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公開番号2025096161
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2024193745
出願日2024-11-05
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250619BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性及び曲げ強度を改善する積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品100は、誘電体層111及び誘電体層と第1方向に交互に配置される内部電極121、122を含む中央部110a並びに中央部の第1方向の両面及び第3方向の両面をカバーする外縁部110bを含む本体110と、第3面又は第4面上に配置される接続部C1、C2並びに接続部から第1面及び第2面の一部に延びたバンド部B1、B2を含む外部電極131、132と、を含み、外部電極は、バンド部に配置されるガラス層131a、132a、接続部に配置されて内部電極に接触する基礎電極層131b、132b及び基礎電極層上に配置される導電性樹脂層131c、132cを含み、ガラス層の一部は、接続部に配置され、接続部に配置されたガラス層の端部13a、13bは、外縁部上に配置される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面に連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面～前記第４面に連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、誘電体層及び前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される内部電極を含む中央部、並びに前記中央部の前記第１方向の両面及び前記第３方向の両面をカバーする外縁部を含む本体と、
前記第３面又は前記第４面上に配置される接続部、並びに前記接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びたバンド部を含む外部電極とを含み、
前記外部電極は、前記バンド部に配置されるガラス層、前記接続部に配置されて前記内部電極に接触する基礎電極層、及び前記基礎電極層上に配置される導電性樹脂層を含み、
前記ガラス層の一部は、前記接続部に配置され、前記接続部に配置された前記ガラス層の端部は、前記外縁部上に配置される、積層型電子部品。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記ガラス層は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一部に接触する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記バンド部に配置された前記ガラス層の端部は、前記導電性樹脂層から露出する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記ガラス層は、前記第３面又は前記第４面の一部に接触し、
前記基礎電極層の一部は、前記バンド部に配置され、前記バンド部において、前記基礎電極層は、前記ガラス層と前記導電性樹脂層との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記接続部において、前記ガラス層は、前記基礎電極層と前記導電性樹脂層との間に配置され、
前記基礎電極層の一部は、前記バンド部に配置され、前記バンド部において、前記基礎電極層は、前記本体と前記ガラス層との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記導電性樹脂層は、前記接続部において、前記基礎電極層をカバーする、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記基礎電極層は、前記接続部において、前記導電性樹脂層によりカバーされない領域を有する、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記外部電極は、前記接続部において前記基礎電極層上に配置され、前記バンド部において前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層をさらに含む、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記外部電極は、前記第３面上に配置される第１接続部、並びに前記第１接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びた第１バンド部を含む第１外部電極と、前記第４面上に配置される第２接続部、並びに前記第２接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びた第２バンド部を含む第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１バンド部に配置される第１ガラス層、前記第１接続部に配置される第１基礎電極層、及び前記第１基礎電極層上に配置される第１導電性樹脂層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２バンド部に配置される第２ガラス層、前記第２接続部に配置される第２基礎電極層、及び前記第２基礎電極層上に配置される第２導電性樹脂層を含み、
前記第１ガラス層と前記第２ガラス層とは、互いに離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記外部電極は、前記第３面上に配置される第１接続部、並びに前記第１接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びた第１バンド部を含む第１外部電極と、前記第４面上に配置される第２接続部、並びに前記第２接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びた第２バンド部を含む第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１バンド部に配置される第１ガラス層、前記第１接続部に配置される第１基礎電極層、及び前記第１基礎電極層上に配置される第１導電性樹脂層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２バンド部に配置される第２ガラス層、前記第２接続部に配置される第２基礎電極層、及び前記第２基礎電極層上に配置される第２導電性樹脂層を含み、
前記第１ガラス層と前記第２ガラス層とは、前記第１面及び前記第２面上で互いに連結されて前記第１面及び前記第２面をカバーする、請求項１に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電又は放電する役割を果たすチップ型コンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも、高容量が保証され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられている。
【０００３】
近年、電気自動車及び自律走行技術の発展などにより、高温、高圧及び高湿の使用環境でも安定して駆動することができる積層セラミックキャパシタに関する研究が続けられている。特に、高圧用積層セラミックキャパシタにおいては、耐電圧及び曲げ強度特性がより重要である。外部からの水分及び／又はめっき液の浸透や曲げ応力によるクラックの発生などを防止できなければ、積層セラミックキャパシタの信頼性が劣化したり、アーク（Ａｒｃ）放電により積層セラミックキャパシタはもとより積層セラミックキャパシタが実装されたプリント回路基板にも損傷が及んだりする恐れがあるためである。
【０００４】
積層セラミックキャパシタの曲げ強度を改善するための一例として、外部電極に導電性樹脂層を適用するか、バンド部の長さを長くする方策が考えられる。ただし、バンド部の長さが長くなるほどアーク放電に脆弱になり、導電性樹脂層は本体との接着力が弱く、高温及び高圧環境で導電性樹脂層内の樹脂が焼けてしまうという問題が生じ得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の様々な目的の１つは、積層型電子部品の信頼性を改善することである。
【０００６】
本発明の様々な目的の１つは、積層型電子部品の曲げ強度を改善することである。
【０００７】
ただし、本発明の目的は、上述の内容に限定されるものではなく、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解できる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態は、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面に連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面～前記第４面に連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、誘電体層及び前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される内部電極を含む中央部、並びに前記中央部の前記第１方向の両面及び前記第３方向の両面をカバーする外縁部を含む本体と、前記第３面又は前記第４面上に配置される接続部、並びに前記接続部から前記第１面及び前記第２面の一部に延びたバンド部を含む外部電極とを含み、前記外部電極は、前記バンド部に配置されるガラス層、前記接続部に配置されて前記内部電極に接触する基礎電極層、及び前記基礎電極層上に配置される導電性樹脂層を含み、前記ガラス層の一部は、前記接続部に配置され、前記接続部に配置された前記ガラス層の端部は、前記外縁部上に配置される、積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の様々な効果の１つとして、積層型電子部品の信頼性を改善することができる。
【００１０】
本発明の様々な効果の１つとして、積層型電子部品の曲げ強度を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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