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公開番号2024147783
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-16
出願番号2024118853,2022101740
出願日2024-07-24,2020-02-27
発明の名称電子モジュール、及び電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人近島国際特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20241008BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品とプリント配線板との接合強度を確保し、高密度に実装可能とする。
【解決手段】第1チップ部品1A及び第2チップ部品1Bは、長手方向端部に第1電極3と第2電極4をそれぞれ備え、長手方向長さL2、短手方向長さWであり、互いの長手方向が一致するように、長手方向に沿って隣接配置され、第1チップ部品1Aと第2チップ部品1Bの距離はW以下である。プリント配線板5は、絶縁基板10上のソルダーレジスト膜6開口部61で露出された第1ランド7及び第2ランド8を備え、長手方向開口長さをL1としたとき、0.894≦L2/L1≦1.120を満たす。長手方向第1ランド7長さをLiA、第2ランド8長さをLiB、第1電極3の側端面におけるはんだ厚みをLOA、第2電極4の側端面におけるはんだ厚みをLOBとしたときに、0.183≦LOA/LiA≦0.309、および0.183≦LOB/LiB≦0.309を満たす。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備え、０６０３サイズ以下かつ０２０１サイズ以上のチップ部品である第１チップ部品及び第２チップ部品と、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第１ランドと、前記第１ランドと離間している第２ランドと、を備えたプリント配線板と、
前記第１電極及び前記第１ランドと、前記第２電極及び前記第２ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、
を備えた電子モジュールであって、
前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置されたインダクタ又はキャパシタであり、
前記長手方向における開口の長さＬ１と、前記長手方向における前記第１チップ部品および前記第２チップ部品の長さＬ２は、
０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、
前記第１電極の側端面の面積をＳ
ＤＡ
、前記第２電極の側端面の面積をＳ
ＤＢ
、前記第１ランドの面積をＳ
ＬＡ
、前記第２ランドの面積をＳ
ＬＢ
としたとき、
０．６６≦Ｓ
ＬＡ
／Ｓ
ＤＡ
≦０．８８、および０．６６≦Ｓ
ＬＢ
／Ｓ
ＤＢ
≦０．８８の関係を満たす、
ことを特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 3,200 文字）【請求項２】
前記長手方向における第１ランドの長さをＬ
ｉＡ
、第２ランドの長さをＬ
ｉＢ
、前記第１電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ
ＯＡ
、前記第２電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ
ＯＢ
としたときに、
０．１８３≦Ｌ
ＯＡ
／Ｌ
ｉＡ
≦０．３０９、および０．１８３≦Ｌ
ＯＢ
／Ｌ
ｉＢ
≦０．３０９を満たす、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備え、０６０３サイズ以下かつ０２０１サイズ以上のチップ部品である第１チップ部品及び第２チップ部品と、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第１ランドと、前記第１ランドと離間している第２ランドと、を備えたプリント配線板と、
前記第１電極及び前記第１ランドと、前記第２電極及び前記第２ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、
を備えた電子モジュールであって、
前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置された抵抗器であり、
前記長手方向における開口の長さＬ１と、前記長手方向における前記第１チップ部品および前記第２チップ部品の長さＬ２は、
０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、前記第１電極の側端面の面積をＳ
ＤＡ
、前記第２電極の側端面の面積をＳ
ＤＢ
、前記第１ランドの面積をＳ
ＬＡ
、前記第２ランドの面積をＳ
ＬＢ
としたとき、
１．０２≦Ｓ
ＬＡ
／Ｓ
ＤＡ
≦１．３５、および１．０２≦Ｓ
ＬＢ
／Ｓ
ＤＢ
≦１．３５を満たす、
ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項４】
前記長手方向における第１ランドの長さをＬ
ｉＡ
、第２ランドの長さをＬ
ｉＢ
、前記第１電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ
ＯＡ
、前記第２電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ
ＯＢ
としたときに、
０．１７７≦Ｌ
ＯＡ
／Ｌ
ｉＡ
≦０．３０９、および０．１７７≦Ｌ
ＯＢ
／Ｌ
ｉＢ
≦０．３０９を満たす、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記第１電極の側端面に接するはんだと、前記第１電極の底面に接するはんだとの間に前記ソルダーレジスト膜が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備えた第１チップ部品及び第２チップ部品と、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第１ランドと、前記第１ランドと離間している第２ランドと、を備えたプリント配線板と、
前記第１電極及び前記第１ランドと、前記第２電極及び前記第２ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、
を備えた電子モジュールであって、
前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置されたインダクタ又はキャパシタであり、
前記長手方向における開口の長さＬ１と、前記長手方向における前記第１チップ部品および前記第２チップ部品の長さＬ２は、
０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、
前記第１電極の側端面の面積をＳ
ＤＡ
、前記第２電極の側端面の面積をＳ
ＤＢ
、前記第１ランドの面積をＳ
ＬＡ
、前記第２ランドの面積をＳ
ＬＢ
としたとき、
０．６６≦Ｓ
ＬＡ
／Ｓ
ＤＡ
≦０．８８、および０．６６≦Ｓ
ＬＢ
／Ｓ
ＤＢ
≦０．８８の関係を満たし、
前記第１電極の側端面に接するはんだと、前記第１電極の底面に接するはんだとの間に前記ソルダーレジスト膜が設けられている、
ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項７】
前記長手方向における第１ランドの長さをＬ
ｉＡ
、第２ランドの長さをＬ
ｉＢ
、前記第１電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ
ＯＡ
、前記第２電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ
ＯＢ
としたときに、
０．１８３≦Ｌ
ＯＡ
／Ｌ
ｉＡ
≦０．３０９、および０．１８３≦Ｌ
ＯＢ
／Ｌ
ｉＢ
≦０．３０９を満たす、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項８】
長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備えた第１チップ部品及び第２チップ部品と、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第１ランドと、前記第１ランドと離間している第２ランドと、を備えたプリント配線板と、
前記第１電極及び前記第１ランドと、前記第２電極及び前記第２ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、
を備えた電子モジュールであって、
前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置された抵抗器であり、
前記長手方向における開口の長さＬ１と、前記長手方向における前記第１チップ部品および前記第２チップ部品の長さＬ２は、
０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、前記第１電極の側端面の面積をＳ
ＤＡ
、前記第２電極の側端面の面積をＳ
ＤＢ
、前記第１ランドの面積をＳ
ＬＡ
、前記第２ランドの面積をＳ
ＬＢ
としたとき、
１．０２≦Ｓ
ＬＡ
／Ｓ
ＤＡ
≦１．３５、および１．０２≦Ｓ
ＬＢ
／Ｓ
ＤＢ
≦１．３５を満たし、
前記第１電極の側端面に接するはんだと、前記第１電極の底面に接するはんだとの間に前記ソルダーレジスト膜が設けられている、
ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項９】
前記長手方向における第１ランドの長さをＬ
ｉＡ
、第２ランドの長さをＬ
ｉＢ
、前記第１電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ
ＯＡ
、前記第２電極の側端面におけるはんだの厚みをＬ
ＯＢ
としたときに、
０．１７７≦Ｌ
ＯＡ
／Ｌ
ｉＡ
≦０．３０９、および０．１７７≦Ｌ
ＯＢ
／Ｌ
ｉＢ
≦０．３０９を満たす、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記第１チップ部品と前記第２チップ部品の距離は０．１５ｍｍ以下である、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装技術に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
デジタルスチルカメラ及びデジタルビデオカメラなどの電子機器においては、小型化が要求されており、これに伴い、プリント配線板も小型化が要求されている。プリント配線板には、複数の電子部品が実装されている。プリント配線板を小型化するためには、電子部品も小型のものを用いる必要がある。電子部品は、キャパシタ、インダクタ又は抵抗器などの２端子のチップ部品である。電子部品は、長手方向の２つの端部にそれぞれ配置された２つの電極を有する。電子部品の各電極は、プリント配線板のランドにはんだで接合される。
【０００３】
プリント配線板を小型化するに当たり、複数の電子部品のうち、長手方向に隣り合う２つの電子部品の間隔も狭める必要がある。したがって、複数の電子部品をプリント配線板に高密度実装する際に、隣り合う２つの電子部品同士がはんだでショートしないようにしなければならない。
【０００４】
特許文献１には、チップ部品を高密度に基板に実装することが記載されている。更に、特許文献１には、チップ部品の沈み込みを防止するために、チップ部品と基板との間にスペーサを配置し、チップ部品の側面においてはんだの張り出し量を低減することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平７－７４４５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品は、従来よりも更に小型化が進んでおり、今後も更なる小型化が期待されている。このように、電子部品において更なる小型化が進むと、特許文献１のようにスペーサを電子部品と基板との間に配置する場合、スペーサも更に小型化する必要がある。しかしながら、電子部品の小型化に合わせて小型のスペーサを形成するのも、小型のスペーサを高精度に電子部品と基板との間に位置決めするのも、困難となってきている。
【０００７】
本発明は、電子部品とプリント配線板との接合強度を確保しつつ、電子部品をプリント配線板に高密度に実装可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備え、０６０３サイズ以下かつ０２０１サイズ以上のチップ部品である第１チップ部品及び第２チップ部品と、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第１ランドと、前記第１ランドと離間している第２ランドと、を備えたプリント配線板と、前記第１電極及び前記第１ランドと、前記第２電極及び前記第２ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、を備えた電子モジュールであって、前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置されたインダクタ又はキャパシタであり、前記長手方向における開口の長さＬ１と、前記長手方向における前記第１チップ部品および前記第２チップ部品の長さＬ２は、０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、前記第１電極の側端面の面積をＳ
ＤＡ
、前記第２電極の側端面の面積をＳ
ＤＢ
、前記第１ランドの面積をＳ
ＬＡ
、前記第２ランドの面積をＳ
ＬＢ
としたとき、０．６６≦Ｓ
ＬＡ
／Ｓ
ＤＡ
≦０．８８、および０．６６≦Ｓ
ＬＢ
／Ｓ
ＤＢ
≦０．８８の関係を満たす、ことを特徴とする電子モジュールである。
【０００９】
また、本発明の別の一態様は、長手方向の端部に第１電極と第２電極をそれぞれ備え、０６０３サイズ以下かつ０２０１サイズ以上のチップ部品である第１チップ部品及び第２チップ部品と、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に設けられた開口を有するソルダーレジスト膜と、前記開口で露出された第１ランドと、前記第１ランドと離間している第２ランドと、を備えたプリント配線板と、前記第１電極及び前記第１ランドと、前記第２電極及び前記第２ランドと、をそれぞれ接合したはんだと、を備えた電子モジュールであって、前記第１チップ部品および第２チップ部品は、互いの前記長手方向が一致するように、前記長手方向に沿って隣接して配置された抵抗器であり、前記長手方向における開口の長さＬ１と、前記長手方向における前記第１チップ部品および前記第２チップ部品の長さＬ２は、０．８９４≦Ｌ２／Ｌ１≦１．１２０を満たし、前記第１電極の側端面の面積をＳ
ＤＡ
、前記第２電極の側端面の面積をＳ
ＤＢ
、前記第１ランドの面積をＳ
ＬＡ
、前記第２ランドの面積をＳ
ＬＢ
としたとき、１．０２≦Ｓ
ＬＡ
／Ｓ
ＤＡ
≦１．３５、および１．０２≦Ｓ
ＬＢ
／Ｓ
ＤＢ
≦１．３５を満たす、ことを特徴とする電子モジュールである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品とプリント配線板との接合強度を確保しつつ、電子部品をプリント配線板に高密度に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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