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公開番号2024125591
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-19
出願番号2023033508
出願日2023-03-06
発明の名称インサート成形品、及び、インサート成形品の製造方法
出願人富士電機株式会社
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240911BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】インサート成形品及びインサート成形品の製造方法において、樹脂の成形後の端子の位置精度を向上させる。
【解決手段】インサート成形品1は、樹脂部10と、両端が樹脂部10から延び出る端子20とを備え、この端子20は、樹脂部10の外部で樹脂部10に隣接する第1部分21と、この第1部分21とは反対側で樹脂部10に隣接する第2部分22とにおいて、端子20のうち少なくとも一端側の先端部分(基板側先端部分23)よりも剛性が高い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂部と、
両端が前記樹脂部から延び出る端子とを備え、
前記端子は、前記樹脂部の外部で当該樹脂部に隣接する第１部分と、当該第１部分とは反対側で前記樹脂部に隣接する第２部分とにおいて、前記端子のうち少なくとも一端側の先端部分よりも剛性が高い
ことを特徴とするインサート成形品。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記端子は、前記第１部分及び前記第２部分において、前記先端部分よりも前記端子の延伸方向に直交する断面積が大きい
ことを特徴とする請求項１記載のインサート成形品。
【請求項３】
前記端子は、前記樹脂部の内部において、前記端子の隣接する他の部位よりも変形しやすい易変形部分を有する
ことを特徴とする請求項１記載のインサート成形品。
【請求項４】
前記第１部分は、前記樹脂部の内部に亘って延びる
ことを特徴とする請求項１記載のインサート成形品。
【請求項５】
前記第１部分における板厚方向に直交する面の面積は、前記樹脂部の外部において前記樹脂部の内部よりも大きい
ことを特徴とする請求項４記載のインサート成形品。
【請求項６】
前記第１部分は、前記樹脂部の内部に位置する切り欠き又は凸部を有する
ことを特徴とする請求項４記載のインサート成形品。
【請求項７】
前記第１部分は、前記樹脂部の外部に位置する切り欠き又は凸部を有する
ことを特徴とする請求項１記載のインサート成形品。
【請求項８】
前記第１部分と前記第２部分との間に、切り欠きが設けられることにより断面積が前記第１部分および前記第２部分よりも小さくなった第３部分を有する請求項１に記載のインサート成形品。
【請求項９】
前記第１部分や前記第２部分よりも剛性が前記第３部分は小さい請求項８に記載のインサート成形品。
【請求項１０】
前記第１部分の延伸方向と前記第２部分の延伸方向が互いに直交するように、前記第３部分は前記第１部分および前記第２部分と接続している請求項９に記載のインサート成形品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子および樹脂部を備えるインサート成形品と、このインサート成形品の製造方法とに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等の半導体素子を有する基板を備え、端子によって各部が電気的に接続されている（例えば、特許文献１～３参照）。
【０００３】
また、樹脂の注入圧力による端子の変形等を防止するために、端子を１次成形金型内で１次樹脂により一体化した後、２次成形金型内で２次樹脂により一体化する手法が提案されている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－０３２７２７号公報
特開２０２０－０２２２３９号公報
特開平０９－３２１２１７号公報
特開２００１－２９３７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように端子に対する樹脂の成形を１次と２次とで２回に分ける場合、１回のみの成形を行う場合と比較して、２回分の時間や手間やコストがかかる。そのため、１回のみの成形でも、樹脂の成形後の端子の位置精度を向上させることが望ましい。
【０００６】
本発明の目的は、樹脂の成形後の端子の位置精度を向上させることができるインサート成形品及びインサート成形品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１つの態様では、インサート成形品は、樹脂部と、両端が前記樹脂部から延び出る端子とを備え、前記端子は、前記樹脂部の外部で当該樹脂部に隣接する第１部分と、当該第１部分とは反対側で前記樹脂部に隣接する第２部分とにおいて、前記端子のうち少なくとも一端側の先端部分よりも剛性が高い。
【０００８】
他の１つの態様では、インサート成形品の製造方法は、樹脂部と、両端が前記樹脂部から延び出る端子とを備えるインサート成形品を製造する、インサート成形品の製造方法であって、前記端子のうち少なくとも一端側の先端部分よりも剛性が高い第１部分及び第２部分のそれぞれを成形型によって支持することと、前記成形型によって前記第１部分及び前記第２部分が支持された状態で、前記第１部分と前記第２部分との間で前記端子に樹脂を供給し、硬化させることとを含む。
【発明の効果】
【０００９】
前記態様によれば、樹脂の成形後の端子の位置精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
一実施の形態に係るインサート成形品を示す斜視図である。
一実施の形態における端子を示す斜視図である。
一実施の形態における端子を示す右側面図である。
一実施の形態における半導体装置を示す平面図である。
一実施の形態における成形型（端子は上下反転）を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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