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公開番号2024074518
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-31
出願番号2022185733
出願日2022-11-21
発明の名称エポキシ樹脂組成物
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08G 59/50 20060101AFI20240524BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】狭ギャップへの浸透性が良好で、かつ良好な接着性を有するエポキシ樹脂組成物、並びに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)ヘテロ原子を有する硬化剤と、(C)フィラーと、を含有し、粘度が25℃で1000Pa・s以下である、エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）ヘテロ原子を有する硬化剤と、（Ｃ）フィラーと、を含有し、
粘度が２５℃で１０００Ｐａ・ｓ以下である、
エポキシ樹脂組成物。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記（Ｂ）ヘテロ原子を有する硬化剤が、
下記式（１）、式（２）、又は式（３）で表されるアミンイミド化合物を含む、
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
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41
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51
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（式（１）～（３）中、Ｒ
1
は、各々独立して、水素原子、又は、水酸基、カルボニル基、エステル結合、若しくはエーテル結合を有していてもよい、炭素数１～１５の、１価又はｎ価の有機基を表す。Ｒ
2
及びＲ
3
は、各々独立して、未置換又は置換基を有する、炭素数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、Ｒ
2
及びＲ
3
が連結した炭素数７以下のヘテロ環を表す。Ｒ
4
は、各々独立して、水素原子、又は、酸素原子を含んでもよい、炭素数１～３０の、１価又はｎ価の有機基を表す。ｎは１～３の整数を表す。）
【請求項３】
（Ｂ’）前記（Ｂ）ヘテロ原子を有する硬化剤以外のその他硬化剤を、さらに含む、
請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）フィラーが、フェニルアミノシランで処理されたシリカである、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
(Ｄ)部分的(メタ)アクリル基を導入したエポキシ化合物、及び(Ｅ)(メタ)アクリル化合物を、さらに含む、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｆ）安定化剤を、さらに含む、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、その硬化物が、機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬品性、接着性等の点で優れた性能を有することから、従来塗料、電気電子用絶縁材料、接着剤等の幅広い用途に利用されている。
【０００３】
下記特許文献１には、半導体パッケージに使用するエポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂組成物が開示されている。従来、一般的に使用されているエポキシ樹脂組成物は、使用時にエポキシ樹脂と硬化剤とを混合する、いわゆる二液性エポキシ樹脂組成物である。
【０００４】
二液性エポキシ樹脂組成物は、室温で硬化し得る反面、エポキシ樹脂と硬化剤とを別々に保管し、必要に応じて両者を計量、混合した後、使用する必要があるため、保管や取り扱いが煩雑である。その上、可使用時間が限られているため、予め大量に混合しておくことができず、配合頻度が多くなり、能率の低下を免れない、という問題点を有している。
【０００５】
こうした二液性エポキシ樹脂組成物の問題を解決する目的で、これまでいくつかの一液性エポキシ樹脂組成物が提案されてきている。例えば、潜在性硬化剤をエポキシ樹脂に配合したエポキシ樹脂組成物が挙げられ、特許文献２には、液状芳香族アミン類を用いたエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【０００６】
また、昨今の電子デバイス機器に対する要求は、小型化、高機能化、軽量化、高機能化、多機能化、と多岐にわたっており、例えば、半導体のチップの実装技術においても電極パッドとパッドピッチのファインピッチ化による一層の微細化、小型化、高密度化が求められている。さらに、チップと基板との隙間にバンプ接続部とチップの回路面を保護する接着剤としてアンダーフィルがあるが、ファインピッチ化に伴い、より狭いギャップに浸透し、かつ良好な接着性を示すアンダーフィルが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特許第６２８２５１５号公報
特開２０１９－１７２７３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した観点から、一液性エポキシ樹脂組成物を構成する潜在性硬化剤にはエポキシ樹脂と混合した後の良好な硬化性と保存安定性との両立が求められており、さらには、一液性エポキシ樹脂組成物には、電子部材の狭ギャップ部位、炭素繊維やガラス繊維等の密集繊維間への良好な浸透性と接着性も求められている。
【０００９】
特許文献１には硬化剤として芳香族アミン化合物を用いたエポキシ樹脂組成物が開示されているが、使用されている硬化剤は固形であり、狭ギャップへの浸透性が困難であるという問題点を有している。
【００１０】
特許文献２には硬化剤として液状芳香族アミン化合物を用いたエポキシ樹脂組成物が開示されているが、硬化剤の保存安定性及び接着性向上のためには添加剤を加える必要があり、接着性に関しては未だ改善の余地がある、という問題点を有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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