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公開番号2024078509
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-11
出願番号2022190926
出願日2022-11-30
発明の名称光応答性アレイ素子の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G02B 5/20 20060101AFI20240604BHJP(光学)
要約【課題】混色やクロストークが抑制されバンク内の波長変換層の膜厚の均一性が高い光応答性アレイ素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】フォトレジスト中に光応答性材料を含有するレジスト層が形成されたフィルムからバンク基板へレジスト層を転層し露光現像し未感光のレジスト層を除去する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数のバンク部を形成するように基板から突出する隔壁が設けられたバンク基板を用意する第１の工程と、
光応答性材料と、前記光応答性材料を支持するレジスト材と、を含むレジスト層と、前記レジスト層を支持するフィルムと、を有する積層フィルムを用意する第２の工程と、
前記レジスト層に対して前記隔壁から圧力が印加されるように前記積層フィルムと前記バンク基板とを接触させた後、前記フィルムを前記バンク基板から遠ざける第３の工程と、
を有する光応答性アレイ素子の製造方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第３の工程は、前記レジスト層の少なくとも一部が前記積層フィルムから前記複数のバンク部の少なくとも一部に移動されるように行われる請求項１に記載の光応答性アレイ素子の製造方法。
【請求項３】
前記第３の行程のあとに、前記バンク部に移動した前記レジスト層の一部を除去する第４の工程を行う請求項１または２に記載の光応答性アレイ素子の製造方法。
【請求項４】
前記レジスト材はフォトレジストを含み、
前記第４の工程は、前記隔壁の配置に対応した所定領域を露光する露光工程と、前記露光工程の履歴に対応した前記所定領域を現像する現像工程と、が実行されることを含む請求項３に記載の光応答性アレイ素子の製造方法。
【請求項５】
前記第４の工程の後であって、
前記光応答性材料と光応答性が異なる第２の光応答性材料を支持する第２のレジスト層と前記第２のレジスト層を支持する第２のフィルムとが積層された第２の積層フィルムを用意する第５の工程と、
前記レジスト層の一部が除去された前記バンク基材と前記第２の積層フィルムとを接触させた後前記第２のフィルムを前記バンク基板から遠ざける第６の工程を行う請求項３または４に記載の光応答性アレイ素子の製造方法。
【請求項６】
前記バンク基板の前記バンク部の位置に対応して互いに光応答性が異なる複数の光応答性材料が配置されるように、パターニングされた複数のレジスト層を有するアレイ状積層フィルムを用意するように前記第２の工程を行い、
前記アレイ状積層フィルムと前記バンク基板とを、前記バンク部の位置に対応させて接触させるように前記第３の工程を行うことを、含む請求項１または２に記載の光応答性アレイ素子の製造方法。
【請求項７】
前記第２の工程は、前記レジスト層をインクジェット方式により前記フィルム上に形成するように行われる請求項１または２に記載の光応答性アレイ素子の製造方法。
【請求項８】
前記第２の工程において、前記レジスト層の厚みは前記隔壁の前記基板からの高さより小さい請求項１または２に記載の光応答性アレイ素子の製造方法。
【請求項９】
前記第３の工程は、前記レジスト層の厚みを前記隔壁の前記基板からの高さより低くするように前記レジスト層を加圧する工程を含む請求項１または２に記載の光応答性アレイ素子の製造方法。
【請求項１０】
前記第４の工程は、前記バンク部に移動した前記レジスト層の厚みを前記隔壁の前記基板からの高さより低くするように前記レジスト層の一部を除去する工程を含む請求項３または４に記載の光応答性アレイ素子の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光応答性アレイ素子の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、量子ドットを光応答性材料料として表示素子へ適用する検討がされている。このような、量子ドットを用いた表示素子は、光源である有機発光画素アレイ上に隔壁間に量子ドットを含む波長変換層を有するカラーフィルタを備える表示素子が提案されている。この波長変換層を有するカラーフィルタには各画素の領域内に、波長変換により異なる発光波長の量子ドットを含む波長変換層が隣り合って配置されている。色変換層の形成方法として、従来のフォトリソグラフィ技術を用いてサブ画素をパターニングする方法よりもタクトタイムやマテリアルコストが優位とされるインクジェット法が開示されている。特許文献１には、隔壁に高い撥液性を担保させることで、発光層を含むインクの隔壁への乗り上げや乗り越えにより発光層の膜厚の不均一となることを抑止することが開示されている。しかしインクジェット法にてカラーフィルタを製造するにあたりインク主滴とともに生じるサテライト滴が異なる発光波長のバンク内の領域に着弾すると混色する可能性がある。
【０００３】
特許文献２には、バンク内に、量子ドットを含む感光性組成物を含むインクをインクジェット法により注入し、異なる発光波長のバンク内の領域に着弾したサテライト滴をフォトリソグラフィにて除去することが開示されている
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１０２０５６号公報
特開２０１９－１１３７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１、特許文献２記載の方法のようにバンク内に光応答性材料をウェットな形態で付与するため、サテライト液による他区画への汚染や、濡れ広がり、拡散等による隔壁上への汚染、により、光応答性材料の発光の混色が生じる恐れがあった。異なる光応答性を有する光応答性材料を、波長変換層などのアレイ状の発光素子として利用する場合、従来の方法では、隣接するバンクに対応する隣接する画素からの発光色の混色が生じる恐れがあり、更なる改善が望まれた。光応答性材料を発光材料として用いた場合は、隣接するバンクに対応する画素からの発光色の混色が低減された光応答性アレイ素子を提供することが可能となる。
【０００６】
本発明は、この様な背景技術に鑑みてなされたものであり、バンク内に留まるように光応答性材料が設けられた光応答性アレイ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
その目的を達成するために、本願の実施形態に係る発明は、複数のバンク部を形成するように基板から突出する隔壁が設けられたバンク基板を用意する第１の工程と、
光応答性材料と、前記光応答性材料を支持するレジスト材と、を含むレジスト層と、前記レジスト層を支持するフィルムと、を有する積層フィルムを用意する第２の工程と、
前記レジスト層に対して前記隔壁から圧力が印加されるように前記積層フィルムと前記バンク基板とを接触させた後、前記フィルムを前記バンク基板から遠ざける第３の工程と、
を有する光応答性アレイ素子の製造方法を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、バンク内に留まるように光応答性材料が設けられた光応答性アレイ素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態に係る製造方法のフローチャートである。
第１の実施形態に係る製造方法のフローチャート（ａ）と工程図（ｂ）と、第１の実施形態の変形形態に係る製造方法のフローチャート（ｃ）と光応答性アレイ素子の断面図（ｄ）である。
第１の実施形態に係る第１の工程のフローチャート（ａ）と、工程図（ｂ）である。
第２の実施形態に係るフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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