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公開番号2024052035
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022158471
出願日2022-09-30
発明の名称回路モジュール構造
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人R&C
主分類H02M 7/48 20070101AFI20240404BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】電子部品を効率よく冷却しつつ、小型化を図ることができる回路モジュール構造を提供する。
【解決手段】回路モジュール構造は、複数の電子部品30と、複数の電子部品30が実装された基板20と、複数の電子部品30を冷却する冷却水Cが流れる冷却流路40Lと、を備え、基板20は、第1基板21と、冷却流路40Lを介して第1基板21に対向する第2基板22とを有し、第1基板21に実装される電子部品30と、第2基板22に実装される電子部品30とは、冷却流路40Lに対向している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
複数の電子部品と、
複数の前記電子部品が実装された基板と、
複数の前記電子部品を冷却する冷却水が流れる冷却流路と、を備え、
前記基板は、第1基板と、前記冷却流路を介して前記第1基板に対向する第2基板とを有し、
前記第1基板に実装される前記電子部品と、前記第2基板に実装される前記電子部品とは、前記冷却流路に対向している、回路モジュール構造。
続きを表示(約 590 文字)【請求項2】
前記冷却流路は、
第1流路部と、
前記第1流路部に通ずる第2流路部と、
前記第1流路部と前記第2流路部との間の段差で構成される段差部と、を含む、請求項1に記載の回路モジュール構造。
【請求項3】
複数の前記電子部品のうちの相対的に発熱量が大きい高発熱電子部品は、前記段差部に隣接して配置されている、請求項2に記載の回路モジュール構造。
【請求項4】
前記電子部品は、
前記第1基板の前記第1流路部の側に実装された第1部品と、
前記第1基板の前記第2流路部の側に実装された第2部品と、
前記第2基板の前記第1流路部の側に実装された第3部品と、
前記第2基板の前記第2流路部の側に実装された第4部品と、を含み、
前記基板に対する前記電子部品の実装面に直交する直交方向において、前記第1部品の長さと前記第3部品の長さとの合計値は、前記第2部品の長さと前記第4部品の長さとの合計値に等しくなるように、複数の前記電子部品が前記基板に実装されている、請求項2又は3に記載の回路モジュール構造。
【請求項5】
前記冷却流路と前記電子部品との間に配置され、前記電子部品から発生した熱を放熱させる放熱部を更に備える、請求項1又は2に記載の回路モジュール構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、回路モジュール構造に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、装置の小型化を図ることを目的とする電力変換装置が開示されている。特許文献1に開示の電力変換装置では、冷却媒体が流れる冷却水路が形成された冷却隔壁によって、ケース本体の内部が2つの空間(特許文献1では、上側の収容空間と下側の収容空間と)に区画され、フィルタ回路等を構成する電子部品、制御基板等が2つの空間に分かれて収容される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2015/133201号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に開示の電力変換装置では、フィルタ回路を構成するコンデンサといった電子部品は、制御基板のうち冷却隔壁とは反対側の面に設けられるため、電子部品を効率よく冷却する点において改善の余地がある。
【0005】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品を効率よく冷却しつつ、小型化を図ることができる回路モジュール構造を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る回路モジュール構造の特徴は、複数の電子部品と、複数の前記電子部品が実装された基板と、複数の前記電子部品を冷却する冷却水が流れる冷却流路と、を備え、前記基板は、第1基板と、前記冷却流路を介して前記第1基板に対向する第2基板とを有し、前記第1基板に実装される前記電子部品と、前記第2基板に実装される前記電子部品とは、前記冷却流路に対向している点にある。
【0007】
本構成によれば、第1基板に実装される電子部品と第2基板に実装される電子部品とが冷却流路に対向しているので、電子部品から発生する熱が冷却水によって回収され、電子部品を効率よく冷却することができる。また、本構成によれば、冷却流路を挟むように複数の電子部品が配置されるため、冷却流路の延在方向に沿って一方の側のみに一列に電子部品が配置される構成と比べて、冷却流路の延在方向における長さをコンパクトにすることができる。このように、電子部品を効率よく冷却しつつ、小型化を図ることができる回路モジュール構造となっている。
【0008】
他の特徴として、前記冷却流路は、第1流路部と、前記第1流路部に通ずる第2流路部と、前記第1流路部と前記第2流路部との間の段差で構成される段差部と、を含んでもよい。
【0009】
本構成によれば、冷却流路が延在する方向に加えて、冷却流路が延在する方向と交差する方向(段差部)においても、電子部品と対向する冷却流路の面積(伝熱面積)を確保することできる。この結果、回路モジュール構造の小型化を図ることができる。
【0010】
他の特徴として、複数の前記電子部品のうちの相対的に発熱量が大きい高発熱電子部品は前記段差部に隣接して配置されてもよい。
(【0011】以降は省略されています)

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