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公開番号2024156428
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-06
出願番号2023070879
出願日2023-04-24
発明の名称検査治具および試験装置
出願人三菱電機株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類G01R 31/26 20200101AFI20241029BHJP(測定;試験)
要約【課題】プローブと半導体装置との間における接触不良の発生を抑制可能な検査治具および試験装置を提供する。
【解決手段】検査治具100は、半導体装置40の検査に用いられる検査治具であって、プローブ10と、保持部品20と、案内部品33とを有している。半導体装置40は、電極41を有している。プローブ10は、先端部12と、弾性変形部11とを有している。弾性変形部11は、先端部12に作用する荷重により弾性曲げ変形する。保持部品20は、プローブ10を保持している。案内部品33は、プローブ10が電極41を押圧する際に電極41から先端部12に加わる反力を利用して、電極41から離れる方向に沿って保持部品20を移動させる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電極を有する半導体装置の検査に用いられる検査治具であって、
先端部と、前記先端部に作用する荷重により弾性曲げ変形する弾性変形部と、を有するプローブと、
前記プローブを保持している保持部品と、
前記プローブが前記電極を押圧する際に前記電極から前記先端部に加わる反力を利用して、前記電極から離れる方向に沿って前記保持部品を移動させる案内部品と、を備える、検査治具。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
弾性体と、
係合部が設けられている位置決め部品と、
前記案内部品、前記位置決め部品および前記弾性体の各々を支持している筐体と、を備え、
前記保持部品において、前記係合部に対応する被係合部が設けられており、
前記弾性体は、前記係合部と前記被係合部とが係合するように、前記保持部品を前記位置決め部品に押し付ける、請求項１に記載の検査治具。
【請求項３】
前記電極は、前記先端部と接触する接触面を有し、
前記プローブが前記電極に押し付けられる方向を押し付け方向とした場合、
前記接触面は、前記押し付け方向に垂直な方向に沿って延びており、
前記案内部品が前記保持部品を移動させる方向は、前記接触面に対して前記押し付け方向と反対の方向に傾斜している、請求項１または請求項２に記載の検査治具。
【請求項４】
前記電極は、前記先端部と接触する接触面を有し、
前記接触面は、前記案内部品が前記保持部品を移動させる方向と反対の方向に向かうにつれて前記接触面の高さが高くなるように傾斜している、請求項１または請求項２に記載の検査治具。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の検査治具と、
前記検査治具を介して前記半導体装置に電気を印加する試験回路と、を備える、試験装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、検査治具および試験装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において、半導体装置の欠陥および異物などに起因して生じる不良を出荷前に検出するため、半導体装置の電気的特性の検査およびバーンイン試験が実施される。
【０００３】
半導体装置の電気的特性の検査において、導電性を有するプローブが半導体装置の電極に接触する。プローブを介して端子に電気が印加されることによって、適正な電圧または適正な電流が半導体装置に印加されるか否かが確認される。バーンイン試験においては、予め決められた時間の間、端子に電圧または電流を印加し続けることによって、半導体装置の性能の劣化または半導体装置の破壊が生じるか否かが確認される。
【０００４】
プローブの一例として、特開２０１４－０７４６７４号公報（特許文献１）には、本体部と、コンタクト部とを備えているプローブが記載されている。コンタクト部は、本体部から延在している。コンタクト部は、弾性を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１４－０７４６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に記載されているプローブによれば、コンタクト部が半導体装置の電極に押圧される際に、コンタクト部は弾性変形する。コンタクト部の変形によって、コンタクト部が電極上を滑ることがある。この結果、プローブと半導体装置との間において、接触不良が生じることがある。
【０００７】
本開示は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、プローブと半導体装置との間における接触不良の発生を抑制可能な検査治具および試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示に係る検査治具は、半導体装置の検査に用いられる検査治具であって、プローブと、保持部品と、案内部品とを備えている。半導体装置は、電極を有している。プローブは、先端部と、弾性変形部とを有している。弾性変形部は、先端部に作用する荷重により弾性曲げ変形する。保持部品は、プローブを保持している。案内部品は、プローブが電極を押圧する際に電極から先端部に加わる反力を利用して、電極から離れる方向に沿って保持部品を移動させる。
【発明の効果】
【０００９】
本開示に係る検査治具によれば、プローブが電極を押圧する際に、先端部が電極上を滑る代わりに、電極から離れる方向に沿って保持部品およびプローブが移動するため、先端部が電極上を滑ることを抑制できる。これによって、プローブと半導体装置との間における接触不良の発生を抑制可能な検査治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施の形態１に係る試験装置の構成を示す一部断面模式図である。
実施の形態１に係る試験装置の構成を示す模式図である。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面模式図である。
実施の形態１に係る検査治具の構成を示す平面模式図である。
実施の形態１に係るプローブの構成を示す正面模式図である。
実施の形態１に係る保持部品およびプローブの構成を示す第１斜視模式図である。
実施の形態１に係る保持部品およびプローブの構成を示す第２斜視模式図である。
プローブが変形する様子を示す模式図である。
プローブの変形によってプローブの先端が移動する量について説明する模式図である。
半導体装置をステージに配置する工程を示す正面模式図である。
プローブを半導体装置の電極に接触させる工程を示す一部断面模式図である。
プローブを半導体装置の電極に押し付ける工程を示す一部断面模式図である。
実施の形態２に係る検査治具の構成を示す一部断面模式図である。
実施の形態３に係る検査治具の構成を示す一部断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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