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公開番号2024079095
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-11
出願番号2022191820
出願日2022-11-30
発明の名称表示装置及びその製造方法
出願人株式会社ジャパンディスプレイ
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類H10K 71/00 20230101AFI20240604BHJP()
要約【課題】信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】一実施形態によれば、表示装置の製造方法は、下電極を形成し、前記下電極を覆う絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に位置し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に位置し前記下部の側面から突出した上部と、を有する隔壁を形成し、前記絶縁層をパターニングすることにより、前記下電極に重なる開口を形成し、前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、前記有機層を覆い、前記隔壁の前記下部に接触する上電極を形成し、前記絶縁層は、テトラエトキシシラン(TEOS)で形成する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
下電極を形成し、
前記下電極を覆う絶縁層を形成し、
前記絶縁層の上に位置し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に位置し前記下部の側面から突出した上部と、を有する隔壁を形成し、
前記絶縁層をパターニングすることにより、前記下電極に重なる開口を形成し、
前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、
前記有機層を覆い、前記隔壁の前記下部に接触する上電極を形成し、
前記絶縁層は、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）で形成する、表示装置の製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記絶縁層は、前記下電極より厚くなるように形成する、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
下電極を形成し、
前記下電極を覆う第１絶縁層を形成し、
前記第１絶縁層の上に第２絶縁層を形成し、
前記第２絶縁層の上に位置し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に位置し前記下部の側面から突出した上部と、を有する隔壁を形成し、
前記第２絶縁層及び前記第１絶縁層を順次パターニングすることにより、前記下電極に重なる開口を形成し、
前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、
前記有機層を覆い、前記隔壁の前記下部に接触する上電極を形成し、
前記第１絶縁層は、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）で形成する、表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２絶縁層は、シリコン窒化物（ＳｉＮ）、シリコン酸化物（ＳｉＯ）、または、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）で形成する、請求項３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１絶縁層は、前記下電極より厚くなるように形成する、請求項３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１絶縁層は、第１ＣＶＤ装置により形成し、
前記第２絶縁層は、前記第１ＣＶＤ装置とは異なる第２ＣＶＤ装置により形成する、請求項３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
基板と、
前記基板の上方に配置された下電極と、
前記下電極の端部を覆い、前記下電極に重なる開口を有するリブと、
前記リブの上に配置され導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有する隔壁と、
前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、
前記有機層を覆い、前記隔壁の前記下部に接触する上電極と、を備え、
前記リブは、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）で形成されている、表示装置。
【請求項８】
前記リブは、前記下電極より厚い、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
基板と、
前記基板の上方に配置された下電極と、
前記下電極に重なる開口を有するリブと、
前記リブの上に配置され導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有する隔壁と、
前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、
前記有機層を覆い、前記隔壁の前記下部に接触する上電極と、を備え、
前記リブは、
前記下電極の端部を覆い、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）で形成された第１リブ層と、
前記第１リブ層の上に配置され、前記第１リブ層とは異なる無機絶縁材料で形成された第２リブ層と、を備えている、表示装置。
【請求項１０】
前記第２リブ層は、シリコン窒化物（ＳｉＮ）、シリコン酸化物（ＳｉＯ）、または、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）で形成されている、請求項９に記載の表示装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、薄膜トランジスタを含む画素回路と、画素回路に接続された下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極と、を備えている。有機層は、発光層の他に、正孔輸送層や電子輸送層などの機能層を含んでいる。
このような表示素子を製造する過程において、信頼性の低下を抑制する技術が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１９５６７７号公報
特開２００４－２０７２１７号公報
特開２００８－１３５３２５号公報
特開２００９－３２６７３号公報
特開２０１０－１１８１９１号公報
国際公開第２０１８／１７９３０８号
米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態によれば、表示装置の製造方法は、
下電極を形成し、前記下電極を覆う絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に位置し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に位置し前記下部の側面から突出した上部と、を有する隔壁を形成し、前記絶縁層をパターニングすることにより、前記下電極に重なる開口を形成し、前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、前記有機層を覆い、前記隔壁の前記下部に接触する上電極を形成し、前記絶縁層は、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）で形成する。
【０００６】
一実施形態によれば、表示装置の製造方法は、
下電極を形成し、前記下電極を覆う第１絶縁層を形成し、前記第１絶縁層の上に第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層の上に位置し導電材料で形成された下部と、前記下部の上に位置し前記下部の側面から突出した上部と、を有する隔壁を形成し、前記第２絶縁層及び前記第１絶縁層を順次パターニングすることにより、前記下電極に重なる開口を形成し、前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、前記有機層を覆い、前記隔壁の前記下部に接触する上電極を形成し、前記第１絶縁層は、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）で形成する。
【０００７】
一実施形態によれば、表示装置は、
基板と、前記基板の上方に配置された下電極と、前記下電極の端部を覆い、前記下電極に重なる開口を有するリブと、前記リブの上に配置され導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有する隔壁と、前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、前記有機層を覆い、前記隔壁の前記下部に接触する上電極と、を備え、前記リブは、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）で形成されている。
【０００８】
一実施形態によれば、表示装置は、
基板と、前記基板の上方に配置された下電極と、前記下電極に重なる開口を有するリブと、前記リブの上に配置され導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有する隔壁と、前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、前記有機層を覆い、前記隔壁の前記下部に接触する上電極と、を備え、前記リブは、前記下電極の端部を覆い、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）で形成された第１リブ層と、前記第１リブ層の上に配置され、前記第１リブ層とは異なる無機絶縁材料で形成された第２リブ層と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。
図２は、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。
図３は、図２中のＡ－Ｂ線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。
図４は、図３に示したリブ５の他の構成例を示す拡大断面図である。
図５は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図６は、絶縁層ＩＬの形成方法の一例を説明するための図である。
図７は、絶縁層ＩＬの形成方法の他の例を説明するための図である。
図８は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図９は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１０は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１１は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１２は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１３は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１４は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１５は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１６は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
図１７は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
一実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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