TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025036083
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-14
出願番号
2024083952
出願日
2024-05-23
発明の名称
メタルマスク及びその製造方法
出願人
大日本印刷株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
C23C
14/04 20060101AFI20250306BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約
【課題】シャドーをより抑制することができ、貫通孔の形状均一性に優れ、機械的強度にも優れるメタルマスク、及びその効率的な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 有孔領域と、周囲領域と、を有し、
前記有孔領域は、複数の貫通孔を有し、
前記周囲領域は、前記有孔領域の周囲に位置し、
前記貫通孔は、第1面に形成された第1凹部と、第2面に形成された第2凹部と、前記第1凹部と前記第2凹部とを接続する周状の接続部と、を有し、
前記接続部は、複数の角部と、隣接する前記角部間に位置する複数の線状部と、を含み、
前記第1面から前記接続部までの厚さ方向における距離hは、位置により異なり、
前記第1面から前記角部までの厚さ方向における最大距離h1は、前記第1面から前記線状部までの厚さ方向における最小距離h2よりも長い、
メタルマスク。
【選択図】図3B
特許請求の範囲
【請求項1】
有孔領域と、周囲領域と、を有し、
前記有孔領域は、複数の貫通孔を有し、
前記周囲領域は、前記有孔領域の周囲に位置し、
前記貫通孔は、第1面に形成された第1凹部と、第2面に形成された第2凹部と、前記第1凹部と前記第2凹部とを接続する周状の接続部と、を有し、
前記接続部は、複数の角部と、隣接する前記角部間に位置する複数の線状部と、を含み、
前記第1面から前記接続部までの厚さ方向における距離hは、位置により異なり、
前記角部における前記第1面から前記接続部までの厚さ方向における最大距離h1は、前記線状部における前記第1面から前記接続部までの厚さ方向における最小距離h2よりも長い、
メタルマスク。
続きを表示(約 1,000 文字)
【請求項2】
前記線状部は、第1線状部と、第2線状部と、を含み、
前記第1線状部は、前記第2線状部よりも短く、
前記第1面から前記第1線状部までの厚さ方向における距離h21は、前記第1面から前記第2線状部までの厚さ方向における距離h22よりも長い、
請求項1に記載のメタルマスク。
【請求項3】
前記最大距離h1が、0.6μm以上8.0μm以下である、
請求項1に記載のメタルマスク。
【請求項4】
前記最小距離h2が、0.06μm以上4.0μm以下である、
請求項1に記載のメタルマスク。
【請求項5】
前記最小距離h2に対する前記最大距離h1の比(h1/h2)が、1.1以上50以下である、
請求項1に記載のメタルマスク。
【請求項6】
前記第1面から前記第2面までの厚さHに対する前記最大距離h1の比(h1/H)が、0.010以上0.40以下である、
請求項1に記載のメタルマスク。
【請求項7】
前記第1面から前記第2面までの厚さHに対する前記最小距離h2の比(h2/H)が、0.001以上0.20以下である、
請求項1に記載のメタルマスク。
【請求項8】
メタルマスクの製造方法であって、
第1面と、前記第1面の反対側に位置する第2面と、を有する金属板を準備する工程と、
前記金属板をエッチングすることによって前記メタルマスクを形成するエッチング工程と、を備え、
前記メタルマスクは、有孔領域と、周囲領域と、を有し、
前記有孔領域は、複数の貫通孔を有し、
前記周囲領域は、前記有孔領域の周囲に位置し、
前記貫通孔は、第1面に形成された第1凹部と、第2面に形成された第2凹部と、前記第1凹部と前記第2凹部とを接続する周状の接続部と、を有し、
前記接続部は、複数の角部と、隣接する前記角部間に位置する複数の線状部と、を含み、
前記第2面から前記接続部までの厚さ方向における距離hは、位置により異なり、
前記第2面から前記角部までの厚さ方向における最大距離h1は、前記第2面から前記線状部までの厚さ方向における最小距離h2よりも長い、
メタルマスクの製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、メタルマスク及びその製造方法に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)
【背景技術】
【0002】
有機EL表示装置の画素はメタルマスクを用いて基板上に画素を形成する材料を蒸着により付着させることにより形成される。そのため、メタルマスクの性能向上は有機EL表示装置の画質の向上にとって重要である。例えば、特許文献1には、蒸着パターンの膜厚におけるばらつきを抑制し得るメタルマスクを提供することを目的として、大開口の角部を縁に対して外側に向けて張り出す形状にすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特許第6870795号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載のメタルマスクでは、多角形状における角部を多角形状の外側に向けて張り出した形状を有するため、大開口の角部の近傍からマスク孔に進入する蒸着材料が、小開口に到達しやすくなることが期待される。しかし一方で、特許文献1に記載のメタルマスクは、開口部の形状が複雑であり、複雑な形状を有する複数の貫通孔を均一に形成することは容易ではない。また、複雑な形状を有することによる、機械的強度への影響も懸念される。
【0005】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、シャドーをより抑制することができ、貫通孔の形状均一性に優れ、機械的強度にも優れるメタルマスク、及びその効率的な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一実施形態によるメタルマスクは、
有孔領域と、周囲領域と、を有し、
前記有孔領域は、複数の貫通孔を有し、
前記周囲領域は、前記有孔領域の周囲に位置し、
前記貫通孔は、第1面に形成された第1凹部と、第2面に形成された第2凹部と、前記第1凹部と前記第2凹部とを接続する周状の接続部と、を有し、
前記接続部は、複数の角部と、隣接する前記角部間に位置する複数の線状部と、を含み、
前記第1面から前記接続部までの厚さ方向における距離hは、位置により異なり、
前記角部における前記第1面から前記接続部までの厚さ方向における最大距離h1は、前記線状部における前記第1面から前記接続部までの厚さ方向における最小距離h2よりも長い。
【0007】
本開示の一実施形態による上記メタルマスクの製造方法は、
第1面と、前記第1面の反対側に位置する第2面と、を有する金属板を準備する工程と、
前記金属板をエッチングすることによって前記メタルマスクを形成するエッチング工程と、を備え、
前記メタルマスクは、有孔領域と、周囲領域と、を有し、
前記有孔領域は、複数の貫通孔を有し、
前記周囲領域は、前記有孔領域の周囲に位置し、
前記貫通孔は、第1面に形成された第1凹部と、第2面に形成された第2凹部と、前記第1凹部と前記第2凹部とを接続する周状の接続部と、を有し、
前記接続部は、複数の角部と、隣接する前記角部間に位置する複数の線状部と、を含み、
前記第1面から前記接続部までの厚さ方向における距離hは、位置により異なり、
前記第1面から前記角部までの厚さ方向における最大距離h1は、前記第2面から前記線状部までの厚さ方向における最小距離h2よりも長い。
【発明の効果】
【0008】
本開示の少なくとも一つの実施形態では、シャドーをより抑制することができ、貫通孔の形状均一性に優れ、機械的強度にも優れるメタルマスク、及びその効率的な製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
本開示の一実施形態によるメタルマスクを示す平面図である。
基板に付着した蒸着層のパターンの形状、大きさ、位置の一例を表す平面図である。
図2Aに示す蒸着層のパターンを構成するための、メタルマスク20の貫通孔25の一例を示す平面図である。
図2Aに示す蒸着層のパターンを構成するための、メタルマスク20の貫通孔25の一例を示す平面図である。
図2Aに示す蒸着層のパターンを構成するための、メタルマスク20の貫通孔25の一例を示す平面図である。
有孔領域を第2面側から見たときの一態様を示す斜視図である。
図3Aに示す貫通孔を拡大した斜視図である。
図3Bに示す貫通孔のA-A’断面の断面図である。
図3Bに示す貫通孔のB-B’断面の断面図である。
有孔領域を第2面側から見たときの一態様を示す斜視図である。
メタルマスクの製造方法の一例を説明するための模式図である。
金属板上にレジスト膜を形成する工程の一例を示す図である。
レジスト膜をパターニングする工程の一例を示す図である。
有孔領域における第1面エッチング工程の一例を示す図である。
有孔領域における第2面エッチング工程の一例を示す図である。
本開示の一実施形態によるメタルマスク装置を示す図である。
本開示の一実施形態による蒸着装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照して本開示の一実施形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある場合がある。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
大日本印刷株式会社
ロボット
5日前
大日本印刷株式会社
配送伝票
11日前
大日本印刷株式会社
樹脂体のリサイクル方法
11日前
大日本印刷株式会社
ブロー成形方法および容器
5日前
大日本印刷株式会社
情報処理装置及びプログラム
5日前
大日本印刷株式会社
情報処理装置及びプログラム
5日前
大日本印刷株式会社
水素ガス水道水混送システム
5日前
大日本印刷株式会社
マスク及びマスクの製造方法
5日前
大日本印刷株式会社
メタルマスク及びその製造方法
4日前
大日本印刷株式会社
香りテスターおよびその製造方法
5日前
大日本印刷株式会社
樹脂ペレット及び樹脂ペレットの製造方法
11日前
大日本印刷株式会社
隔離シート、組電池、電源装置及び移動体
11日前
大日本印刷株式会社
情報処理システム、装着装置及びプログラム
12日前
大日本印刷株式会社
アクセス管理システムおよびアクセス管理方法
11日前
大日本印刷株式会社
制御装置、サーバ、制御方法、及びプログラム
11日前
大日本印刷株式会社
樹脂フィルム、積層体、チューブ容器及び包装袋
11日前
大日本印刷株式会社
情報処理方法、情報処理プログラム及び情報処理装置
5日前
大日本印刷株式会社
電子部品加工用粘着テープおよび電子部品の製造方法
5日前
大日本印刷株式会社
問題作成支援装置、問題作成支援方法及びプログラム
今日
大日本印刷株式会社
電子部品加工用粘着テープおよび電子部品の製造方法
5日前
大日本印刷株式会社
化粧シートの製造方法および樹脂含浸化粧板の製造方法
5日前
大日本印刷株式会社
通信装置
7日前
大日本印刷株式会社
観察装置、観察システム、製造装置、観察方法、製造方法
今日
大日本印刷株式会社
滞留品管理システム、滞留監視装置および滞留品監視方法
11日前
大日本印刷株式会社
全固体電池
4日前
大日本印刷株式会社
液体収容袋、液体入り容器、遠心分離方法及び細胞製剤の製造方法
5日前
大日本印刷株式会社
加飾積層体、保護フィルム付き加飾積層体、転写シート、加飾部材および移動体
1日前
大日本印刷株式会社
デュアルインターフェースICカード、カードケースおよびカード貼り付け台紙
11日前
大日本印刷株式会社
電子情報記憶媒体、ICチップ、ICカード、データ移行判定方法、及びプログラム
5日前
大日本印刷株式会社
風力発電装置のブレード用保護フィルム、風力発電装置のブレード、および風力発電装置
5日前
大日本印刷株式会社
コイル部品、送電装置、受電装置、電力伝送システム、移動体、及び、コイル部品の製造方法
4日前
大日本印刷株式会社
表示装置用部材、光学積層体および表示装置
今日
大日本印刷株式会社
エンコーダ用光学式スケール、エンコーダ用光学式スケール多面付け体および光学式エンコーダ
11日前
大日本印刷株式会社
蓄電デバイスの製造方法、および、蓄電デバイス
11日前
大日本印刷株式会社
蓄電デバイスの製造方法、および、蓄電デバイス
11日前
大日本印刷株式会社
積層体用シーラントフィルム、積層体及び包装容器
4日前
続きを見る
他の特許を見る