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公開番号2024114026
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-23
出願番号2023019385
出願日2023-02-10
発明の名称補強フィルム、デバイスの製造方法および補強方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人はるか国際特許事務所
主分類C09J 7/38 20180101AFI20240816BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】被着体への静電気のリークが抑制された補強フィルムを提供する。
【解決手段】補強フィルム(10)は、フィルム基材(1)の一主面上に固着積層された粘着剤層(2)を備える。粘着剤層は、アクリル系ベースポリマー、2以上の光重合性官能基を有する光硬化剤および光重合開始剤を含む光硬化性組成物からなる。アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分として、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーからなる群から選択される1以上を含み、ヒドロキシ基および/またはカルボキシ基に結合した架橋剤による架橋構造が導入されている。粘着剤層の表面抵抗は、1×10¹⁵Ω以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
フィルム基材と、前記フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層とを備え、
前記粘着剤層は、アクリル系ベースポリマー、２以上の光重合性官能基を有する光硬化剤、および光重合開始剤を含む光硬化性組成物からなり、
前記アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分として、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含み、前記アクリル系ベースポリマーには、前記ヒドロキシ基および／または前記カルボキシ基に結合した架橋剤による架橋構造が導入されており、
前記粘着剤層の表面抵抗が１×１０
１５
Ω以上である、補強フィルム。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記粘着剤層は、光硬化後において、表面自由エネルギーが２０ｍＪ／ｍ
２
以下である、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項３】
前記光硬化性組成物は、前記アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、前記光硬化剤を３～２５重量部含有する、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項４】
前記光硬化剤として多官能（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項５】
前記光硬化剤としてアルキレンオキサイド鎖を有する多官能（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項６】
前記光硬化剤として、アルキレンオキサイド鎖を有する多官能（メタ）アクリレート、およびウレタン（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項７】
前記アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分の合計１００重量部に対して、アルキル基の炭素数が６～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルを５０～９９．５重量部含む、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項８】
前記アクリル系ベースポリマーは、構成元素中の窒素の割合が０．１モル％以下である、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項９】
前記粘着剤層は、光硬化前において、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が１０～７０ｋＰａである、請求項１に記載の補強フィルム。
【請求項１０】
前記粘着剤層は、光硬化後において、２５℃におけるせん断貯蔵弾性率が３０～１４０ｋＰａである、請求項１に記載の補強フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基材と光硬化性の粘着剤層とが固着積層された補強フィルムに関する。さらに、本発明は、補強フィルムが表面に貼り合わせられたデバイスの製造方法、および被着体の表面に補強フィルムを固着積層する補強方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ等の光学デバイスや電子デバイスの表面には、表面保護や耐衝撃性付与等を目的として、粘着性フィルムが貼着される場合がある。このような粘着性フィルムは、通常、フィルム基材の主面に粘着剤層が固着積層されており、この粘着剤層を介してデバイス表面に貼り合わせられる。
【０００３】
デバイスの組み立て、加工、輸送等の使用前の状態において、デバイスまたはデバイス構成部品の表面に粘着性フィルムを仮着することにより、被着体の傷つきや破損を抑制できる。特許文献１には、フィルム基材上に光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層を備える補強フィルムが開示されている。
【０００４】
この補強フィルムの粘着剤は、被着体との貼り合わせ直後は低粘着性であるため、被着体からのはく離が容易である。そのため、被着体からのリワークが可能であるとともに、被着体の補強を必要としない箇所から補強フィルムを位置選択的にはく離除去することも可能である。補強フィルムの粘着剤は、光硬化により被着体と強固に接着するため、被着体の表面にフィルム基材が永久接着した状態となり、デバイスの表面保護等を担う補強材として利用可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－４１１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フィルム基材上に粘着剤層が固着された補強フィルムが貼り合わせられたデバイスは、補強フィルムの基材が樹脂材料であるために帯電しやすく、基材の帯電（静電気）がデバイスを構成する電子部品にリークして静電破壊の原因となり得る。
【０００７】
上記に鑑み、本発明は、被着体との貼り合わせ直後ははく離可能であり、被着体との貼り合わせ後に粘着剤を光硬化することにより被着体と強固に接着可能であり、かつ被着体への静電気のリークが生じ難い補強フィルムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の補強フィルムは、フィルム基材の一主面上に固着積層された粘着剤層を備える。粘着剤層は、アクリル系ベースポリマー、光硬化剤および光重合開始剤を含む光硬化性組成物からなる。アクリル系ベースポリマーは、モノマーユニットとして、ヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーからなる群から選択される１以上を含有し、ベースポリマーのヒドロキシ基および／またはカルボキシ基と架橋剤が結合することにより架橋構造が導入されている。
【０００９】
粘着剤層の表面抵抗は、１×１０
１５
Ω以上である。補強フィルムを構成する粘着剤を高抵抗化することにより、樹脂フィルム基材の静電気のデバイス内部へのリークを低減し、デバイスの静電破壊を抑制可能である。粘着剤層の表面自由エネルギーは、２０ｍＪ／ｍ
２
以下が好ましい。
【００１０】
粘着剤層を構成する光硬化性組成物は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、光硬化剤を３～２５重量部含有する。光硬化剤としては、多官能（メタ）アクリレートが好ましい。多官能（メタ）アクリレートは、アルキレンオキサイド鎖を有するものであってもよい。光硬化剤として、アルキレンオキサイド鎖を有する多官能（メタ）アクリレート、およびウレタン（メタ）アクリレートを含んでいてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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