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公開番号2024099407
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-25
出願番号2023003331
出願日2023-01-12
発明の名称電子装置およびその製造方法
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20240718BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】簡素な構成でフラックス残渣を抑制すること。
【解決手段】電子装置は、一面20aにランド22を有するプリント基板20と、底面に導体部を有し、一面上に配置され、導体部が対応するランド22にはんだ接合された電子部品301を備える。ランド22は、Z方向の平面視において第1辺221aに端部のひとつが開口し、第1辺221aとは異なる第2辺221bに端部の他のひとつが開口する溝24が設けられ、溝24によって共通の機能を提供する複数片221sに分割されている。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
一面（２０ａ）にランド（２２）を有するプリント基板（２０）と、
底面（３０ａ）に導体部（３１）を有し、前記一面上に配置され、前記導体部が対応する前記ランドにはんだ接合された電子部品（３０）と、
を備え、
前記ランドおよび前記導体部の少なくとも一方は、前記プリント基板の板厚方向の平面視において第１辺に端部のひとつが開口し、前記第１辺とは異なる第２辺に端部の他のひとつが開口する溝（２４，３４）が設けられ、前記溝によって共通の機能を提供する複数片（２２ｓ，２２１ｓ，２２３ｓ，２２６ｓ，２２７ｓ，３１１ｓ）に分割されている、電子装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記溝は、前記板厚方向に直交する一方向に延びている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子部品を複数備え、
前記溝は、２つ以上の前記電子部品に個別に対応する前記ランドに設けられ、互いに共通する方向に延びている、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記ランドは、底部（２２６１）と、前記底部から延びる第１延設部（２２６２）と、前記第１延設部とは離れた位置で前記底部から前記第１延設部と同じ側に延びる第２延設部（２２６３）と、を有する袋構造をなしており、
前記溝は、前記袋構造の内面をなす前記底部の前記第１辺と、前記第１辺とは反対の辺である前記第２辺とに開口している、請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記電子部品は、複数の半導体チップを有するマルチチップパッケージ（３０４）を含み、
前記マルチチップパッケージに対応する前記ランドには、前記溝として、第１方向に延びる第１溝（２４１）と、前記第１方向とは異なる第２方向に延びる第２溝（２４２）が設けられている、請求項２に記載の電子装置。
【請求項６】
前記電子部品は、前記導体部として、第１端子（３１２１）と、第２端子（３１２２）と、前記一方向において前記第１端子と前記第２端子との間に配置された放熱板（３１１）と、を有する半導体パッケージ（３０１）を含み、
前記溝は、前記放熱板に対する前記ランドにおいて前記一方向に延び、前記第１端子側の前記第１辺と前記第２端子側の前記第２辺とに開口している、請求項２に記載の電子装置。
【請求項７】
前記電子部品は、前記導体部として、第１端子（３１２１）と、前記一方向において前記第１端子と並んで配置された第２端子（３１２２）と、を有する部品（３０２）を含み、
前記溝は、前記第１端子に対応する前記ランドおよび前記第２端子に対応する前記ランドの少なくとも一方において前記一方向に延びる態様で設けられている、請求項２に記載の電子装置。
【請求項８】
前記溝は前記ランドに設けられており、前記溝の少なくとも一部は前記ランドに対応する前記導体部と前記平面視において重なる位置に設けられている、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項９】
前記電子部品は、前記導体部として、第１端子（３１２１）と、第２端子（３１２２）と、前記板厚方向に直交する一方向において前記第１端子と前記第２端子との間に配置された放熱板（３１１）と、を有する半導体パッケージ（３０１Ａ）を含み、
前記溝は、前記放熱板に設けられている、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記導体部と前記ランドとのはんだ接合部を封止するように、前記一面と前記底面との対向領域に充填されたアンダーフィル材（４０）を備える、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、電子装置およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子装置の製造方法を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－１１０８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、電子部品をプリント基板のランドにはんだ接合した後、フラックス洗浄を実施し、次いでプラズマ処理により洗浄で残ったフラックスを除去する。つまり、プラズマ処理を実行しないと、フラックス残渣が生じる虞がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電子装置およびその製造方法にはさらなる改良が求められている。
【０００５】
本開示の目的のひとつは、簡素な構成でフラックス残渣を抑制できる電子装置およびその製造方法を提供することである。本開示の目的の他のひとつは、フラックス洗浄の洗浄性を向上できる電子装置およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示のひとつである電子装置は、
一面（２０ａ）にランド（２２）を有するプリント基板（２０）と、
底面（３０ａ）に導体部（３１）を有し、一面上に配置され、導体部が対応するランドにはんだ接合された電子部品（３０）と、
を備え、
ランドおよび導体部の少なくとも一方は、プリント基板の板厚方向の平面視において第１辺に端部のひとつが開口し、第１辺とは異なる第２辺に端部の他のひとつが開口する溝（２４，３４）が設けられ、溝によって共通の機能を提供する複数片（２２ｓ，２２１ｓ，２２３ｓ，２２６ｓ，２２７ｓ，３１１ｓ）に分割されている。
【０００７】
開示の電子装置によれば、フラックス洗浄の洗浄液が、溝を通じて第１辺側の領域と第２辺側の領域とに流通可能である。洗浄液は、たとえば第１辺側の領域から溝を通じて第２辺側の領域に流れる。これにより、溝を有さない構成において洗浄液が当たりにくい領域、つまりフラックス残渣の生じやすい領域を洗浄することができる。この結果、簡素な構成でフラックス残渣を抑制することができる。また、フラックス洗浄の洗浄性を向上することができる。
【０００８】
開示のひとつである電子装置の製造方法は、
一面にランド（２２）を有するプリント基板（２０）と、底面に導体部（３１）を有する電子部品（３０）を準備し、
底面が一面に対向するようにプリント基板上に電子部品を配置し、導体部を対応するランドにはんだ接合し、
はんだ接合の後に、一面と底面との対向領域に対して、プリント基板の板厚方向に直交する一方向に洗浄液を吹き付けて、フラックス洗浄を行い、
準備において、ランドに溝（２４）が設けられたプリント基板を準備し、
溝は、板厚方向の平面視においてランドの第１辺に端部のひとつが開口し、第１辺とは異なる第２辺に端部の他のひとつが開口し、ランドを共通の機能を提供する複数片（２２ｓ，２２１ｓ，２２３ｓ，２２６ｓ，２２７ｓ）に分割する。
【０００９】
開示の電子装置の製造方法によれば、洗浄液が、溝を通じて第１辺側の領域と第２辺側の領域とに流通可能である。洗浄液は、たとえば第１辺側の領域から溝を通じて第２辺側の領域に流れる。これにより、溝を有さない構成において洗浄液が当たりにくい領域、つまりフラックス残渣の生じやすい領域を洗浄することができる。この結果、簡素な構成でフラックス残渣を抑制することができる。また、フラックス洗浄の洗浄性を向上することができる。
【００１０】
開示の他のひとつである電子装置の製造方法は、
一面にランド（２２）を有するプリント基板（２０）と、底面に導体部（３１）を有する電子部品（３０）を準備し、
底面が一面に対向するようにプリント基板上に電子部品を配置し、導体部を対応するランドにはんだ接合し、
はんだ接合の後に、一面と底面との対向領域に対して、プリント基板の板厚方向に直交する一方向に洗浄液を吹き付けて、フラックス洗浄を行い、
準備において、導体部に溝（３４）が設けられた電子部品を準備し、
溝は、板厚方向の平面視において導体部の第１辺に端部のひとつが開口し、第１辺とは異なる第２辺に端部の他のひとつが開口し、導体部を共通の機能を提供する複数片（３１１ｓ）に分割する。
（【００１１】以降は省略されています）

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