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公開番号2024077398
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-07
出願番号2022189477
出願日2022-11-28
発明の名称積層セラミックコンデンサ
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240531BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】静電容量等の特性が良好であり、かつ信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本開示の積層セラミックコンデンサ1は、誘電体層5と内部電極層6とが交互に積層されてなる積層体2を含む。内部電極層6は、Niを主成分とし、Liを含有する複数のLi含有部分61を有する。複数のLi含有部分61のそれぞれは、Li単体またはLiおよびNiの合金で構成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる積層体を含み、
前記内部電極層は、Ｎｉを主成分とし、Ｌｉを含有する複数のＬｉ含有部分を有し、
前記複数のＬｉ含有部のそれぞれは、Ｌｉ単体またはＬｉおよびＮｉの合金で構成されている、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
前記内部電極層に沿った方向における前記複数のＬｉ含有部分の平均サイズが、１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記積層体の断面において、前記内部電極層の面積に対する前記複数のＬｉ含有部分の面積比が、０．２％以上１％以下である、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミックコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型高機能化に伴い、電子機器に搭載される電子部品においても小型化が求められている。積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサに関しては、さらなる小型大容量化が求められている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる積層体を含む。積層セラミックコンデンサの小型大容量化に伴い、積層体の絶縁劣化および耐熱衝撃性の低下が発生し易くなっている。特許文献１は、積層セラミックコンデンサとしての特性を確保しつつ、耐熱衝撃性等の信頼性を向上させるために、内部電極層にＭｇ－Ｌｉ－Ｏ系結晶性酸化物を含有させることを記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１８７５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の積層セラミックコンデンサは、積層セラミックコンデンサとしての特性を確保しつつ、信頼性を向上させることに関して改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる積層体を含む。前記内部電極層は、Ｎｉを主成分とし、Ｌｉを含有する複数のＬｉ含有部を有する。前記複数のＬｉ含有部はそれぞれ、Ｌｉ単体、または、ＬｉおよびＮｉの合金で構成される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の積層セラミックコンデンサによれば、積層セラミックコンデンサとしての特性を確保しつつ、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図１の積層セラミックコンデンサの本体部を示す斜視図である。
図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図である。
仮積層体の作製工程を示す斜視図である。
母積層体を示す斜視図である。
母積層体を切断して得た複数の本体部を示す斜視図である。
未焼成の本体部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミックコンデンサの実施形態について説明する。以下で参照する図面は、模式的なものであり、図面に示された寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。本明細書では、一部の図面において、便宜的に直交座標系ＸＹＺを定義する。Ｘ軸方向は、第１方向または長さ方向とも称される。Ｙ軸方向は、第２方向または幅方向とも称される。Ｚ軸方向は、第３方向、高さ方向、または積層方向とも称される。
【００１０】
図１は、本開示の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図であり、図２は、図１の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図であり、図３は、図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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