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公開番号2025108467
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-23
出願番号2025060202,2022505392
出願日2025-04-01,2020-07-21
発明の名称自動ウェハーハンドリングロボットの教育及びヘルスチェックのための統合化された適応型位置決めシステム及びルーチン
出願人ラムリサーチコーポレーション,LAM RESEARCH CORPORATION
代理人弁理士法人明成国際特許事務所
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250715BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体処理ツールのウェハーステーションのウェハー支持体にウェハーを提供するための複数のタイプのオフセットを決定及び使用するためのシステム並びに方法を提供する
【解決手段】アクティブウェハーセンタリング(AWC)システムは、自動較正ウェハーを使用する。自動較正ウェハー200は、エッジに位置する複数の画像センサ222を含む複数のセンサ(画像センサ222、224、振動センサ230、方位/傾斜センサ232、近接センサ234など)を含んでよく、画像センサは、選択されたウェハーステーション内に位置する2つの異なる構造体に関連付けられた基準部分を画像化するために使用される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
半導体処理ツール用のウェハーハンドリングロボットの較正を支援するシステムであって、前記システムは、
自動較正ウェハーを含み、前記自動較正ウェハーは、
前記ウェハーハンドリングロボットにより運ばれるように寸法決めされた基板であって、前記基板が前記ウェハーハンドリングロボットにより運ばれるときに前記ウェハーハンドリングロボットのエンドエフェクタに接触するように構成されている第１の面を有する、基板と、
前記基板により支持され、前記基板の共通点からオフセットされた場所に位置決めされた複数の第１の画像センサであって、前記基板が前記第１の面を下向きに向けられたときに、前記第１の画像センサの各々が下向きの視野を有する、複数の第１の画像センサと、
前記第１の画像センサの各々に通信可能に接続されている第１のコントローラと、を含むシステム。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、前記第１の画像センサは、前記共通点の周りに円形アレイで構成されている、システム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、前記基板は名目上は円形であり、前記半導体処理ツールが処理するように構成されている半導体ウェハーと同じ直径を有する、システム。
【請求項４】
請求項１に記載のシステムであって、前記基板は名目上は円形であり、前記半導体処理ツールが使用するように構成されているエッジリングと同じ直径を有する、システム。
【請求項５】
請求項１に記載のシステムであって、前記基板は名目上は円形であり、前記半導体処理ツールが使用するように構成されているエッジリングの外径と内径との間の直径を有する、システム。
【請求項６】
請求項１に記載のシステムであって、前記基板は名目上は円形であり、前記半導体処理ツールが使用するように構成されているエッジリングの外径と内径との間の平均の±１０％以内の直径を有する、システム。
【請求項７】
請求項１に記載のシステムであって、前記基板は、２００ｍｍ、３００ｍｍ、及び４５０ｍｍからなる群から選択される直径を有する名目上は円形のディスクである、システム。
【請求項８】
請求項１に記載のシステムであって、前記自動較正ウェハーは、少なくとも前記第１のコントローラ及び前記第１の画像センサに電力を供給するように構成されている電源を更に含む、システム。
【請求項９】
請求項８に記載のシステムであって、
前記電源は再充電可能電池であり、
前記自動較正ウェハーは、電磁場とインターフェースしたときに前記再充電可能電池を充電するように構成されている無線充電機能を更に含む、システム。
【請求項１０】
請求項１に記載のシステムであって、
前記自動較正ウェハーは、第１の無線通信インターフェースを更に含み、
前記第１の無線通信インターフェースは、前記第１のコントローラに通信可能に接続されている、システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【背景技術】
【０００１】
［関連出願データ］
本出願の一部として、ＰＣＴ願書が本明細書と同時に提出される。同時に提出されたＰＣＴ願書において確認したように、本出願が利益または優先権を主張する出願の各々が、その全体があらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
続きを表示（約 1,500 文字）【０００２】
半導体処理ツールは、ウェハーハンドリングロボットを利用して、様々なウェハーステーション間で半導体ウェハーを移動させる。ウェハーハンドリングロボットは典型的には、ブレードタイプ又はスパチュラタイプのエンドエフェクタを使用して半導体ウェハーを下方からピックアップし、半導体ウェハーはウェハーハンドリングロボットのエンドエフェクタに確実に固定されているわけではないので、エンドエフェクタとその上に配置された半導体ウェハーとの間には、多くの場合に相対的な位置決めに多少のばらつきがある。半導体処理作業の敏感性に起因して、ウェハーハンドリングロボットを使用して半導体ウェハーを配置する場合、そのような変動を補正して、半導体ウェハーが、対応する処理ステーション内において、許容公差の範囲内で所望の場所に、例えば通常は処理ステーション内にセンタリングされて配置されるようにすることが典型的である。最新の半導体処理ツールは、アクティブウェハーセンタリング（ＡＷＣ）システムを利用して、このようなウェハー配置を支援する。
【発明の概要】
【０００３】
本明細書に記載される主題の１つ以上の実現形態の詳細が、添付の図面及び以下の記載に記述されている。他の特徴、態様、及び利点が、本明細書の記載、図面、及び特許請求の範囲から明らかになるであろう。以下の非限定的な実現形態は、本開示の一部と見なされる。他の実現形態が、本開示及び添付図面の全体から明らかとなるであろう。
【０００４】
いくつかの実現形態では、半導体処理ツール用のウェハーハンドリングロボットの較正を支援するシステムが提供され得る。本システムは、例えば、自動較正ウェハーを含んでよく、自動較正ウェハーは、ウェハーハンドリングロボットにより運ばれるように寸法決めされた基板であって、ウェハーハンドリングロボットによって運ばれるときにウェハーハンドリングロボットのエンドエフェクタに接触するように構成されている第１の面を有する、基板、と、基板により支持され、基板の共通点からオフセットされた場所に位置決めされた複数の第１の画像センサであって、基板が第１の面を下向きに向けられたときに、第１の画像センサの各々が下向きの視野を有する、複数の第１の画像センサと、第１の画像センサの各々に通信可能に接続されている第１のコントローラと、を含む。
【０００５】
システムのいくつかの実現形態では、第１の画像センサは、共通点の周りに円形アレイで構成されてよい。
【０００６】
システムのいくつかの実現形態では、基板は名目上は円形であってよく、半導体処理ツールが処理するように構成されている半導体ウェハーと同じ直径を有してよい。
【０００７】
システムのいくつかの実現形態では、基板は名目上は円形であってよく、半導体処理ツールが使用するように構成されているエッジリングと同じ直径を有してよい。
【０００８】
システムのいくつかの実現形態では、基板は名目上は円形であってよく、半導体処理ツールが使用するように構成されているエッジリングの外径と内径との間の直径を有してよい。
【０００９】
システムのいくつかの実現形態では、基板は名目上は円形であってよく、半導体処理ツールが使用するように構成されているエッジリングの外径と内径との間の平均の±１０％以内の直径を有してよい。
【００１０】
システムのいくつかの実現形態では、基板は、２００ｍｍ、３００ｍｍ、及び４５０ｍｍからなる群から選択される直径を有する名目上は円形のディスクであってよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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