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公開番号2025121845
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-20
出願番号2024231152
出願日2024-12-26
発明の名称フレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路及びその製造方法
出願人特ワイ光波導股フン有限公司,QUANTUMZ INC.
代理人個人,個人,個人
主分類H01P 3/02 20060101AFI20250813BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】フレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】伝送回路は、第1可撓性基板と、第2可撓性基板と、回路層と、第1電磁干渉遮断膜と、第2電磁干渉遮断膜と、を含む。製造方法では、まず回路層を第1可撓性基板と第2可撓性基板との間に介在させて、第1可撓性基板、第2可撓性基板及び回路層を圧着する。そして、第1電磁干渉遮断膜を第1可撓性基板に貼り付けて、及び第2電磁干渉遮断膜を第2可撓性基板に貼り付ける。フレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路は、以下の方程式を満たし、
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025121845000008.jpg</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">19</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">170</com:WidthMeasure> </com:Image> DTは、回路層における信号伝送配線と接地配線との距離であり、TSは、可撓性基板の厚さであり、DKは、可撓性基板誘電率である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
フレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路であって、
信号伝送配線及び２つの接地配線を含み、前記信号伝送配線が前記２つの接地配線の間に位置する回路層と、
前記回路層の第１表面に設けられる第１可撓性基板と、
前記回路層の前記第１表面に対向する第２表面に設けられる第２可撓性基板と、
前記第１可撓性基板に設けられ、前記回路層とともに前記第１可撓性基板の２つの対向する表面に位置する第１電磁干渉（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）遮断膜と、
前記第２可撓性基板に設けられ、前記回路層とともに前記第２可撓性基板の２つの対向する表面に位置する第２電磁干渉遮断膜と、
を含み、
前記フレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路は、以下の方程式を満たし、
JPEG
2025121845000006.jpg
22
170
ＤＴは、前記信号伝送配線と前記接地配線のうちの１つとの距離であり、ＴＳは、前記第１可撓性基板と前記第２可撓性基板のそれぞれの有する厚さであり、ＤＫは、前記第１可撓性基板と前記第２可撓性基板の誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｎｓｔａｎｔ）であるフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１可撓性基板と前記第２可撓性基板は、液晶高分子（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＰｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）フレキシブル基板である請求項１に記載のフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路。
【請求項３】
前記回路層は、前記第１可撓性基板及び前記第２可撓性基板に直接接触する請求項１に記載のフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路。
【請求項４】
前記第１電磁干渉遮断膜及び前記第２電磁干渉遮断膜の各々は、
少なくとも１つの遮断金属層と、
前記第１電磁干渉遮断膜及び前記第２電磁干渉遮断膜が前記第１可撓性基板及び前記第２可撓性基板に付着するようにするための少なくとも１つの付着層と、
を含む請求項１に記載のフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路。
【請求項５】
前記第１可撓性基板と前記第２可撓性基板は、それぞれ３０ミクロン（ｕｍ）～２００ミクロンにある基板厚さを有する請求項１に記載のフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路。
【請求項６】
前記回路層は、３５ミクロンである回路層厚さを有する請求項１に記載のフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路。
【請求項７】
前記誘電率ＤＫは、２．７～４である請求項１に記載のフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路。
【請求項８】
前記信号伝送配線は、１対の差動信号伝送配線を含む請求項１に記載のフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路。
【請求項９】
フレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路の製造方法であって、
第１可撓性基板、第２可撓性基板及び回路層を提供することであって、前記回路層が信号伝送配線及び２つの接地配線を含み、前記信号伝送配線が前記２つの接地配線の間に位置することと、
前記回路層を前記第１可撓性基板と前記第２可撓性基板との間に介在させることと、
前記第１可撓性基板、前記第２可撓性基板及び前記回路層を圧着する圧着ステップを行うことと、
前記回路層とともに前記第１可撓性基板の２つの対向する表面に設けられる第１電磁干渉遮断膜を前記第１可撓性基板に貼り付けることと、
前記回路層とともに前記第２可撓性基板の２つの対向する表面に設けられる第２電磁干渉遮断膜を前記第２可撓性基板に貼り付けることと、
を含み、
前記フレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路は、以下の方程式を満たし、
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2025121845000007.jpg
19
170
ＤＴは、前記信号伝送配線と前記接地配線のうちの１つとの距離であり、ＴＳは、前記第１可撓性基板と前記第２可撓性基板のそれぞれの有する厚さであり、ＤＫは、前記第１可撓性基板と前記第２可撓性基板の誘電率であるフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路の製造方法。
【請求項１０】
前記第１可撓性基板と第２可撓性基板は、液晶高分子フレキシブル基板である請求項９に記載のフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル薄型化高速伝送回路及びその製造方法に関し、特に、フレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、科学技術の進歩に伴い、タブレットコンピュータ（ｔａｂｌｅｔＰＣ）、ノートパソコン（ｎｏｔｅｂｏｏｋ；ＮＢ）、スマートフォン（ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ）又は他の携帯型装置（ｐｏｒｔａｂｌｅｄｅｖｉｃｅ）などの携帯型電子製品は、日常生活に頻繁に登場している。高速信号伝送の需要、例えば装置内の複数のチップの間の高速信号伝送の需要、又は複数の装置の間の高速信号伝送の需要は、増加しつつある。
【０００３】
しかしながら、携帯型装置に使用される伝送回路は、通常、携帯型電子製品の形状に応じて携帯型電子製品のサイズを小さくするために折り曲げ可能である。また、装置の無線通信が比較的に高周波率に達すると、接続配線の信号の波長は、短くなって内部又は外部において様々な電磁干渉（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）の問題にぶつかりやすい。マイクロチップを有する多層プリント回路板は、常に高速信号伝送に用いられ、ＥＭＩを低下させるように、信号層が接地層に設けられ或いは２つの接地層の間に挟まれる。しかしながら、このような構造では、形状の調整及び折り曲げを行い難く、層間の接続の緩み、ひいては銅線の割れ等の破損状況も現れやすい。
【０００４】
そのため、携帯型装置の折り曲げ可能な需要を満たすだけでなく、比較的に高い電磁干渉抵抗能力を有する新規なフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化伝送ライン構造が必要になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の実施例は、折り曲げ可能な需要を満たす比較的に薄い厚さを有するとともに、比較的に良好な電磁干渉抵抗能力を有するフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路及びその製造方法を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明におけるいくつかの実施例によれば、本発明のフレキシブルコプレーナ導波路の薄型化伝送ライン構造は、信号伝送配線及び２つの接地配線を含み、信号伝送配線が２つの接地配線の間に位置する回路層と、回路層の第１表面に設けられる第１可撓性基板と、回路層の上記第１表面に対向する第２表面に設けられ、且つ第１可撓性基板に設けられる第２可撓性基板と、第１可撓性基板に設けられ、回路層とともに第１可撓性基板の２つの対向する表面に位置する第１電磁干渉（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）遮断膜と、第２可撓性基板に設けられ、回路層とともに第２可撓性基板の２つの対向する表面に位置する第２電磁干渉遮断膜と、を含み、上記コプレーナ導波路の薄型化高速伝送回路は、以下の方程式を満たし、
【０００７】
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23
170
【０００８】
ＤＴは、信号伝送配線と上記接地配線のうちの１つとの距離であり、ＴＳは、第１可撓性基板と第２可撓性基板のそれぞれの有する厚さであり、ＤＫは、可撓性基板の誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｎｓｔａｎｔ）である。
【０００９】
いくつかの実施例では、第１可撓性基板と第２可撓性基板は、液晶高分子（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＰｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）フレキシブル基板である。
【００１０】
いくつかの実施例では、回路層は、第１可撓性基板及び第２可撓性基板に直接接触する。
（【００１１】以降は省略されています）

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