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公開番号2024072552
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-28
出願番号2022183430
出願日2022-11-16
発明の名称薄膜回路基板、電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール
出願人京セラ株式会社
代理人
主分類H01P 3/02 20060101AFI20240521BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信号の伝送において信号電力の損失を低減可能な薄膜回路基板を提供すること。
【解決手段】薄膜回路基板は、基部と、基部の上面の第1領域に位置する第1接地導体と、基部の上面の第2領域に位置する第2接地導体と、基部の下面に位置する下面接地導体と、第1信号導体と、を備える。基部は、下面と、第1側面を有する側面と、第1貫通孔と、を有する。第1貫通孔は、第1領域に位置する。第1信号導体は、第1接地導体と第2接地導体の間に位置している。第1信号導体は、第1電極部と、第1電極部と離れて位置する第2電極部と、第1電極部と接続する第1線路部と、第2電極部と接続する第2線路部と、を有する。基部は、第1電極部と第2電極部との間に位置する第1開口部を有する。第1接地導体は、第1ビア導体を有する。第1ビア導体は、第1貫通孔内に位置している。側面視において、第1ビア導体は、第1開口部と重なって位置している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１領域および該第１領域と離れて位置する第２領域を有する上面と、該上面の反対側に位置する下面と、前記上面と前記下面を接続する側面と、前記第１領域に位置するとともに前記上面から前記下面にかけて貫通する第１貫通孔と、を有する基部と、
前記第１領域に位置する第１接地導体と、
前記第２領域に位置する第２接地導体と、
前記下面に位置する下面接地導体と、
前記上面において、前記第１接地導体と前記第２接地導体の間に位置する第１信号導体と、を備え、
前記側面は、第１側面を有し、
前記第１信号導体は、第１電極部と、前記第１電極部と離れて位置する第２電極部と、前記第１電極部に接続されて前記第１側面から遠ざかるように延びる第１線路部と、前記第２電極部に接続されて前記第１側面に近づくように延びる第２線路部と、を有し、
前記基部は、前記第１電極部と前記第２電極部との間に位置する第１開口部を更に有しており、
前記第１接地導体は、前記第１貫通孔内に位置し前記第１接地導体と前記下面接地導体を電気的に接続する第１ビア導体を有し、
前記第１線路部が延びる方向を第１方向とし、第１方向と交差する方向を第２方向としたとき、
前記第２方向からの側面視において、前記第１ビア導体は、前記第１開口部と重なって位置している、薄膜回路基板。
続きを表示（約 2,500 文字）【請求項２】
前記基部は、前記第２領域に位置するとともに前記上面から前記下面にかけて貫通する第２貫通孔を更に有し、
前記第２接地導体は、前記第２貫通孔内に位置し前記第２接地導体と前記下面接地導体を電気的に接続する第２ビア導体を有し、
前記第２方向からの側面視において、前記第２ビア導体は、前記第１開口部と重なって位置している、請求項１に記載の薄膜回路基板。
【請求項３】
前記基部は、前記第１領域に位置するとともに前記上面から前記下面にかけて貫通する１つ又は複数の第３貫通孔を更に有し、
前記第１接地導体は、前記第３貫通孔内に位置し前記第１接地導体と前記下面接地導体を電気的に接続する第３ビア導体を有し、
前記第３貫通孔は、前記第１線路部と間を空けるとともに、前記第１線路部と並んで位置し、
前記第１貫通孔の平面視における面積は、前記第３貫通孔の平面視における面積よりも大きい、請求項２に記載の薄膜回路基板。
【請求項４】
前記基部は、前記第２領域に位置するとともに前記上面から前記下面にかけて貫通する１つ又は複数の第４貫通孔を更に有し、
前記第２接地導体は、前記第４貫通孔内に位置し前記第２接地導体と前記下面接地導体を電気的に接続する第４ビア導体を有し、
前記第４貫通孔は、前記第１線路部と間を空けて前記第１線路部と並んで位置するとともに、前記第２方向において前記第１線路部を挟んで前記第３貫通孔の反対側に位置し、
前記第２貫通孔の平面視における面積は、前記第４貫通孔の平面視における面積よりも大きい、請求項３に記載の薄膜回路基板。
【請求項５】
前記上面に位置し、前記第１接地導体と前記第２接地導体の間に位置するとともに前記第１信号導体と間を空けて位置する第２信号導体を更に備え、
前記第２信号導体は、
第３電極部と、
前記第３電極部と離れて位置する第４電極部と、
前記第３電極部に接続されて前記第１側面から遠ざかるように延びる第３線路部と、
前記第４電極部に接続されて前記第１側面に近づくように延びる第４線路部と、を有し、
前記基部は、前記第３電極部と前記第４電極部との間に位置する第２開口部を更に有している、請求項１に記載の薄膜回路基板。
【請求項６】
前記上面に位置する第３接地導体および第２信号導体を更に備え、
前記上面は、前記第２方向において前記第１領域を挟んで前記第２領域と反対側に位置する第３領域を有し、
前記第３接地導体は、前記第３領域に位置し、
前記第２信号導体は、
前記上面において、前記第１接地導体と前記第３接地導体の間に位置するとともに、
第３電極部と、前記第３電極部と離れて位置する第４電極部と、前記第３電極部に接続されて前記第３電極部から遠ざかるように延びる第３線路部と、前記第４電極部に接続されて前記第３線路部が延びる方向と反対側に延びる第４線路部と、を有し、
前記基部は、前記第３電極部と前記第４電極部との間に位置する第２開口部と、前記第１領域に位置するとともに前記上面から前記下面にかけて貫通する１つ又は複数の第５貫通孔と、を更に有し、
前記第１接地導体は、前記第５貫通孔内に位置し前記第３接地導体と前記下面接地導体を電気的に接続する第５ビア導体を有し、
前記第５貫通孔は、前記第１方向において、前記第１貫通孔と間を空けて前記第１貫通孔と並んで位置し、
前記第１貫通孔は、前記第２方向において、前記第１開口部と前記第２開口部の間に位置しており、
前記第１貫通孔の平面視における面積は、前記第５貫通孔の平面視における面積よりも大きい、請求項１に記載の薄膜回路基板。
【請求項７】
前記上面に位置する第３接地導体および第２信号導体を更に備え、
前記上面は、前記第２方向において前記第１領域を挟んで前記第２領域と反対側に位置する第３領域を有し、
前記第３接地導体は、前記第３領域に位置し、
前記第２信号導体は、
前記上面において、前記第１接地導体と前記第３接地導体の間に位置するとともに、
第３電極部と、前記第３電極部と離れて位置する第４電極部と、前記第３電極部に接続されて前記第１側面から遠ざかるように延びる第３線路部と、前記第４電極部に接続されて前記第１側面に近づくように延びる第４線路部と、を有し、
前記基部は、前記第３電極部と前記第４電極部との間に位置する第２開口部と、前記第１領域に位置するとともに前記上面から前記下面にかけて貫通する１つ又は複数の第５貫通孔と、を更に有し、
前記第１接地導体は、前記第５貫通孔内に位置し前記第３接地導体と前記下面接地導体を電気的に接続する第５ビア導体を有し、
前記第５貫通孔は、前記第１方向において、前記第１貫通孔と間を空けて前記第１貫通孔と並んで位置し、
前記第１貫通孔は、前記第２方向において、前記第１開口部と前記第２開口部の間に位置しており、
前記第１貫通孔の平面視における面積は、前記第５貫通孔の平面視における面積よりも大きく、
前記第５貫通孔の平面視における面積は、前記第３貫通孔の平面視における面積よりも大きい、請求項３に記載の薄膜回路基板。
【請求項８】
前記上面に垂直な断面視において、前記第１開口部は、前記下面に向かう方向に突出する曲線部を有している、請求項１に記載の薄膜回路基板。
【請求項９】
前記第１開口部は、前記上面から前記下面にかけて貫通している、請求項１に記載の薄膜回路基板。
【請求項１０】
平面視において、前記下面接地導体は、前記第１開口部と間を空けて位置している、請求項１に記載の薄膜回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、薄膜回路基板、電子部品実装用パッケージ、および電子モジュールに関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来技術の高周波基板は、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２００９／１１９４４３号
【発明の概要】
【０００４】
一実施形態において（１）薄膜回路基板は、基部と、第１接地導体と、第２接地導体と、下面接地導体と、第１信号導体と、を備えている。基部は、上面と、上面の反対側に位置する下面と、上面と下面を接続する側面と、第１貫通孔と、を有している。上面は、第１領域と、第１領域と離れて位置する第２領域と、を有している。第１貫通孔は、第１領域に位置するとともに上面から下面にかけて基部を貫通している。第１接地導体は、第１領域に位置している。第２接地導体は、第２領域に位置している。下面接地導体は、下面に位置している。第１信号導体は、上面において、第１接地導体と第２接地導体の間に位置している。側面は、第１側面を有している。第１信号導体は、第１電極部と、第２電極部と、第１線路部と、第２線路部と、を有している。第２電極部は、第１電極部と離れて位置している。第１線路部は、第１電極部に接続されて第１側面から遠ざかるように延びている。第２線路部は、第２電極部に接続されて第１側面に近づくように延びている。基部は、第１電極部と第２電極部との間に位置する第１開口部を更に有している。第１接地導体は、第１ビア導体を有している。第１ビア導体は、第１貫通孔内に位置し第１接地導体と下面接地導体を電気的に接続している。第１線路部が延びる方向を第１方向とし、第１方向と交差する方向を第２方向としたとき、第２方向からの側面視において、第１ビア導体は、第１開口部と重なって位置している。
【０００５】
（２）上記（１）に記載の薄膜回路基板において、基部は、第２貫通孔を更に有している。第２貫通孔は、第２領域に位置するとともに上面から下面にかけて基部を貫通している。第２接地導体は、第２ビア導体を有している。第２ビア導体は、第２貫通孔内に位置し第２接地導体と下面接地導体を電気的に接続している。第２方向からの側面視において、第２ビア導体は、第１開口部と重なって位置している。
【０００６】
（３）上記（１）又は（２）に記載の薄膜回路基板において、基部は、１つ又は複数の第３貫通孔を有している。１つ又は複数の第３貫通孔は、第１領域に位置するとともに上面から下面にかけて基部を貫通している。第１接地導体は、第３ビア導体を有している。第３ビア導体は、第３貫通孔内に位置し第１接地導体と下面接地導体を電気的に接続している。第３貫通孔は、第１線路部と間を空けるとともに、第１線路部と並んで位置している。第１貫通孔の平面視における面積は、第３貫通孔の平面視における面積よりも大きい。
【０００７】
（４）上記（２）又は（３）に記載の薄膜回路基板において、基部は、１つ又は複数の第４貫通孔を更に有している。１つ又は複数の第４貫通孔は、第２領域に位置するとともに上面から下面にかけて基部を貫通している。第２接地導体は、第４ビア導体を有している。第４ビア導体は、第４貫通孔内に位置し第２接地導体と下面接地導体を電気的に接続
している。第４貫通孔は、第１線路部と間を空けて第１線路部と並んで位置している。また、第４貫通孔は、第２方向において第１線路部を挟んで第３貫通孔の反対側に位置している。第２貫通孔の平面視における面積は、第４貫通孔の平面視における面積よりも大きい。
【０００８】
（５）上記（１）～（４）に記載の薄膜回路基板は、上面に位置する第２信号導体を更に備えている。第２信号導体は、第１接地導体と第２接地導体の間に位置するとともに第１信号導体と間を空けて位置している。第２信号導体は、第３電極部と、第４電極部と、第３線路部と、第４線路部と、を有している。第４電極部は、第３電極部と離れて位置している。第３線路部は、第３電極部に接続されて第１側面から遠ざかるように延びている。第４線路部は、第４電極部に接続されて第１側面に近づくように延びている。基部は、第３電極部と第４電極部との間に位置する第２開口部を更に有している。
【０００９】
（６）上記（１）～（４）に記載の薄膜回路基板は、上面に位置する第３接地導体および第２信号導体を更に備えている。上面は、第３領域を有している。第３領域は、第２方向において第１領域を挟んで第２領域と反対側に位置している。第３接地導体は、第３領域に位置している。第２信号導体は、上面において、第１接地導体と第３接地導体の間に位置している。また、第２信号導体は、第３電極部と、第４電極部と、第３線路部と、第４線路部と、を有している。第４電極部は、第３電極部と離れて位置している。第３線路部は、第３電極部に接続されて第１側面から遠ざかるように延びている。第４線路部は、第４電極部に接続されて第１側面に近づくように延びている。基部は、第２開口部と、１つ又は複数の第５貫通孔と、を更に有している。第２開口部は、第３電極部と第４電極部との間に位置している。１つ又は複数の第５貫通孔は、第１領域に位置するとともに上面から下面にかけて基部を貫通している。第１接地導体は、第５貫通孔内に位置し第３接地導体と下面接地導体を電気的に接続する第５ビア導体を有している。第５貫通孔は、第１方向において、第１貫通孔と間を空けて第１貫通孔と並んで位置している。第１貫通孔は、第２方向において、第１開口部と第２開口部の間に位置している。第１貫通孔の平面視における面積は、第５貫通孔の平面視における面積よりも大きい、請求項１に記載の薄膜回路基板。
【００１０】
（７）上記（３）又は（４）に記載の薄膜回路基板は、上面に位置する第３接地導体および第２信号導体を更に備えている。上面は、第２方向において第１領域を挟んで第２領域と反対側に位置する第３領域を有している。第３接地導体は、第３領域に位置している。第２信号導体は、上面において、第１接地導体と第３接地導体の間に位置している。また、第２信号導体は、第３電極部と、第４電極部と、第３線路部と、第４線路部と、を有している。第４電極部は、第３電極部と離れて位置している。第３線路部は、第３電極部に接続されて第１側面から遠ざかるように延びている。第４線路部は、第４電極部に接続されて第１側面に近づくように延びている。基部は、第２開口部と、１つ又は複数の第５貫通孔と、を更に有している。第２開口部は、第３電極部と第４電極部との間に位置している。１つ又は複数の第５貫通孔は、第１領域に位置するとともに上面から下面にかけて基部を貫通している。第１接地導体は、第５ビア導体を有している。第５ビア導体は、第５貫通孔内に位置し第３接地導体と下面接地導体を電気的に接続している。第５貫通孔は、第１方向において、第１貫通孔と間を空けて第１貫通孔と並んで位置している。第１貫通孔は、第２方向において、第１開口部と第２開口部の間に位置している。第１貫通孔の平面視における面積は、第５貫通孔の平面視における面積よりも大きい。また、第５貫通孔の平面視における面積は、第３貫通孔の平面視における面積よりも大きい。
（【００１１】以降は省略されています）

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