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公開番号2025109893
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2025083369,2021049124
出願日2025-05-19,2021-03-23
発明の名称薬液
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 21/308 20060101AFI20250717BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置の歩留まりを向上させる。
【解決手段】実施形態の薬液は、混酸と、有機アミンであるポリエチレンイミンとを含む。混酸は、無機酸と、酸化剤と、カルボン酸と、水とを含む。薬液におけるポリエチレンイミンの濃度は、0.05wt%～10wt%の範囲内にある。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
混酸と、有機アミンであるポリエチレンイミンとを含む薬液であって、
前記混酸は、無機酸と、酸化剤と、カルボン酸と、水とを含み、
前記薬液における前記ポリエチレンイミンの濃度が０．０５ｗｔ％～１０ｗｔ％の範囲内にある薬液。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
実施形態は、薬液に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
３次元に積層されたメモリセルを備えるＮＡＮＤ型フラッシュメモリが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－０４７７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置の歩留まりを向上させる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の薬液は、混酸と、有機アミンであるポリエチレンイミンとを含む。混酸は、無機酸と、酸化剤と、カルボン酸と、水とを含む。薬液におけるポリエチレンイミンの濃度は、０．０５ｗｔ％～１０ｗｔ％の範囲内にある。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態に係る半導体装置の全体構成の一例を示すブロック図。
実施形態に係る半導体装置が備えるメモリセルアレイの回路構成の一例を示す回路図。
実施形態に係る半導体装置が備えるメモリセルアレイの平面レイアウトの一例を示す平面図。
実施形態に係る半導体装置が備えるメモリセルアレイのメモリ領域における詳細な平面レイアウトの一例を示す平面図。
実施形態に係る半導体装置が備えるメモリセルアレイのメモリ領域における断面構造の一例を示す、図４のＶ－Ｖ線に沿った断面図。
実施形態に係る半導体装置が備えるメモリセルアレイのメモリ領域における詳細な断面構造の一例を示す、図５の領域ＶＩの拡大図。
実施形態に係る半導体装置におけるメモリピラーの断面構造の一例を示す、図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った断面図。
実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示すフローチャート。
実施形態に係る半導体装置の製造途中の断面構造の一例を示す断面図。
実施形態に係る半導体装置の製造途中の断面構造の一例を示す断面図。
実施形態に係る半導体装置の製造途中の断面構造の一例を示す断面図。
実施形態に係る半導体装置の製造途中の断面構造の一例を示す断面図。
実施形態に係る半導体装置の製造途中の断面構造の一例を示す断面図。
実施形態に係る半導体装置の製造途中の断面構造の一例を示す断面図。
実施形態に係る半導体装置の製造途中の断面構造の一例を示す断面図。
実施形態に係る半導体装置の製造途中の断面構造の一例を示す断面図。
実施例のＭｏエッチング処理後のメモリセルアレイの断面構造の一例を示す模式図。
実施例のＭｏエッチング処理の形状評価の結果を示すテーブル。
比較例のＭｏエッチング処理後のメモリセルアレイの断面構造を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、実施形態について図面を参照して説明する。実施形態は、発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示している。図面は模式的又は概念的なものであり、各図面の寸法及び比率等は必ずしも現実のものと同一とは限らない。本発明の技術的思想は、構成要素の形状、構造、配置等によって特定されるものではない。
【０００８】
なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付す。参照符号を構成する文字の後の数字は、同じ文字を含んだ参照符号によって参照され、且つ同様の構成を有する要素同士を区別するために使用される。同様に、参照符号を構成する数字の後の文字は、同じ数字を含んだ参照符号によって参照され、且つ同様の構成を有する要素同士を区別するために使用される。
【０００９】
［実施形態］
実施形態に係る薬液は、モリブデンを含む層のエッチングに使用されるエッチング液である。実施形態に係る薬液は、例えば、半導体装置１の製造工程における、高アスペクト比の構造体に形成されたモリブデンを含む層のエッチング処理に使用される。以下に、実施形態に係る薬液と、実施形態に係る半導体装置１とについて、順に説明する。
【００１０】
［１］薬液の構成
実施形態に係る薬液は、混酸と、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ：Polyethylenimine）とを含む。混酸は、無機酸と、酸化剤と、カルボン酸と、水とを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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