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公開番号2025050255
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023158948
出願日2023-09-22
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】バイパス部における絶縁破壊の発生を抑制することのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100と、誘電体基板100を加熱するヒーターユニット300と、を備える。ヒーターユニット300は、複数の発熱部351と、発熱部351とは異なる高さ位置に設けられた複数の発熱部331と、それぞれの発熱部351に繋がる複数の第1バイパス部370Aと、それぞれの発熱部331に繋がる複数の第2バイパス部370Bと、を有する。互いに隣り合う一対の第1バイパス部370Aの間の距離D10は、互いに隣り合う一対の第2バイパス部370Bの間の距離D20よりも大きい。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板を加熱するヒーターと、を備え、
前記載置面に対し垂直な方向に沿った位置のことを高さ位置としたときに、
前記ヒーターは、
外部から電力の供給を受けて発熱する複数の第１発熱部と、
前記第１発熱部とは異なる高さ位置に設けられ、外部から電力の供給を受けて発熱する複数の第２発熱部と、
それぞれの前記第１発熱部に繋がる複数の第１バイパス部と、
それぞれの前記第２発熱部に繋がる複数の第２バイパス部と、を有し、
前記第１発熱部の数は、前記第２発熱部の数よりも少なく、
それぞれの前記第１バイパス部は、互いに同一の高さ位置に設けられており、
それぞれの前記第２バイパス部は、互いに同一の高さ位置に設けられており、
互いに隣り合う一対の前記第１バイパス部の間の距離は、互いに隣り合う一対の前記第２バイパス部の間の距離よりも大きいことを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
前記第１バイパス部と前記第２バイパス部とが互いに同一の高さ位置に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
互いに隣り合う前記第１バイパス部と前記第２バイパス部との間の距離は、互いに隣り合う一対の前記第２バイパス部の間の距離よりも大きいことを特徴とする、請求項２に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置等の半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【０００３】
半導体製造装置で基板を処理しているときには、基板の面内温度分布が可能な限り均等となるよう温度調整を行う必要がある。高い精度での温度調整を可能とするために、近年ではヒーターを備えた静電チャックも開発され、既に実用化されている。ヒーターは、誘電体基板の内部に設けられることもあるが、例えば下記特許文献１に記載されているように、ユニット化された状態で誘電体基板とベースプレートとの間に設けられることもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１９７４８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ヒーターは、線状に引き回された導体である発熱部を有する。外部から電力が供給され、発熱部に電流が流れると、発熱部ではジュール熱が生じる。誘電体基板の各部の温度を個別に調整可能とするために、ヒーターの発熱部は、複数の領域のそれぞれにおいて個別に引き回される。
【０００６】
本発明者らは、複数の発熱部が配置されている層を一層のみとするのではなく、互いに異なる高さ位置にある複数層とすることについて検討を進めてきた。それぞれの層は複数の領域に分割されており、各領域で発熱部を個別に発熱させることが可能となっている。このような構成とすることで、例えば、単位面積当たりの発熱量が大きく、且つ分割数の少ない「メインヒーター」として機能する層と、単位面積当たりの発熱量が小さく、且つ分割数の多い「サブヒーター」として機能する層と、を設けること等が可能となる。
【０００７】
このような多数の発熱部を有する構成のヒーターには、更にバイパス部を設けておくことが好ましい。バイパス部は、外部から電力の供給を受ける給電部と発熱部との間を電気的に接続するものである。バイパス部は、発熱部に対応して複数設けられ、それぞれの発熱部に繋がる電路の一部となる。バイパス部を設けることで、ヒーターにおける給電部の配置の自由度を高めること等が可能となる。
【０００８】
複数のバイパス部の中には、発熱量の小さなサブヒーターに繋がるものもあれば、発熱量の大きなメインヒーターに繋がるものもある。後者のバイパス部は、前者のバイパス部に比べて高い電圧が印可されるので、絶縁破壊が生じる可能性が高くなる。しかしながら、絶縁破壊を防止するためのバイパス部の配置については、従来、具体的な検討がなされていなかった。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、バイパス部における絶縁破壊の発生を抑制することのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、誘電体基板を加熱するヒーターと、を備える。載置面に対し垂直な方向に沿った位置のことを高さ位置としたときに、ヒーターは、外部から電力の供給を受けて発熱する複数の第１発熱部と、第１発熱部とは異なる高さ位置に設けられ、外部から電力の供給を受けて発熱する複数の第２発熱部と、それぞれの第１発熱部に繋がる複数の第１バイパス部と、それぞれの第２発熱部に繋がる複数の第２バイパス部と、を有する。第１発熱部の数は、第２発熱部の数よりも少ない。それぞれの第１バイパス部は、互いに同一の高さ位置に設けられている。それぞれの第２バイパス部は、互いに同一の高さ位置に設けられている。互いに隣り合う一対の第１バイパス部の間の距離は、互いに隣り合う一対の第２バイパス部の間の距離よりも大きい。
（【００１１】以降は省略されています）

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