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公開番号2025069439
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-30
出願番号2025019655,2021062371
出願日2025-02-08,2021-03-31
発明の名称センサアセンブリおよびその製造方法
出願人住友理工株式会社,東海化成工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01H 36/00 20060101AFI20250422BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】透光性を有するセンサ層を備えるセンサアセンブリおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】センサアセンブリ1は、透光性を有する表皮材2と、表皮材2の裏側に配置され、絶縁層400と、絶縁層400の表側および裏側のうち少なくとも一方に配置される電極層401と、絶縁層400および電極層401を表裏方向に貫通する第一貫通孔42と、を有するセンサ層4と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
透光性を有する表皮材と、
前記表皮材の裏側に配置され、絶縁層と、前記絶縁層の表側および裏側のうち少なくとも一方に配置される電極層と、前記絶縁層および前記電極層を表裏方向に貫通する第一貫通孔と、を有するセンサ層と、
前記センサ層の裏側に配置され、光源を有する光源部材と、
を備え、
前記第一貫通孔の孔内空間には、前記光源からの光を前記表皮材に導光する光路が区画され、
表側から見て、前記孔内空間には、前記孔内空間の一部のみを占める物が配置されていないセンサアセンブリ。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記表皮材は、複数の凹部が裏面に凹設される意匠層を有し、
複数の前記凹部は、表側から見て文字の意匠となる入力部を形成し、
前記第一貫通孔の開口面積は、前記入力部の面積と比較して小さく、
前記第一貫通孔は、前記絶縁層および前記電極層の面方向全体に、複数分布している請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項３】
前記センサ層は、静電容量型の近接センサ部を有し、
前記近接センサ部は、前記絶縁層と、前記絶縁層の表側に配置される前記電極層と、を有し、
表側から見て、前記第一貫通孔のうち前記電極層を貫通する部分と、前記第一貫通孔のうち前記絶縁層を貫通する部分と、は互いに重なる請求項１または請求項２に記載のセンサアセンブリ。
【請求項４】
前記センサ層は、静電容量型の感圧センサ部を有し、
前記感圧センサ部は、前記絶縁層と、前記絶縁層の表側に配置される前記電極層である表側電極層と、前記絶縁層の裏側に配置される前記電極層である裏側電極層と、を有し、
表側から見て、前記第一貫通孔のうち前記表側電極層を貫通する部分と、前記第一貫通孔のうち前記絶縁層を貫通する部分と、前記第一貫通孔のうち前記裏側電極層を貫通する部分と、は互いに重なる請求項１または請求項２に記載のセンサアセンブリ。
【請求項５】
前記センサ層は、静電容量型の近接センサ部と、静電容量型の感圧センサ部と、を有し、
前記近接センサ部は、前記絶縁層と、前記絶縁層の表側に配置される前記電極層と、を有し、
前記感圧センサ部は、前記絶縁層と、前記絶縁層の表側に配置される前記電極層である表側電極層と、前記絶縁層の裏側に配置される前記電極層である裏側電極層と、を有し、
表側から見て、前記第一貫通孔のうち前記近接センサ部を貫通する部分と、前記第一貫通孔のうち前記感圧センサ部を貫通する部分と、は互いに重なる請求項１または請求項２に記載のセンサアセンブリ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば車両の内装部品に用いられる表皮材付きのセンサアセンブリおよびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
車両の内装分野においては、使用時に、バックライトにより操作アイコンなどが表皮材の表面に発現するインターフェイスの開発が進んでいる。一例として、図１５に、特許文献１のセンサアセンブリの表裏方向断面図を示す。図１５に示すように、センサアセンブリ１００は、表側から裏側に向かって、透光性を有する表皮材１０１と、例えば静電容量型のタッチセンサ１０２と、光源１０３と、を備えている。光源１０３は、裏側からタッチセンサ１０２に光を照射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１９／２２５１４０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表皮材１０１の表面に操作アイコンなどの意匠を発現させるためには、光源１０３からの光が、タッチセンサ１０２、表皮材１０１を透過する必要がある。すなわち、表皮材１０１のみならず、タッチセンサ１０２が透光性を有する必要がある。そこで、本発明は、透光性を有するセンサ層を備えるセンサアセンブリおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明のセンサアセンブリは、透光性を有する表皮材と、前記表皮材の裏側に配置され、絶縁層と、前記絶縁層の表側および裏側のうち少なくとも一方に配置される電極層と、前記絶縁層および前記電極層を表裏方向に貫通する第一貫通孔と、を有するセンサ層と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
また、上記課題を解決するため、本発明のセンサアセンブリの製造方法は、透光性を有する表皮材と、前記表皮材の裏側に配置され、絶縁層と、前記絶縁層の表側および裏側のうち少なくとも一方に配置される電極層と、前記絶縁層および前記電極層を表裏方向に貫通する第一貫通孔と、を有するセンサ層と、前記センサ層の裏側に配置され、表側から見て前記第一貫通孔に重なる第二貫通孔を有する裏側柔軟層と、を備えるセンサアセンブリの製造方法であって、表側から裏側に向かって、前記センサ層と、前記裏側柔軟層と、を積層させ積層体を形成する積層工程と、前記積層体を表裏方向に貫通する貫通孔を開設することにより、前記センサ層に前記第一貫通孔を、前記裏側柔軟層に前記第二貫通孔を、各々開設する孔開設工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のセンサアセンブリのセンサ層は、第一貫通孔を備えている。第一貫通孔は、絶縁層および電極層を表裏方向に貫通している。このため、本発明のセンサアセンブリによると、第一貫通孔を介して、光を透過させることができる。このように、センサ層は透光性を有している。
【０００８】
また、本発明のセンサアセンブリの製造方法によると、積層工程において、センサ層と裏側柔軟層とを積層させ積層体を形成し、孔開設工程において、当該積層体に貫通孔を開設している。このため、センサ層の第一貫通孔と、裏側柔軟層の第二貫通孔と、の位置ずれを抑制することができる。したがって、位置ずれに起因する透光性の低下を抑制することができる。また、透光性を有するセンサ層を簡単に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第一実施形態のセンサアセンブリの配置図である。
図２は、図１の枠ＩＩ内の分解斜視図である。
図３は、同センサアセンブリの透過表面図である。
図４は、図３のＩＶ－ＩＶ方向断面図である。
図５は、同センサアセンブリの表皮材の分解斜視図である。
図６は、同センサアセンブリのセンサ層の近接センサ部の分解斜視図である。
図７は、同センサアセンブリのセンサ層の感圧センサ部の分解斜視図である。
図８は、第一実施形態のセンサアセンブリの製造方法の表皮材製造工程のレーザー加工工程の模式図である。
図９は、同製造方法の積層工程の模式図である。
図１０は、同製造方法の孔開設工程の模式図である。
図１１は、同製造方法の合体工程の模式図である。
図１２は、ポリマーの溶融粘度とせん断速度との関係を示す模式図である。
図１３は、第二実施形態のセンサアセンブリの表裏方向断面図である。
図１４（Ａ）は、その他の実施形態（その１）のセンサアセンブリの表皮材の上下方向断面図である。図１４（Ｂ）は、その他の実施形態（その２）のセンサアセンブリの表皮材の上下方向断面図である。
図１５は、従来のセンサアセンブリの表裏方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明のセンサアセンブリおよびその製造方法の実施の形態について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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