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公開番号2025104285
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2024213362
出願日2024-12-06
発明の名称積層型キャパシタ
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本発明の一実施形態は、電極連結性に優れ、信頼性に優れた積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】本発明による積層型キャパシタは、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディ、そして
前記キャパシタボディの外側に配置される外部電極を含み、
前記誘電体層は、複数の誘電体結晶粒;および前記誘電体結晶粒のうちの少なくとも2個以上の誘電体結晶粒の間に位置する結晶粒界を含み、
前記結晶粒界はSnを含み、
前記内部電極は、化学式1で表される化合物を含む。
化学式1の定義は明細書内に記載した通りである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディ、並びに前記キャパシタボディの外側に配置される外部電極を含み、
前記誘電体層は、複数の誘電体結晶粒と；前記誘電体結晶粒のうちの少なくとも２個以上の誘電体結晶粒の間に位置する結晶粒界と、を含み、
前記結晶粒界はＳｎを含み、
前記内部電極は、下記化学式１で表される化合物を含む、積層型キャパシタ：
［化学式１］
Ｍ
ｎ＋１
ＳｎＸ
ｎ
前記化学式１中、
ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｓｃ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｎ、またはこれらの組み合わせを含み、
ＸはＣ、Ｎ、またはこれらの組み合わせを含み、
ｎは１～４の整数である。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項３】
前記化学式１で表される化合物は、Ｔｉ
２
ＳｎＣ、Ｚｒ
２
ＳｎＣ、Ｎｂ
２
ＳｎＣ、Ｈｆ
２
ＳｎＣ、Ｈｆ
２
ＳｎＮ、Ｔｉ
３
ＳｎＣ
２
、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項４】
前記結晶粒界に対するＳｎの含有量は０．０１ａｔ％以上、０．５ａｔ％以下である、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項５】
前記誘電体結晶粒は主成分と副成分を含み、
前記主成分は、Ｂａ
ｍ
ＴｉＯ
３
（０．９９５≦ｍ≦１．０１０）、（Ｂａ
１－Ｘ
Ｃａ
ｘ
）
ｍ
（Ｔｉ
１－ｙ
Ｚｒ
ｙ
）Ｏ
３
（０．９９５≦ｍ≦１．０１０、０≦ｘ≦０．１０、０＜ｙ≦０．２０）、Ｂａ
ｍ
（Ｔｉ
１－ｘ
Ｚｒ
ｘ
）Ｏ
３
（０．９９５≦ｍ≦１．０１０、ｘ≦０．１０）、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項６】
前記副成分は、ジスプロシウム（Ｄｙ）、マンガン（Ｍｎ）、バナジウム（Ｖ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、バリウム（Ｂａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アンチモン（Ｓｂ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ランタン（Ｌａ）、クロム（Ｃｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、イットリウム（Ｙ）、アクチニウム（Ａｃ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、プロメチウム（Ｐｍ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）、またはこれらの組み合わせを含む、請求項５に記載の積層型キャパシタ。
【請求項７】
前記内部電極の平均厚さは０．０５μｍ以上、１μｍ以下である、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項８】
前記誘電体層の平均厚さは０．５μｍ以上、５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項９】
誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディ、並びに前記キャパシタボディの外側に配置される外部電極を含み、
前記誘電体層は、複数の誘電体結晶粒と；前記誘電体結晶粒のうちの少なくとも２個以上の誘電体結晶粒の間に位置する結晶粒界と、を含み、
前記誘電体結晶粒または前記結晶粒界は主成分と副成分を含み、
前記結晶粒界はＳｎをさらに含み、
前記内部電極は、下記化学式１で表される化合物を含む、積層型キャパシタ：
［化学式１］
Ｍ
ｎ＋１
ＳｎＸ
ｎ
前記化学式１中、
ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｓｃ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｎ、またはこれらの組み合わせを含み、
ＸはＣ、Ｎ、またはこれらの組み合わせを含み、
ｎは１～４の整数である。
【請求項１０】
前記ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、またはこれらの組み合わせを含む、請求項９に記載の積層型キャパシタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型キャパシタに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の多機能化および小型化が急速に進むにつれて、電子部品の小型化と性能向上もまた急速に進められている。また、自動車またはネットワーク機器などに使用される電気装置、および産業用に使用するための電子部品の高信頼性に対する要求も大きく増加している。
【０００３】
このような市場の要求に応えるために、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、キャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）、またはレジスタ（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）などの受動部品の技術開発競争が加速化している。特に、受動部品としてその用途と使用量が持続的に増加している積層型キャパシタ（ＭｕｌｔｉｌａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）の多様な製品の開発で市場を先取りするための多くの努力が求められている。
【０００４】
また、積層型キャパシタは誘電体層と内部電極を積み重ねた形態で製造された蓄電器であって、携帯電話、ノートパソコン、ＬＣＤテレビなど各種電子機器に使用されている。
【０００５】
最近、技術の発展につれて積層型キャパシタは小型化、高容量化が要求されており、このために誘電体層と当接する内部電極の連結性を高めて有効電極面積を大きくするか、または誘電体材料および内部電極材料を微粒化するための技術開発が行われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一実施形態は、電極連結性に優れ、信頼性に優れた積層型キャパシタを提供する。
【０００７】
しかし、実施形態が解決しようとする課題は上述した課題に限定されず、実施形態に含まれている技術的思想の範囲で多様に拡張することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態による積層型キャパシタは、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディ、そして前記キャパシタボディの外側に配置される外部電極を含み、
前記誘電体層は、複数の誘電体結晶粒；および前記誘電体結晶粒のうちの少なくとも２個以上の誘電体結晶粒の間に位置する結晶粒界を含み、
前記結晶粒界はＳｎを含み、
前記内部電極は、下記化学式１で表される化合物を含む。
【０００９】
［化学式１］
Ｍ
ｎ＋１
ＳｎＸ
ｎ
前記化学式１中、
ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｓｃ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｎ、またはこれらの組み合わせを含み、
ＸはＣ、Ｎ、またはこれらの組み合わせを含み、
ｎは１～４の整数である。
【００１０】
前記ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、またはこれらの組み合わせを含むことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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