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公開番号2025125320
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-27
出願番号2024021294
出願日2024-02-15
発明の名称基板保持装置、露光装置、半導体処理装置および基板の剥離方法
出願人株式会社オーク製作所
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250820BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】サイズや厚さ等が異なる様々な基板を、適切にテーブルから剥離させることが可能な基板保持機構を提供する。
【解決手段】基板保持装置10は、真空吸着可能なテーブル20と、リフター32、34を設けた昇降機構30と、排気装置42、44とを備える。リフター32、34には、基板Wの周縁部を保持する保持面を備え、また、基板Wとテーブル20との間に気体を供給するための複数の流出口が設けられている。真空吸引の解除に伴い、テーブル20の吸引孔20Pから気体を吹き出すとともに、リフター32、34の流出口から気体を送り出すことにより、基板周縁側から気体を基板Wの裏面に供給する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板を吸着可能な保持面を有するテーブルと、
前記基板の外縁部分を保持し、前記基板を前記テーブルから持ち上げることが可能な昇降機構と、
前記テーブルに載置されている、または前記昇降機構によって持ち上げられた前記基板の裏面と前記テーブルとの間に、基板周縁側から気体を供給可能な気体供給部と
を備えたことを特徴とする基板保持装置。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記気体供給部が、複数の方向から、気体を供給可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記昇降機構が、前記テーブルの保持面から上昇可能な少なくとも１つのリフターを備え、
前記気体供給部が、前記リフターに設けられた流出口から気体を供給することを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項４】
複数のリフターが、それぞれ、複数の流出口を設けていることを特徴とする請求項３に記載の基板保持装置。
【請求項５】
複数のリフターが、前記テーブルの中心に対して対称的配置になっていることを特徴とする請求項３に記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記リフターが、基板周縁部を吸着可能な保持面を有し、
前記気体供給部が、前記保持面より下方に設けられた前記流出口から気体を供給することを特徴とする請求項３に記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記テーブルが、真空源と気体供給源との間で選択的に繋がる吸引孔を有し、
前記気体供給部が、前記気体供給源からの気体を、前記流出口から供給することを特徴とする請求項３に記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記テーブルが、真空源と気体供給源との間で選択的に繋がる吸引孔を有し、
前記吸引孔が、前記テーブルの中心に対して非対称的な位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項９】
前記テーブルが、同心円状のチャック溝と、径方向に延びる少なくとも１つの貫通溝とを形成した、円盤状の吸着パッドを有し、
前記貫通溝が、前記吸着パッドの周縁部と中心部との間で、前記チャック溝の一部と交差することを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の基板保持装置を備える、または、協働して動作することを特徴とする露光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハなどの基板を保持する基板保持装置に関し、特に、真空吸引によって基板を保持面に吸着させる吸着機構に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセスで用いられる露光装置、成膜装置、エッチング装置、研磨装置などの様々な半導体処理装置では、装置内に搬入された基板を、基板載置テーブル上で固定する機構が備えられている。例えば、投影露光装置において、真空チャックが基板を載置するテーブルに設けられ、真空吸引によって基板をテーブルに吸着、固定する。基板に対する露光処理が終了すると、エアなどのガスをテーブルから噴出することによって、基板をテーブルから離脱させ、装置外へ搬出する（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
半導体ウェハでは、基板をテーブルから離脱させるとき、基板の変形、破損が生じやすい。これを防ぐため、例えば、同心円状のチャック溝（パッドピース）を設けた吸着パッドをテーブルに貼り付け、流路を基板とテーブルとの間に形成し、真空吸着させる（特許文献３参照）。テーブルの中心付近に設けられた吸引孔は、真空源と気体供給源と選択的に接続し、排気と吸気が切り替えられる。研磨処理など所定の処理の間、真空吸引によって基板をテーブルに固定し、処理が終了すると、真空形成孔を通じて圧気をテーブル表面から送り出す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１４６７１０号公報
特開２０１５－２００９１０号公報
特開２０１０－１５３５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体ウェハに対しては、薄型化とともに大口径化が進んでいる。脆弱な材料から成る半導体ウェハの場合、基板を変形、破損させずにテーブルから剥離し、離脱させるためには、半導体ウェハの裏面全体に対し、偏りなく圧気を基板裏面側から送り出す必要がある。しかしながら、基板保持装置のテーブルに設けられる吸引孔は、その設置場所、数などに制限がある。
【０００６】
したがって、サイズや厚さ等が異なる様々な基板を、適切にテーブルから剥離させることが可能な基板保持機構を提供することが求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板保持装置は、コンタクト露光装置、マスクレス露光装置、投影露光装置などの露光装置に組み込まれる、または協働して動作可能な基板保持装置として構成することが可能であり、あるいは、研磨装置、エッチング装置、成膜装置などの半導体処理装置に組み込まれる、または協働して動作可能な基板保持装置として構成することが可能である。
【０００８】
本発明の基板保持装置は、基板を吸着可能な保持面を有するテーブルと、基板の外縁部分を保持し、基板をテーブルから持ち上げることが可能な昇降機構を備える。ここで、「基板の外縁部分」は、基板の周囲（外側）から保持可能であればよく、基板のサイズ、厚さ、保持機構の構成などに従って、外縁部分の領域を定めることが可能である。
【０００９】
そして本発明の基板保持装置は、テーブルに載置されている、または昇降機構によって持ち上げられた基板の裏面とテーブルとの間に、基板周縁（外縁）側から気体を供給可能な気体供給部を備える。
【００１０】
テーブルの保持面に基板吸着させ、剥離させる（吸着／剥離）構成は様々である。例えば、テーブルが、真空源と気体供給源との間で選択的に繋がる吸引孔を設けるように構成することができる。真空源と吸引孔を繋げることによって基板を吸着し、気体供給源と吸引孔を繋げることによって、基板を保持面から剥離させることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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