特許ウォッチ

公開番号2024022890
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-21
出願番号2022126330
出願日2022-08-08
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240214BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高周波信号の伝送特性を向上する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、基板と、各々が上記基板の第1面上に設けられ、第1端子、第2端子、及びゲートを有する第1素子及び第2素子と、発光素子と、上記発光素子の発光状態に応じて、上記第1素子及び上記第2素子をオン状態又はオフ状態にする受光素子と、上記第1素子の上記第1端子、及び上記第2素子の上記第1端子を電気的に接続する第1配線と、を備え、上記第1配線は、シート状の導電体である、半導体装置。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
各々が前記基板の第１面上に設けられ、第１端子、第２端子、及びゲートを有する第１素子及び第２素子と、
発光素子と、
前記発光素子の発光状態に応じて、前記第１素子及び前記第２素子をオン状態又はオフ状態にする受光素子と、
前記第１素子の前記第１端子、及び前記第２素子の前記第１端子を電気的に接続する第１配線と、
を備え、
前記第１配線は、シート状の導電体である、
半導体装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１素子及び前記第２素子は、前記第１面内の第１方向に沿って並び、
前記第１素子の前記第１端子及び前記ゲートは、前記第１素子の上面に配置され、
前記第２素子の前記第１端子及び前記ゲートは、前記第２素子の上面に配置され、
前記第１素子の前記第１端子は、前記第１素子の前記ゲート、及び前記第２素子の前記ゲートによって、前記第１方向に挟まれる第１サブ部分を有し、
前記第２素子の前記第１端子は、前記第１素子の前記ゲート、及び前記第２素子の前記ゲートによって、前記第１方向に挟まれる第２サブ部分を有し、
前記第１配線は、前記第１サブ部分及び前記第２サブ部分の各々と接する、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記受光素子と、前記第１素子の前記第１端子と、を電気的に接続する第２配線と、
前記受光素子と、前記第１素子の前記ゲートと、を電気的に接続する第３配線と、
前記受光素子と、前記第２素子の前記第１端子と、を電気的に接続する第４配線と、
前記受光素子と、前記第２素子の前記ゲートと、を電気的に接続する第５配線と、
をさらに備え、
前記第２配線、前記第３配線、前記第４配線、及び前記第５配線は、ワイヤである、
請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１素子の前記第１端子は、前記第１方向と直交する前記第１面内の第２方向に沿って、前記第１素子の前記ゲートと並ぶ第３サブ部分を有し、
前記第２素子の前記第１端子は、前記第２方向に沿って、前記第２素子の前記ゲートと並ぶ第４サブ部分を有し、
前記第２配線は、前記第３サブ部分と接し、
前記第４配線は、前記第４サブ部分と接する、
請求項３記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１配線は、リボンボンディングによって形成された導電性のリボンである、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１配線は、金属板、又は成型された金属部材である、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１配線は、フレキシブル基板である、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１素子及び前記第２素子は、前記第１面内の第１方向に沿って並び、
前記第１配線は、前記第１方向と直交する前記第１面内の第２方向に沿って、前記第１素子の前記第１端子、及び前記第２素子の前記第１端子のそれぞれの全体に渡って接する、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１素子の前記第１端子、及び前記第２素子の前記第１端子を電気的に接続する第６配線を、
さらに備え、
前記第６配線は、シート状の導電体である、
請求項１記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置として、フォトリレー装置が知られている。フォトリレー装置は、発光素子及び受光素子を含む。フォトリレー装置は、無接点のリレーであり、交流信号や直流信号の伝送に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－１６５６２１号公報
特許第６２７２４５９号公報
特開２０１５－０３７１１１号公報
特開２０２１－０８９９７１号公報
特許第５９８５４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高周波信号の伝送特性を向上する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る半導体装置は、基板と、各々が上記基板の第１面上に設けられ、第１端子、第２端子、及びゲートを有する第１素子及び第２素子と、発光素子と、上記発光素子の発光状態に応じて、上記第１素子及び上記第２素子をオン状態又はオフ状態にする受光素子と、上記第１素子の上記第１端子、及び上記第２素子の上記第１端子を電気的に接続する第１配線と、を備え、上記第１配線は、シート状の導電体である、半導体装置。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態に係る半導体装置の回路構成の一例を説明するための回路図。
実施形態に係る半導体装置の平面構造の一例を示す平面図。
実施形態に係る半導体装置の断面構造の一例を示す、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図。
実施形態に係る半導体装置、及び比較例に係る半導体装置のそれぞれを用いた場合の周波数に対する伝送特性の変化を示すグラフ。
第１変形例に係る半導体装置の断面構造の一例を示す断面図。
第２変形例に係る半導体装置の断面構造の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有する構成要素については、共通する参照符号を付す。
【０００８】
１実施形態
実施形態に係る半導体装置について説明する。
【０００９】
実施形態に係る半導体装置は、例えば交流信号や直流信号を伝送するためのフォトリレー装置である。実施形態に係る半導体装置は、例えば電子部品のパッケージである。なお、以下の説明において、交流信号及び直流信号を単に信号とも呼ぶ。
【００１０】
実施形態に係る半導体装置の構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、実施形態に係る半導体装置の構成の一例を説明するための回路図である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許