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公開番号2023078942
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-06-07
出願番号2021192283
出願日2021-11-26
発明の名称加工方法及びダイシング装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20230531BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加工不良を抑制することができること。
【解決手段】加工方法は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板の加工方法であって、分割予定ラインに対応する領域に切削ブレードの逃げ溝が形成されるとともに逃げ溝で区画される領域にそれぞれパッケージ基板を吸引保持する吸引孔が形成された保持テーブルをカメラで撮像して保持テーブルの汚れを確認する汚れ確認ステップ1001と、汚れ確認ステップ1001で汚れが確認された場合に保持テーブルに洗浄液を供給し保持テーブルを洗浄する洗浄ステップ1003と、保持テーブルでパッケージ基板を保持する保持ステップ1004と、保持テーブルで保持されたパッケージ基板を切削ブレードで分割予定ラインに沿って切削して分割するダイシングステップ1005とを備える。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板の加工方法であって、
該分割予定ラインに対応する領域に切削ブレードの逃げ溝が形成されるとともに該逃げ溝で区画される領域にそれぞれパッケージ基板を吸引保持する吸引孔が形成された保持テーブルをカメラで撮像して該保持テーブルの汚れを確認する汚れ確認ステップと、
該汚れ確認ステップで汚れが確認された場合に該保持テーブルに洗浄液を供給し該保持テーブルを洗浄する洗浄ステップと、
該保持テーブルでパッケージ基板を保持する保持ステップと、
該保持テーブルで保持されたパッケージ基板を切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削して分割するダイシングステップと、を備えた加工方法。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
該ダイシングステップを実施した後、該保持テーブル上から分割されたパッケージ基板を搬出する搬出ステップを備えた、請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
該洗浄ステップでは、該切削ブレードに隣接して配設された洗浄液供給ノズルから該洗浄液を該保持テーブルに噴射して該保持テーブルを洗浄する、請求項１または請求項２に記載の加工方法。
【請求項４】
該洗浄液は水とエアーの混合２流体からなる、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の加工方法。
【請求項５】
交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板をダイシングするダイシング装置であって、
ダイシングするパッケージ基板の該分割予定ラインに対応した領域に切削ブレードの逃げ溝が形成されるとともに該逃げ溝で区画される領域にそれぞれパッケージ基板を吸引保持する吸引孔が形成された保持テーブルと、
該保持テーブルで保持されたパッケージ基板をダイシングする切削ブレードと、
該保持テーブルを撮像するカメラと、
該保持テーブルに洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
少なくとも該洗浄液供給ノズルを制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、該カメラで該保持テーブルを撮像して形成した撮像画像に基づいて該保持テーブルの汚れを確認し、汚れが確認された場合に該洗浄液供給ノズルから該保持テーブルに該洗浄液を供給する、ダイシング装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板の加工方法、及びパッケージ基板をダイシングするダイシング装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ダイシング装置では分割後のワークのハンドリングを容易にするためダイシング前に予めワークにテープを貼着しておき、ダイシング後にテープからワークをピックアップした後にテープを廃棄している。一方、テープコストを削減すべく、テープを使用することなく直にパッケージ基板を保持テーブルで吸引保持して加工するためのダイシング装置（例えば、特許文献１参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－０７８２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１等に記載されたダイシング装置は、パッケージ基板を切削ブレードでダイシングして生じた切削屑は切削液に取り込まれ、ダイシング装置内で飛散しダイシング装置の加工室内で側壁や天井、切削ユニット等に付着する。
【０００５】
特許文献１等に記載されたダイシング装置は、切削屑を含む切削液が滴下する等してパッケージ基板を搬出した後の保持テーブルに付着して堆積していくと次に加工するパッケージ基板と保持テーブルの保持面間に汚れが介在して、保持テーブルとパッケージ基板の被保持面間に隙間が形成されてしまう。
【０００６】
そして、特許文献１等に記載されたダイシング装置は、この隙間から負圧がリークすることでパッケージ基板が充分に吸引保持されず、ダイシング中にパッケージ基板が動く等して加工不良を生じかねない。また、保持テーブルの吸引孔に汚れが付着、堆積すると吸引力の低下に繋がり、同様の問題が生じる。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、加工不良を抑制することができる加工方法及びダイシング装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板の加工方法であって、該分割予定ラインに対応する領域に切削ブレードの逃げ溝が形成されるとともに該逃げ溝で区画される領域にそれぞれパッケージ基板を吸引保持する吸引孔が形成された保持テーブルをカメラで撮像して該保持テーブルの汚れを確認する汚れ確認ステップと、該汚れ確認ステップで汚れが確認された場合に該保持テーブルに洗浄液を供給し該保持テーブルを洗浄する洗浄ステップと、該保持テーブルでパッケージ基板を保持する保持ステップと、該保持テーブルで保持されたパッケージ基板を切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削して分割するダイシングステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
前記加工方法では、該ダイシングステップを実施した後、該保持テーブル上から分割されたパッケージ基板を搬出する搬出ステップを備えても良い。
【００１０】
前記加工方法では、該洗浄ステップでは、該切削ブレードに隣接して配設された洗浄液供給ノズルから該洗浄液を該保持テーブルに噴射して該保持テーブルを洗浄しても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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