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公開番号2025085759
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2025044230,2023539014
出願日2025-03-19,2022-12-19
発明の名称半導体製造装置用部材
出願人日本碍子株式会社
代理人弁理士法人アイテック国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250529BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエハの温度の均一性を高める。
【解決手段】半導体製造装置用部材10は、セラミックプレート20と、冷却プレート50とを備えている。セラミックプレート20は、外周に沿ってシールバンド22を備えた円形のウエハ載置面21を有すると共に、ウエハ載置面21の外側にウエハ載置面21と比べて低い環状のフォーカスリング載置面26を有する。セラミックプレート20の内部には、円形の内側ヒータ電極30と、内側ヒータ電極30を取り囲むように設けられた環状の外側ヒータ電極40とが設けられている。冷却プレート50は、セラミックプレート20のウエハ載置面21とは反対側の面に設けられている。内側ヒータ電極30は、平面視でシールバンド22の少なくとも一部と重なるように設けられ、内側ヒータ電極30の外径は、ウエハ載置面21の外径の97%以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
外周に沿ってシールバンドを備えた円形のウエハ載置面を有すると共に、前記ウエハ載置面の外側に前記ウエハ載置面と比べて低い環状のフォーカスリング載置面を有するセラミックプレートと、
前記セラミックプレートの内部に設けられた円形の内側ヒータ電極と、
前記セラミックプレートの内部にて、前記内側ヒータ電極を取り囲むように設けられた環状の外側ヒータ電極と、
前記セラミックプレートの前記ウエハ載置面とは反対側の面に設けられた冷却プレートと、
を備え、
前記内側ヒータ電極は、平面視で前記シールバンドの少なくとも一部と重なるように設けられ、前記内側ヒータ電極の外径は、前記ウエハ載置面の外径の９７％以上である、
半導体製造装置用部材。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
前記内側ヒータ電極の外径は、前記ウエハ載置面の外径の９７％以上１０３％以下である、
請求項１に記載の半導体製造装置用部材。
【請求項３】
前記内側ヒータ電極の外周縁と前記外側ヒータ電極の内周縁との間隔は、２ｍｍ以上１８ｍｍ以下である、
請求項１又は２に記載の半導体製造装置用部材。
【請求項４】
前記セラミックプレートと前記冷却プレートとの間には、樹脂接着層が設けられている、
請求項１又は２に記載の半導体製造装置用部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置用部材に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体を製造する際にウエハを保持する半導体製造装置用部材が知られている。例えば、特許文献１には、半導体製造装置用部材として、セラミックプレートの下面に冷却プレートが接着されたものが開示されている。セラミックプレートは、外周に沿ってシールバンドを備えた円形のウエハ載置面を有すると共に、ウエハ載置面の外側にウエハ載置面と比べて低い環状段差面を有する。セラミックプレートは、内部に円形の内側ヒータ電極を有すると共に、内側ヒータ電極を取り囲むように設けられた環状の外側ヒータ電極を有する。内側ヒータ電極も外側ヒータ電極も、平面視でウエハ載置面のシールバンドと重なる部分を有さないように設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－４９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、シールバンドの直下に内側ヒータ電極も外側ヒータ電極も存在しない場合、ウエハのうちシールバンドと対向する外周領域の温度が下がるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、ウエハの温度の均一性を高めることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明の半導体製造装置用部材は、
外周に沿ってシールバンドを備えた円形のウエハ載置面を有すると共に、前記ウエハ載置面の外側に前記ウエハ載置面と比べて低い環状のフォーカスリング載置面を有するセラミックプレートと、
前記セラミックプレートの内部に設けられた円形の内側ヒータ電極と、
前記セラミックプレートの内部にて、前記内側ヒータ電極を取り囲むように設けられた環状の外側ヒータ電極と、
前記セラミックプレートの前記ウエハ載置面とは反対側の面に設けられた冷却プレートと、
を備え、
前記内側ヒータ電極は、平面視で前記シールバンドの少なくとも一部と重なるように設けられ、前記内側ヒータ電極の外径は、前記ウエハ載置面の外径の９７％以上のものである。
【０００７】
この半導体製造装置用部材では、内側ヒータ電極は、平面視でシールバンドの少なくとも一部と重なるように設けられている。また、内側ヒータ電極の外径は、ウエハ載置面の外径の９７％以上である。そのため、ウエハ載置面のシールバンドに載置されるウエハの温度の均一性を高めることができる。
【０００８】
［２］本発明の半導体製造装置用部材（前記［１］に記載の半導体製造装置用部材）において、前記内側ヒータ電極の外径は、前記ウエハ載置面の外径の９７％以上１０３％以下であってもよい。こうすれば、平面視したときに内側ヒータ電極がフォーカスリング載置面と大きく重なり合うことがない。そのため、フォーカスリングの温度は内側ヒータ電極に大きな影響を受けることがなく、外側ヒータ電極単独でフォーカスリングの温度を制御しやすくなる。
【０００９】
［３］本発明の半導体製造装置用部材（前記［１］又は［２］に記載の半導体製造装置用部材）において、前記内側ヒータ電極の外周縁と前記外側ヒータ電極の内周縁との間隔は、２ｍｍ以上１８ｍｍ以下であってもよい。こうすれば、本発明の効果を確実に得ることができる。
【００１０】
［４］本発明の半導体製造装置用部材（前記［１］～［３］のいずれかに記載の半導体製造装置用部材）において、前記セラミックプレートと前記冷却プレートとの間には、樹脂接着層が設けられていてもよい。この場合、セラミックプレートから冷却プレートへの熱伝導は熱伝導率が比較的小さい樹脂接着層によって制限されることになるが、こうした状況下でもウエハの温度の均一性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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