TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025105755
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2025069793,2023200726
出願日2025-04-21,2015-11-11
発明の名称半導体装置
出願人株式会社半導体エネルギー研究所
代理人
主分類H10D 30/67 20250101AFI20250703BHJP()
要約【課題】新規な半導体装置、または消費電力の低い半導体装置、または面積の縮小が可能
な半導体装置の提供する。
【解決手段】内部回路と、入出力端子と、信号線と、電源線と、抵抗部と、第1のトラン
ジスタと、制御信号生成回路と、を有し、内部回路は、信号線を介して入出力端子と電気
的に接続され、第1のトランジスタの第1の端子は、電源線と電気的に接続され、第1の
トランジスタの第2の端子は、抵抗部の第1の端子と電気的に接続され、抵抗部の第2の
端子は、信号線と電気的に接続され、制御信号生成回路は、第1のトランジスタのゲート
と電気的に接続され、抵抗部および第1のトランジスタは、酸化物半導体を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
酸化物半導体層と、絶縁層と、第1の導電層と、第2の導電層と、第3の導電層と、を有し、
前記第1の導電層は、前記酸化物半導体層の上方に配置された領域を有し、
前記第2の導電層は、前記酸化物半導体層の上方に配置された領域を有し、
前記酸化物半導体層は、前記第1の導電層と接する第1の領域と、前記第2の導電層と接する第2の領域と、前記第1の領域と前記第2の領域との間の第3の領域と、を有し、
前記絶縁層は、前記酸化物半導体層の下面全体と接する領域を有し、
前記第3の導電層は、前記第1の領域と重なる領域と、前記第3の領域と重なる領域と、前記第2の領域と重なる領域と、を有するように前記絶縁層の下方に配置され、
前記酸化物半導体層は、抵抗としての機能を有し、
前記酸化物半導体層は、トランジスタのチャネル形成領域を有さない、半導体装置。
続きを表示(約 1,200 文字)【請求項2】
酸化物半導体層と、絶縁層と、第1の導電層と、第2の導電層と、第3の導電層と、を有し、
前記第1の導電層は、前記酸化物半導体層の上方に配置された領域を有し、
前記第2の導電層は、前記酸化物半導体層の上方に配置された領域を有し、
前記酸化物半導体層は、前記第1の導電層と接する第1の領域と、前記第2の導電層と接する第2の領域と、前記第1の領域と前記第2の領域との間の第3の領域と、を有し、
前記絶縁層は、前記酸化物半導体層の下面全体と接する領域を有し、
前記第3の導電層は、前記第1の領域と重なる領域と、前記第3の領域と重なる領域と、前記第2の領域と重なる領域と、を有するように前記絶縁層の下方に配置され、
前記酸化物半導体層は、非線形の抵抗としての機能を有し、
前記酸化物半導体層は、トランジスタのチャネル形成領域を有さない、半導体装置。
【請求項3】
酸化物半導体層と、絶縁層と、第1の導電層と、第2の導電層と、第3の導電層と、を有し、
前記第1の導電層は、前記酸化物半導体層の上方に配置された領域を有し、
前記第2の導電層は、前記酸化物半導体層の上方に配置された領域を有し、
前記酸化物半導体層は、前記第1の導電層と接する第1の領域と、前記第2の導電層と接する第2の領域と、前記第1の領域と前記第2の領域との間の第3の領域と、を有し、
前記絶縁層は、前記酸化物半導体層の下面全体と接する領域を有し、
前記第3の導電層は、前記第1の領域と重なる領域と、前記第3の領域と重なる領域と、前記第2の領域と重なる領域と、を有するように前記絶縁層の下方に配置され、
前記酸化物半導体層は、抵抗としての機能を有し、
前記酸化物半導体層は、トランジスタのチャネル形成領域を有さず、
前記第3の導電層は、他の導電層と接する領域を有さない、半導体装置。
【請求項4】
酸化物半導体層と、絶縁層と、第1の導電層と、第2の導電層と、第3の導電層と、を有し、
前記第1の導電層は、前記酸化物半導体層の上方に配置された領域を有し、
前記第2の導電層は、前記酸化物半導体層の上方に配置された領域を有し、
前記酸化物半導体層は、前記第1の導電層と接する第1の領域と、前記第2の導電層と接する第2の領域と、前記第1の領域と前記第2の領域との間の第3の領域と、を有し、
前記絶縁層は、前記酸化物半導体層の下面全体と接する領域を有し、
前記第3の導電層は、前記第1の領域と重なる領域と、前記第3の領域と重なる領域と、前記第2の領域と重なる領域と、を有するように前記絶縁層の下方に配置され、
前記酸化物半導体層は、非線形の抵抗としての機能を有し、
前記酸化物半導体層は、トランジスタのチャネル形成領域を有さず、
前記第3の導電層は、他の導電層と接する領域を有さない、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の一態様は、半導体装置、回路基板および電子機器に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)【0002】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャまたは組成物(コンポジション・オブ
・マター)に関するものである。または、本発明の一態様は、半導体装置、表示装置、発
光装置、蓄電装置、記憶装置、撮像装置、それらの駆動方法またはそれらの製造方法に関
する。
【背景技術】
【0003】
集積回路(IC)や表示装置のような半導体装置において、回路の入出力端子が不定にな
るのを防ぐためにプルアップ(またはプルダウン)抵抗が使用される。例えば、ゲートポ
リシリコンをCMOSインバータのプルアップ(またはプルダウン)抵抗として用いる技
術が開示されている(特許文献1参照。)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開平11-274440号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
例えばCMOS回路において、プルアップ(またはプルダウン)抵抗の抵抗値は数キロΩ
から数メガΩと、非常に大きいものが必要とされることがある。上述の特許文献1に示さ
れているように、ゲートアレイ半導体回路装置において抵抗としてポリシリコンを用いる
場合、ポリシリコンが占める面積が大きくなってしまうため、セルの寸法が増大するとい
う問題がある。
【0006】
また、プルアップ(またはプルダウン)抵抗を有するICは、入出力端子に信号が入出力
されている間は常に数μA程度の電流が流れ続けてしまうため、消費電力が大きくなると
いう問題がある。
【0007】
また、上記のようにプルアップ(またはプルダウン)抵抗を有するICは、消費電力が大
きくなってしまう。そのため、この電力消費を抑え、より低消費電力なICとするために
、ICが安定動作を始めた後、プルアップ(またはプルダウン)抵抗を切断するためのス
イッチを設けることがある。該スイッチは、主にトランジスタにより形成することができ
るが、トランジスタをオフ状態にしてスイッチを切断した場合でも、オフリーク電流が流
れてしまうため、それによる消費電力の増加はみられてしまう。
【0008】
そこで、本発明の一態様は、新規な半導体装置、回路基板または電子機器を提供すること
を課題の一とする。または、本発明の一態様は、レイアウト面積を小さくすることまたは
それを実現可能な構成を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、定
常的に電流が生じることを防止することまたはそれを実現可能な構成を提供することを課
題の一とする。または、本発明の一態様は、消費電力を削減することまたはそれを実現可
能な構成を提供することを課題の一とする。または、本発明の一態様は、貫通電流が生じ
る時間を短くすることまたはそれを実現可能な構成を提供することを課題の一とする。
【0009】
なお、本発明の一態様は、必ずしも上記の課題の全てを解決する必要はなく、少なくとも
一の課題を解決できるものであればよい。また、上記の課題の記載は、他の課題の存在を
妨げるものではない。これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ず
と明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を
抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様は、内部回路と、入出力端子と、信号線と、電源線と、抵抗部と、第1の
トランジスタと、制御信号生成回路と、を有し、内部回路は、信号線を介して入出力端子
と電気的に接続され、第1のトランジスタの第1の端子は、電源線と電気的に接続され、
第1のトランジスタの第2の端子は、抵抗部の第1の端子と電気的に接続され、抵抗部の
第2の端子は、信号線と電気的に接続され、制御信号生成回路は、第1のトランジスタの
ゲートと電気的に接続され、抵抗部および第1のトランジスタは、酸化物半導体を有する
半導体装置である。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

日亜化学工業株式会社
発光装置
18日前
個人
高性能高耐圧逆導通半導体装置
18日前
東レ株式会社
圧電性材料の製造方法
19日前
ローム株式会社
光センサ
12日前
マグネデザイン株式会社
GSRセンサ
13日前
個人
圧電素子及び摩擦発電共成デバイス
27日前
富士電機株式会社
半導体装置
25日前
AGC株式会社
太陽電池モジュール
18日前
三菱電機株式会社
半導体装置
19日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
13日前
東レ株式会社
転写体、機能性素子の製造方法
27日前
日亜化学工業株式会社
発光素子
25日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
18日前
旭化成株式会社
紫外線発光素子
11日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
25日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
18日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光デバイス
13日前
住友電気工業株式会社
半導体装置
12日前
ローム株式会社
半導体装置
18日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光デバイス
25日前
日亜化学工業株式会社
発光素子
28日前
富士電機株式会社
炭化珪素半導体装置
13日前
旭化成株式会社
発光素子及び発光装置
12日前
三菱ケミカル株式会社
積層圧電シート
14日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
25日前
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
25日前
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
21日前
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
18日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
13日前
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
13日前
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
18日前
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
19日前
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法
20日前
住友電気工業株式会社
炭化珪素半導体装置
13日前
日亜化学工業株式会社
発光装置の製造方法
1か月前
セイコーエプソン株式会社
回路装置
18日前
続きを見る