特許ウォッチ

公開番号2025114139
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024008628
出願日2024-01-24
発明の名称基板用コネクタ及びコネクタ装置
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人グランダム特許事務所
主分類H01R 12/57 20110101AFI20250729BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半田内で生じたボイドを効果的に排出する。
【解決手段】基板用コネクタ10は、回路基板Pの上向きの実装面Mに固定されるハウジング11と、ハウジング11に取り付けられた端子金具20とを備え、端子金具20は、実装面Mに沿って細長く延びた形状をなし、半田Sを介して実装面Mに接合される基板接続部23を有しており、基板接続部23における実装面Mとの対向面24には、基板接続部23の外側面23Sに開口する凹部25が形成されている。半田S内に生じた複数の微小ボイドは、浮力によって凹部25内に集合し、合体して体積の大きなボイドとなり、体積の大きなボイドは、基板接続部23の外側面23Sにおいて凹部25から半田Sの外部へ排出される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板の上向きの実装面に固定されるハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられた端子金具とを備え、
前記端子金具は、前記実装面に沿って細長く延びた形状をなし、半田を介して前記実装面に接合される基板接続部を有しており、
前記基板接続部における前記実装面との対向面には、前記基板接続部の外側面に開口する凹部が形成されている基板用コネクタ。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記基板接続部を前記外側面と対向する方向から視た側面視において、前記凹部が、水平方向に対して斜め方向の誘導面を有している請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記凹部のうち最も高い部位である排出部には、前記基板接続部の幅方向中央から前記外側面に向かって高くなるように傾斜した排出面が形成されている請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記基板接続部を前記外側面と対向する方向から視た側面視において、前記対向面が、全体として水平方向に対して傾斜しており、
前記凹部が、前記対向面のうち最も低い最低端から、前記最低端よりも高い領域に亘って連続して形成され、
前記凹部のうち前記最低端とは反対側の端部に段差状の排出部が形成され、
前記凹部は、前記最低端から前記排出部に向かって次第に高くなるように傾斜した誘導面を有している請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項５】
前記凹部のうち最も高い部位である排出部を除いた非排出領域には、前記基板接続部の長さ方向と直交する幅方向において、一対の前記外側面よりも幅方向中央部の方が高くなるように傾斜した集合面が形成されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板用コネクタ。
【請求項６】
実装面を上向きにして設置される回路基板と、
請求項１に記載の基板用コネクタとを備えているコネクタ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板用コネクタ及びコネクタ装置に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板の表面の電極パッドに、リード部材の端子部が半田を用いて接合される構造が開示されている。端子部のうち半田を介して電極パッドに接合される接合面は、幅方向中央から外縁部に向かって電極パッドとの間隔が拡がるように傾斜した形状となっている。この傾斜した形状は、溶融状態の半田内で生じたボイドを、接合面と電極パッドとの間の間隔が拡がる方向、即ち端子部の外縁部に向かって移動し易くすることを意図したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－０３４６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ボイドは、フラックスに含まれる溶剤の揮発や、フラックスが端子やランドの酸化物を還元反応によって除去する際に生ずる水分の気化によって生じるものであるため、微小な大きさの気泡である。微小な気体は、移動がスムーズに行われない。
【０００５】
本開示は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、半田内で生じたボイドを効果的に排出できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の開示の基板用コネクタは、
回路基板の上向きの実装面に固定されるハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられた端子金具とを備え、
前記端子金具は、前記実装面に沿って細長く延びた形状をなし、半田を介して前記実装面に接合される基板接続部を有しており、
前記基板接続部における前記実装面との対向面には、前記基板接続部の外側面に開口する凹部が形成されている。
【０００７】
第２の開示のコネクタ装置は、
実装面を上向きにして設置される回路基板と、
請求項１に記載の基板用コネクタとを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、半田内で生じたボイドを効果的に排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施例１のコネクタ装置の側断面図である。
図２は、端子金具と回路基板との接合構造をあらわす部分拡大側断面図である。
図３は、図２のＡ－Ａ線断面図である。
図４は、実施例２における端子金具と回路基板との接合構造をあらわす部分拡大側断面図である。
図５は、実施例３における端子金具と回路基板との接合構造をあらわす部分拡大側断面図である。
図６は、実施例４における端子金具と回路基板との接合構造をあらわす部分拡大側断面図である。
図７は、図６のＢ－Ｂ線断面図である。
図８は、図６のＣ－Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。下記の複数の実施形態を、矛盾を生じない範囲で任意に組み合わせたものも、発明を実施するための形態に含まれる。
第１の開示の基板用コネクタは、
（１）回路基板の上向きの実装面に固定されるハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた端子金具とを備え、前記端子金具は、前記実装面に沿って細長く延びた形状をなし、半田を介して前記実装面に接合される基板接続部を有しており、前記基板接続部における前記実装面との対向面には、前記基板接続部の外側面に開口する凹部が形成されている。第１の開示の構成によれば、半田内に生じた複数の微小ボイドは、浮力によって凹部内に集合し、合体して体積の大きなボイドとなる。ボイドは体積が大きいほど移動し易いので、体積の大きなボイドは、基板接続部の外側面において凹部から半田の外部へ排出される。よって、本開示によれば、ボイドを効果的に排出することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許