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公開番号2025105915
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2025076060,2023172050
出願日2025-05-01,2009-11-12
発明の名称発光装置
出願人株式会社半導体エネルギー研究所
代理人
主分類H10K 59/127 20230101AFI20250703BHJP()
要約【課題】柔軟性があり、形状を変えることができる発光装置、及び、そのような発光装置
を組み込んだ携帯電話機を作製することを課題とする。
【解決手段】第1の電極と、前記第1の電極上の発光層と、前記発光層上に配置されかつ
凸部を有する第2の電極とを有する第1のフレキシブル基板と、半導体回路と、前記半導
体回路に電気的に接続される第3の電極とを有する第2のフレキシブル基板とを有し、前
記第2の電極の凸部と前記第3の電極は、電気的に接続されている発光装置及びその作製
方法、並びに、前記発光装置を組み込み、長手方向と短手方向を有する筐体と、前記発光
装置は、前記筐体の正面及び長手方向の上部に配置されている携帯電話機に関する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の電極と、前記第１の電極上の発光層と、前記発光層上に配置されかつ凸部を有する第２の電極と、を有する第１のフレキシブル基板と、
半導体回路と、前記半導体回路に電気的に接続される第３の電極と、を有する第２のフレキシブル基板と、を有し、
前記第２の電極の凸部と前記第３の電極とは、導電性粒子を含む異方性導電膜により電気的に接続されていることを特徴とする発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される発明は、発光装置及びその作製方法、並びに、携帯電話機に関す
る。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子を有する発光装置を作製する際には、ガラス基板などの基板上に半導体
プロセスを用いて発光素子を駆動するための半導体回路を形成し、当該半導体回路上に絶
縁膜（平坦化膜）を形成し、その上に発光素子を形成していた。つまり、基板上に下から
順番に積み上げるようにして発光素子を駆動するための半導体回路と発光素子とを形成し
ていた。
【０００３】
従来の作製工程によって作製した発光装置は、発光素子を駆動するための半導体回路上
に発光素子を形成しているため、発光素子よりも下層に形成される素子や配線などに起因
する段差などが存在していた（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－２５８２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、発光素子よりも下層に形成される素子や配線などに起因する段差などに
よってカバレッジ不良などが発生する恐れがあることが課題の１つである。
【０００６】
また、発光素子を駆動するための半導体回路を形成し、さらにその上に発光素子を作製
すると、作製時間が長くなるという問題や作製コストが高くなるということも課題の１つ
である。
【０００７】
また、発光素子中の発光層は水分に弱いので、発光層に水分が混入しないようにしなく
てはならないことも課題の１つである。
【０００８】
また、例えばガラス基板のような硬い基板上に発光素子やそれを駆動する半導体回路を
作製すると、柔軟性が無く形状を変えることができないので、様々な形状の電子機器に組
み込むことができないことも課題の１つである。
【０００９】
また、柔軟性のあるフレキシブル基板上に、発光素子やそれを駆動する半導体回路を作
製した場合、基板の形状を自由に変えられるが、応力がかかると発光素子及びそれを駆動
する半導体回路が壊れる恐れがあることも課題の１つである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の問題を鑑み、本明細書に開示される発明においては、発光素子を駆動する半導体
回路と発光素子をフレキシブル基板に配置し、貼り合わせ、発光素子とそれを駆動する半
導体回路を電気的に接続する。発光素子とそれを駆動する半導体回路は別の基板上に形成
し、それぞれ基板から分離して、さらにそれぞれフレキシブル基板に配置して貼り合わせ
てもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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