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公開番号2024061173
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-07
出願番号2022168935
出願日2022-10-21
発明の名称加工装置及び搬送装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20240425BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】デバイスの上面に付着した切削屑が乾燥し、洗浄装置によっても除去することができないという問題を解消することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハが位置付けられテープによって該フレームと一体に構成されたウエーハユニットを搬送する搬送装置であって、フレームを支持するフレーム支持部と、ウエーハを支持するウエーハ支持部と、を含み構成され、該ウエーハ支持部は、ウエーハに対応する大きさを備え、ウエーハに対面する側に中央から外周に至り複数の孔が形成された支持プレートと、該複数の孔の一部の孔に液体を供給する液体供給手段と、該複数の孔の残部の孔から液体を吸引する液体吸引手段と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削してチップに分割する切削手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから切削済みのウエーハを搬出する搬出手段と、を含み構成された加工装置であって、
ウエーハは、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部に位置付けられ、テープによって該フレームと一体に構成されてウエーハユニットを構成し、
該搬出手段は、フレームを支持するフレーム支持部と、ウエーハを支持するウエーハ支持部とを含み構成され、
該ウエーハ支持部は、ウエーハに対応する大きさを備えると共に、ウエーハに対面する側に中央から外周に至り複数の孔が形成された支持プレートと、該複数の孔の一部の孔に液体を供給する液体供給手段と、該複数の孔の残部の孔から液体を吸引する液体吸引手段と、を備え、
該搬出手段により、切削済みのウエーハの上面に液体の層を形成して表面張力によってウエーハを支持し、該チャックテーブルから該ウエーハユニットを搬出する加工装置。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
該支持プレートに形成される孔は、同心円状に中央から外周に至る領域に複数形成され、最外周に形成される孔には該液体吸引手段が接続され、該最外周に形成される孔の内側に隣接して形成される孔には該液体供給手段が接続され、以後内側に形成される孔には、該液体吸引手段と該液体供給手段が交互に接続される請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該フレーム支持部と該ウエーハ支持部との高さを調整できる高さ調整手段が配設される請求項１に記載の加工装置。
【請求項４】
該液体は純水である請求項１に記載の加工装置。
【請求項５】
ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハが位置付けられテープによって該フレームと一体に構成されたウエーハユニットを搬送する搬送装置であって、
フレームを支持するフレーム支持部と、ウエーハを支持するウエーハ支持部と、を含み構成され、
該ウエーハ支持部は、ウエーハに対応する大きさを備えると共に、ウエーハに対面する側に中央から外周に至り複数の孔が形成された支持プレートと、該複数の孔の一部の孔に液体を供給する液体供給手段と、該複数の孔の残部の孔から該液体を吸引する液体吸引手段と、を含む搬送装置。
【請求項６】
該支持プレートに形成される孔は、同心円状に中央から外周に至る領域に複数形成され、最外周に形成される孔には該液体吸引手段が接続され、該最外周に形成される孔の内側に隣接して形成される孔には該液体供給手段が接続され、以後内側に形成される孔には、液体吸引手段と液体供給手段が交互に接続される請求項５に記載の搬送装置。
【請求項７】
該フレーム支持部と該ウエーハ支持部との高さを調整できる高さ調整手段が配設される請求項５に記載の搬送装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハユニットを構成するウエーハを切削する加工装置、及びウエーハユニットを搬送する搬送装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、加工装置によって個々のチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
加工装置は、例えば、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削してチップに分割する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向、Ｙ軸方向に相対的に加工送りする送り手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから切削済みのウエーハを搬出する搬出手段と、搬出されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、を含み構成されたダイシング装置であり、ウエーハを高精度に個々のチップに分割することができる（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１１１６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年においては、上記したデバイスの集積度の益々の向上が求められており、ウエーハを個々のチップに分割する際に発生する切削屑がデバイスの上面に付着し残っていると、デバイスを複数積層する際に電極の接続が不十分となってデバイスの品質を低下させ、集積度の高いデバイスの製造を阻害するという問題がある。
【０００６】
特に、切削したウエーハを洗浄装置まで搬出する際に、先に切削されたウエーハの洗浄が終了するまで待機しなければならない場合があり、洗浄装置の前で待機している間にウエーハが僅かに乾燥してしまい、その後、洗浄装置によって洗浄してもデバイスの上面に付着した切削屑が完全に除去できないという問題が生じ得る。このような問題は、ダイシング装置による切削加工に限定されず、例えば、ウエーハの裏面を研削する研削装置において生じる研削屑やウエーハの裏面を研磨する研磨装置において生じる研磨屑等の汚染物質によっても同様に生じ得る課題である。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、デバイスの上面に付着した切削屑が乾燥し、洗浄装置によっても除去することができないという問題を解決することができる加工装置、及び加工装置においてウエーハに付着する汚染物質が乾燥し、洗浄装置によっても除去することができないという問題を解消することができる搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削してチップに分割する切削手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから切削済みのウエーハを搬出する搬出手段と、を含み構成された加工装置であって、ウエーハは、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部に位置付けられ、テープによって該フレームと一体に構成されてウエーハユニットを構成し、該搬出手段は、フレームを支持するフレーム支持部と、ウエーハを支持するウエーハ支持部とを含み構成され、該ウエーハ支持部は、ウエーハに対応する大きさを備えると共に、ウエーハに対面する側に中央から外周に至り複数の孔が形成された支持プレートと、該複数の孔の一部の孔に液体を供給する液体供給手段と、該複数の孔の残部の孔から液体を吸引する液体吸引手段と、を備え、該搬出手段により、切削済みのウエーハの上面に液体の層を形成して表面張力によってウエーハを支持し、該チャックテーブルから該ウエーハユニットを搬出する加工装置が提供される。
【０００９】
該支持プレートに形成される孔は、同心円状に中央から外周に至る領域に複数形成され、最外周に形成される孔には該液体吸引手段が接続され、該最外周に形成される孔の内側に隣接して形成される孔には該液体供給手段が接続され、以後内側に形成される孔には、該液体吸引手段と該液体供給手段が交互に接続されることが好ましい。また、該フレーム支持部と該ウエーハ支持部との高さを調整できる高さ調整手段が配設されることが好ましい。さらに、該液体は純水であることが好ましい。
【００１０】
また、本発明によれば、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハが位置付けられテープによって該フレームと一体に構成されたウエーハユニットを搬送する搬送装置であって、フレームを支持するフレーム支持部と、ウエーハを支持するウエーハ支持部と、を含み構成され、該ウエーハ支持部は、ウエーハに対応する大きさを備えると共に、ウエーハに対面する側に中央から外周に至り複数の孔が形成された支持プレートと、該複数の孔の一部の孔に液体を供給する液体供給手段と、該複数の孔の残部の孔から液体を吸引する液体吸引手段と、を含む搬送装置が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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