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公開番号2025113836
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-04
出願番号2024008204
出願日2024-01-23
発明の名称抵抗器
出願人KOA株式会社
代理人弁理士法人後藤特許事務所
主分類H01C 1/034 20060101AFI20250728BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の回路素子を含み樹脂封止された抵抗器において、小型化を図りつつ、回路素子間の絶縁性を高めること。
【解決手段】抵抗器は、ダイパッドと、前記ダイパッドに配置された回路本体と、を備え、回路本体は、絶縁基板と、絶縁基板に配置された第一回路素子及び第二回路素子と、第一回路素子と第二回路素子との間に配置され、第一回路素子と第二回路素子とを絶縁する絶縁部と、を有し、ダイパッド及び回路本体が絶縁性樹脂により覆われている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ダイパッドと、
前記ダイパッドに配置された回路本体と、
を備え、
前記回路本体は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板に配置された第一回路素子及び第二回路素子と、
前記第一回路素子と前記第二回路素子との間に配置され、前記第一回路素子と前記第二回路素子とを絶縁する絶縁部と、
を有し、
前記ダイパッド及び前記回路本体が絶縁性樹脂により覆われている、
抵抗器。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
請求項１に記載の抵抗器であって、
前記第一回路素子の回路パターン形状と、前記第二回路素子の回路パターン形状とが同一である、
抵抗器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の抵抗器であって、
前記第一回路素子は、抵抗値Ｒ１の第一抵抗体と抵抗値Ｒ２の第二抵抗体とを有し、
前記第二回路素子は、抵抗値Ｒ３の第三抵抗体と抵抗体Ｒ４の第四抵抗体とを有し、
Ｒ２／Ｒ１＝Ｒ４／Ｒ３
となるように構成されている、
抵抗器。
【請求項４】
請求項１に記載の抵抗器であって、
前記回路本体は、薄膜形成された回路である、
抵抗器。
【請求項５】
請求項４に記載の抵抗器であって、
前記回路本体は、外部配線と接続される複数のリード端子を備え、
前記第一回路素子及び前記第二回路素子は、それぞれ、前記複数のリード端子のいずれかとワイヤボンディングにより接続されている、
抵抗器。
【請求項６】
請求項１に記載の抵抗器であって、
前記絶縁基板は、
前記第一回路素子が形成された第一絶縁基板と、
前記第二回路素子が形成され、前記第一絶縁基板とは分断された第二絶縁基板と、
を備える
抵抗器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗器に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、抵抗器を有し、簡便な構成で出力電圧範囲を広くすることができる半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－０４２０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように、小型化を図るために一つのダイパッドに複数のチップが形成された半導体装置では、特に、高電圧が印加される使用条件においては、複数チップ間の短絡対策が必須であった。
【０００５】
そこで、本発明は、複数の回路素子を含み樹脂封止された抵抗器において、小型化を図りつつ、回路素子間の絶縁性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様によれば、ダイパッドと、前記ダイパッドに配置された回路本体と、を備え、前記回路本体は、絶縁基板と、前記絶縁基板に配置された第一回路素子及び第二回路素子と、前記第一回路素子と前記第二回路素子との間に配置されて当該第一回路素子と前記第二回路素子とを絶縁する絶縁部と、を有し、前記ダイパッド及び前記回路本体が絶縁性樹脂により覆われている抵抗器が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のある態様によれば、複数の回路素子を含み樹脂封止された抵抗器において、第一回路素子と第二回路素子との間に絶縁部が設けられるので、小型化を図りつつ、回路素子間の絶縁性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本実施形態に係る抵抗器の構造を説明する、抵抗器の上面側からみた平面図である。
図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う抵抗器の断面図である。
図３は、一般的な分圧回路を説明する回路図である。
図４は、第一変形例に係る抵抗器の構造を説明する、抵抗器の上面側からみた平面図である。
図５は、第二変形例に係る抵抗器の構造を説明する、抵抗器の上面側からみた平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［実施形態］
＜抵抗器＞
本実施形態の抵抗器の構造について図面を参照して説明する。本明細書においては、全体を通じて、同一又は同等の要素には同一の符号を付する。
【００１０】
抵抗器は、例えば、高電圧及び大電流の信号処理が行われるパワーモジュールとしての回路基板に接続される薄膜チップ抵抗器である。本実施形態において、抵抗器は、回路基板に印加される数百ボルト以上の高電圧から検出用の数ボルトの低電圧に分圧する分圧回路として機能する。
（【００１１】以降は省略されています）

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