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公開番号2025101920
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023219020
出願日2023-12-26
発明の名称チップ保持手段ならびにこれを用いたピックアップ装置およびチップ搬送装置
出願人東レエンジニアリング株式会社
代理人
主分類H01L 21/67 20060101AFI20250701BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップ部品を非接触で保持しつつ、チップ部品へのストレスを抑制したチップ保持手段ならびにこれを用いたピックアップ装置およびチップ搬送装置を提供すること。
【解決手段】チップ部品を保持する面に、気体を噴出する複数の噴出孔と、気体を吸引する複数の吸引孔が配置され、前記チップ部品を保持する際の前記チップ部品の外周に隣接する位置に前記噴出孔が設けられ、気体の噴出と吸引を同時に行うことが可能なチップ保持手段ならびにこれを用いたピックアップ装置およびチップ搬送装置を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
チップ部品を保持するチップ保持手段であって、
チップ部品を保持する面に、気体を噴出する複数の噴出孔と、気体を吸引する複数の吸引孔が配置され、
前記チップ部品を保持する際の前記チップ部品の外周に隣接する位置に前記噴出孔が設けられ、
気体の噴出と吸引を同時に行うことが可能なチップ保持手段。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
請求項１に記載のチップ保持手段であって、
前記噴出孔が前記チップ部品の中心付近にも設けられたチップ保持手段。
【請求項３】
チップ部品を保持するチップ保持手段であって、
チップ部品を保持する面に、気体を噴出する複数の噴出孔と、気体を吸引する複数の吸引孔が配置され、
前記噴出孔の開口面積が、前記吸引孔の開口面積よりも大きいチップ保持手段。
【請求項４】
請求項３に記載のチップ保持手段であって、
前記吸引孔が多孔質材の開口部であるチップ保持手段。
【請求項５】
チップ部品を保持するチップ保持手段であって、
チップ部品を保持する面に、気体を噴出する複数の噴出孔と、気体を吸引する複数の吸引孔が配置され、
前記噴出孔の開口面積が、前記吸引孔の開口面積よりも大きく、
前記噴出孔が前記チップ部品の外周に隣接する位置に設けられ、
気体の噴出と吸引を同時に行うことが可能なチップ保持手段。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れかに記載のチップ保持手段で、
前記チップ部品の電極面側を非接触で保持するチップ保持手段。
【請求項７】
請求項１から請求項５の何れかに記載のチップ保持手段を用いて、
ダイシングシートから剥離させた前記チップ部品をピックアップするピックアップ装置。
【請求項８】
請求項１から請求項５の何れかに記載のチップ保持手段を用いて、
前記チップ部品の電極面と接触することなく、前記チップ部品を搬送するチップ搬送装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品を保持するチップ保持手段ならびにこれを用いたピックアップ装置およびチップ搬送装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等のチップ部品を基板に実装するのに際して、ダイシングテープ上のチップ部品をピックアップしてから実装装置のボンディングヘッド直下まで搬送して、チップ部品を受け渡されたボンディングヘッドが基板にチップ部品を密着させて実装するという過程で行うことが多い。
【０００３】
ここで、図９にダイシングテープ上のチップ部品をピックアップする様子を示す。図９（ａ）に示すように、当初、チップ部品Ｃは電極Ｂを有する面の反対側がダイシングテープＤＴに貼り付いた状態にある。この状態から、ダイシングテープＤＴ側からチップ部品Ｃをニードル４で突き上げてから（図９（ｂ））、コレット３がチップ部品Ｃを電極面側から保持して、ニードルによる突き上げをやめることで図９（ｃ）に示すようにチップ部品ＣからダイシングテープＤＴは剥がれてピックアップは完了する。
【０００４】
ところで、チップ部品を基板に実装するのに際して、チップ部品の電極面と基板の電極面を同方向とするフェイスアップ実装と、チップ部品の電極面を基板の電極面と対向させるフェイスダウン実装があることがよく知られている。
【０００５】
通常の実装装置では、基板の上側に配置されたボンディングヘッドがチップ部品を保持して実装するケースが多く、フェイスダウン実装を行う場合、チップ部品Ｃは電極面を下側にして、図１０に示すようなチップスライダ５に保持された状態でボンディングヘッドの直下に移動する。
【０００６】
なお、図９（ｃ）に示したようにコレット３がチップ部品Ｃを電極面側から保持した状態から、図１０に示すようなチップスライダ５に受け渡す際は、チップ部品Ｃを電極面の反対側から保持してから反転させるチップ転写手段を用いる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２２－７２５６６号公報
特開２０２２－１５７３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
フェイスダウン実装においてチップ部品の電極と基板の電極の位置を合わせて両電極を接続するが、何れかの電極を加熱して溶融させるとともにチップ部品を基板に密着させて接合を行っている。半導体の微細化が進む昨今において、半導体チップを基板に実装する際の加熱でチップ部品（および基板）の寸法変化を生じ、高精度に位置合わせしても実装不良となることがある。
【０００９】
このような背景から、実装時の温度を低くして寸法変化を抑制した、ハイブリッド実装という手法が注目を浴びている。
【００１０】
ハイブリッド実装に用いるチップ部品は、電極面における電極先端高さが（電極以外の大部分の面積を占める）絶縁部の高さ以下になっており、チップ部品と基板の絶縁部同士も接合させるものであり、チップ部品と基板の絶縁部はそれぞれに水酸基等の官能基が付与された状態（以降は活性状態と記す）にすることで、比較的低温で接合する。
（【００１１】以降は省略されています）

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