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公開番号2025092499
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2024214111
出願日2024-12-09
発明の名称積層体及び積層体の形成方法
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人タス・マイスター
主分類B32B 15/082 20060101AFI20250612BHJP(積層体)
要約【課題】銅を含む基材とパーフルオロポリマー皮膜との接着性に優れた積層体を提供する。また、上記のような接着性に優れた積層体の形成方法を提供する。
【解決手段】銅を含む基材と、パーフルオロポリマーを含有する皮膜とを含み、前記基材と皮膜との密着強度が0.2N/mm以上であり、前記皮膜の表面粗度が15μm未満であることを特徴とする積層体。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
銅を含む基材と、
パーフルオロポリマーを含有する皮膜とを含み、
前記基材と皮膜との密着強度が０．２Ｎ／ｍｍ以上であり、前記皮膜の表面粗度が１５μｍ未満であることを特徴とする積層体。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記パーフルオロポリマーが、
テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位と、パーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＡＶＥ）単位、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）単位からなる群から選択される少なくとも１種とを含む共重合体である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記パーフルオロポリマーがＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体である請求項１または２記載の積層体。
【請求項４】
前記基材と皮膜との密着強度が０．２Ｎ／ｍｍ以上、１．２Ｎ／ｍｍ以下であり、前記皮膜の表面粗度が０．１μｍ以上、１．５μｍ未満である請求項２記載の積層体。
【請求項５】
銅を含む基材上に、
プライマー組成物を塗工し、次にパーフルオロポリマーを含む粉体組成物を静電塗装により塗着させ、
前記パーフルオロポリマーの融点以上の温度に加熱して成膜することを特徴とする積層体の形成方法。
【請求項６】
銅を含む基材上に、
３１０℃未満の融点を有するパーフルオロポリマーを含む粉体組成物を静電塗装により塗着させ、
前記パーフルオロポリマーの融点以上、かつ、３２０℃未満の温度に加熱して成膜することを特徴とする積層体の形成方法。
【請求項７】
銅を含む基材上に、
パーフルオロポリマーを含む粉体組成物を静電塗装により塗着させ、
無酸素下で、前記パーフルオロポリマーの融点以上の温度に加熱して成膜することを特徴とする積層体の形成方法。
【請求項８】
請求項５～７に記載の積層体を形成する方法のうち、２つ以上を併用することを特徴とする積層体の形成方法。
【請求項９】
無酸素下で、前記パーフルオロポリマーの融点以上の温度に加熱して成膜することを特徴とする請求項５記載の積層体の形成方法。
【請求項１０】
３１０℃未満の融点を有するパーフルオロポリマーを含む粉体組成物を静電塗装により塗着させ、
無酸素下で、前記パーフルオロポリマーの融点以上、かつ、３２０℃未満の温度に加熱して成膜することを特徴とする請求項５記載の積層体の形成方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層体及び積層体の形成方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、フッ素樹脂がもつ優れた絶縁性、耐熱性、耐薬品性、難燃性等を利用し、金属基材へのコーティング材料として、特に、パーフルオロポリマーが広く用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、銅導体上に、押出被覆によりフッ素樹脂からなる絶縁層を設けた、モータコイルに用いられる絶縁電線が記載されている。
【０００４】
また、銅導体上に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる粉体塗料を静電塗装し絶縁層を形成したバスバーが知られている（特許文献２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－２４５８５７号公報
特開２０２０－３５５７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示は、銅を含む基材とパーフルオロポリマー皮膜との接着性に優れた積層体を提供することを目的とする。また、本開示は、上記のような接着性に優れた積層体の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、銅を含む基材と、
パーフルオロポリマーを含有する皮膜とを含み、
前記基材と皮膜との密着強度が０．２Ｎ／ｍｍ以上であり、前記皮膜の表面粗度が１５μｍ未満であることを特徴とする積層体である。
【０００８】
前記パーフルオロポリマーが、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位と、パーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＡＶＥ）単位、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）単位からなる群から選択される少なくとも１種とを含む共重合体であることが好ましい。
前記パーフルオロポリマーが、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体であることが好ましい。
前記基材と皮膜との密着強度が０．２Ｎ／ｍｍ以上、１．２Ｎ／ｍｍ以下であり、前記皮膜の表面粗度が０．１μｍ以上、１．５μｍ未満であることが好ましい。
【０００９】
本開示は、銅を含む基材上に、
プライマー組成物を塗工し、次にパーフルオロポリマーを含む粉体組成物を静電塗装により塗着させ、
前記パーフルオロポリマーの融点以上の温度に加熱して成膜することを特徴とする積層体の形成方法でもある。
上記積層体の形成方法において、無酸素下で、前記パーフルオロポリマーの融点以上の温度に加熱して成膜することが好ましい。
また、上記積層体の形成方法において、３１０℃未満の融点を有するパーフルオロポリマーを含む粉体組成物を静電塗装により塗着させ、
無酸素下で、前記パーフルオロポリマーの融点以上、かつ、３２０℃未満の温度に加熱して成膜することが好ましい。
【００１０】
本開示は、銅を含む基材上に、
３１０℃未満の融点を有するパーフルオロポリマーを含む粉体組成物を静電塗装により塗着させ、
前記パーフルオロポリマーの融点以上、かつ、３２０℃未満の温度に加熱して成膜することを特徴とする積層体の形成方法でもある。
上記積層体の形成方法において、無酸素下で、前記パーフルオロポリマーの融点以上、かつ、３２０℃未満の温度に加熱して成膜することが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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