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公開番号2025125950
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024022254
出願日2024-02-16
発明の名称接合体の製造方法
出願人浜松ホトニクス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/02 20060101AFI20250821BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1部材と第2部材とを容易に且つ確実に接合することができる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】接合体1の製造方法は、第1部材4と第2部材5との間にガラス層6を配置する第1工程と、第1工程の後に、レーザ光Lの照射によってガラス層6を溶融させることで、第1部材4と第2部材5とを接合する第2工程と、を備える。第2工程では、支持部7によって第2部材5が支持されており、且つ、ガラス層6の厚さ方向において第2部材5に対してガラス層6とは反対側から、第2部材5の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する低熱伝導層9が第2部材5に接触した状態で、レーザ光Lの照射が実施される。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
第１部材と第２部材との間にガラス層を配置する第１工程と、
前記第１工程の後に、レーザ光の照射によって前記ガラス層を溶融させることで、前記第１部材と前記第２部材とを接合する第２工程と、を備え、
前記第２工程では、支持部によって前記第２部材が支持されており、且つ、前記ガラス層の厚さ方向において前記第２部材に対して前記ガラス層とは反対側から、前記第２部材の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する低熱伝導領域が前記第２部材に接触した状態で、前記レーザ光の前記照射が実施される、接合体の製造方法。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記第２部材は、セラミックスからなる、請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項３】
前記第２部材は、底壁と、前記底壁と向かい合った開口を画定している側壁と、を有し、
前記第１工程では、前記第１部材が前記開口を覆った状態で、前記第１部材と前記側壁との間に前記ガラス層が配置される、請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項４】
前記支持部は、前記ガラス層の前記厚さ方向において前記第２部材に対して前記ガラス層とは反対側に配置されており、
前記低熱伝導領域は、シリコーンからなり、前記支持部と前記第２部材との間に配置されている、請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程では、押付け部によって前記第１部材が前記第２部材側に押し付けられた状態で、前記レーザ光の前記照射が実施される、請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項６】
前記押付け部は、前記レーザ光に対して透過性を有する、請求項５に記載の接合体の製造方法。
【請求項７】
前記第２工程では、前記ガラス層を介して互いに接合された前記第１部材及び前記第２部材によって、前記第２部材上に配置された半導体素子を収容するパッケージが形成され、
前記支持部は、前記第２部材が配置される載置台を含み、
前記載置台は、前記第２部材と接触する接触面を有し、
前記載置台の熱伝導率は、前記第２部材の熱伝導率よりも大きい、請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項８】
前記接触面は、前記ガラス層の前記厚さ方向から見た場合に、前記半導体素子の少なくとも一部を含んでいる、請求項７に記載の接合体の製造方法。
【請求項９】
前記接触面は、前記ガラス層の前記厚さ方向から見た場合に、前記半導体素子の全部を含んでいる、請求項８に記載の接合体の製造方法。
【請求項１０】
前記ガラス層の前記厚さ方向から見た場合に、前記接触面と前記ガラス層との間の最短距離は、前記ガラス層の幅よりも大きい、請求項７に記載の接合体の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
第１部材と第２部材との間に配置されたガラス層にレーザ光を照射することでガラス層を溶融させ、それにより、第１部材と第２部材とを接合する接合体の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－２１２２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような接合体の製造方法では、例えば、金属からなる載置台上に第２部材を配置すると共に第２部材上にガラス層を介して第１部材を配置し、その状態でレーザ光の照射を実施すると、第１部材と第２部材との接合が不安定になる場合があった。
【０００５】
そこで、本発明は、第１部材と第２部材とを容易に且つ確実に接合することができる接合体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の接合体の製造方法は、［１］「第１部材と第２部材との間にガラス層を配置する第１工程と、前記第１工程の後に、レーザ光の照射によって前記ガラス層を溶融させることで、前記第１部材と前記第２部材とを接合する第２工程と、を備え、前記第２工程では、支持部によって前記第２部材が支持されており、且つ、前記ガラス層の厚さ方向において前記第２部材に対して前記ガラス層とは反対側から、前記第２部材の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する低熱伝導領域が前記第２部材に接触した状態で、前記レーザ光の前記照射が実施される、接合体の製造方法」である。
【０００７】
上記［１］に記載の接合体の製造方法では、支持部によって第２部材が支持されており、且つ、ガラス層の厚さ方向において第２部材に対してガラス層とは反対側から、第２部材の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する低熱伝導領域が第２部材に接触した状態で、レーザ光の照射が実施される。これにより、そのような低熱伝導領域が第２部材に接触していない場合に比べ、第２部材においてレーザ光の照射領域及びその近傍から熱が拡散しにくくなるため、レーザ光の照射領域及びその近傍において、第２部材を十分に加熱した状態でガラス層を溶融させることができる。よって、上記［１］に記載の接合体の製造方法によれば、第１部材と第２部材とを容易に且つ確実に接合することができる。
【０００８】
本発明の接合体の製造方法は、［２］「前記第２部材は、セラミックスからなる、上記［１］に記載の接合体の製造方法」であってもよい。当該［２］に記載の接合体の製造方法によれば、第２部材がセラミックスからなる場合にも、レーザ光の照射領域及びその近傍において、第２部材を十分に加熱した状態でガラス層を溶融させることができる。
【０００９】
本発明の接合体の製造方法は、［３］「前記第２部材は、底壁と、前記底壁と向かい合った開口を画定している側壁と、を有し、前記第１工程では、前記第１部材が前記開口を覆った状態で、前記第１部材と前記側壁との間に前記ガラス層が配置される、上記［１］又は［２］に記載の接合体の製造方法」であってもよい。当該［３］に記載の接合体の製造方法によれば、第２部材が底壁及び側壁を有する場合にも、レーザ光の照射領域及びその近傍において、第２部材を十分に加熱した状態でガラス層を溶融させることができる。
【００１０】
本発明の接合体の製造方法は、［４］「前記支持部は、前記ガラス層の前記厚さ方向において前記第２部材に対して前記ガラス層とは反対側に配置されており、前記低熱伝導領域は、シリコーンからなり、前記支持部と前記第２部材との間に配置されている、上記［１］～［３］のいずれか一つに記載の接合体の製造方法」であってもよい。当該［４］に記載の接合体の製造方法によれば、シリコーンからなる低熱伝導領域が支持部と第２部材との間に配置されるため、支持部の材料によらず第２部材から支持部に熱が逃げるのを抑制することができ、レーザ光の照射領域及びその近傍において、第２部材を十分に加熱した状態でガラス層を溶融させることができる。また、第１部材が第２部材側に押し付けられた場合に、シリコーンからなる低熱伝導領域が変形するため、第１部材、第２部材及びガラス層の相互の接触状態を、場所によらず均一にすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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