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公開番号2025111593
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2025069690,2023520385
出願日2025-04-21,2021-07-23
発明の名称基板コネクタ
出願人エルエスエムトロンリミテッド,LS Mtron Ltd.
代理人個人,個人,個人
主分類H01R 13/6581 20110101AFI20250723BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】RFコンタクト間でRF信号の干渉が発生する可能性を下げることができる基板コネクタを提供する。
【解決手段】複数個のRFコンタクト;前記RFコンタクトを支持する絶縁部;複数個の伝送コンタクト;前記絶縁部が結合された接地ハウジング230;前記絶縁部に結合され、前記RFコンタクトの中で第1RFコンタクト211と前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第1接地コンタクト250;および前記絶縁部に結合され、前記RFコンタクトの中で第2RFコンタクト212と前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第2接地コンタクト260を含むものの、前記第1接地コンタクト250は第1軸方向を基準として前記第1RFコンタクト211と前記伝送コンタクトの間を遮蔽すると共に、前記第1軸方向に垂直な第2軸方向を基準として前記第1RFコンタクト211と前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第1遮蔽部材を含む基板コネクタ200に関する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のために提供され、第１ＲＦコンタクトおよび第２ＲＦコンタクトを含む複数個のＲＦコンタクト；
前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；
前記絶縁部に結合された接地ハウジング；
前記絶縁部と結合され、前記第１ＲＦコンタクトおよび複数個の前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および
前記絶縁部と結合され、前記第２ＲＦコンタクトおよび複数個の前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含み、
前記第１接地コンタクトおよび前記第２接地コンタクトのそれぞれは、
相手コネクタの接地コンタクトと弾性的に接続される接続アームを含むことを特徴とする、基板コネクタ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１接地コンタクトは、
前記相手コネクタの接地コンタクトに接続される第１接地接続部材；および
前記第１接地接続部材と前記接続アームにそれぞれ結合された第１接地連結部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項３】
前記接続アームは、
前記第１接地連結部材と結合された部分を基準として弾性的に移動され、前記相手コネクタの前記接地コンタクトと接続されることを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
【請求項４】
前記第１接地コンタクトは、
前記相手コネクタが有する前記接地コンタクトに接続される第１接地接続部材；および
前記第１接地接続部材と前記接続アームにそれぞれ結合される第１接地連結部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項５】
前記接続アームと前記第１接地連結部材は、互いに所定の角度をなして連続されることを特徴とする、請求項４に記載の基板コネクタ。
【請求項６】
前記所定の角度は、鈍角であることを特徴とする、請求項５に記載の基板コネクタ。
【請求項７】
前記第１接地コンタクトは、
前記相手コネクタの接地コンタクトに接続される第１接地接続部材；および
前記第１接地接続部材の一面にて突出形成される、第１接続突起を含み、
前記第１接地接続部材および前記第１接続突起は、互いに異なる位置で前記相手コネクタの前記接地コンタクトと接続されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項８】
前記第１接地コンタクトは、
前記第１接地接続部材と結合され、一方向に延びる第１接地実装部材を含むことを特徴とする、請求項７に記載の基板コネクタ。
【請求項９】
前記相手コネクタの前記接地コンタクトは、板状に形成される遮蔽部材を含み、
前記接続アームは、
前記遮蔽部材により加圧され、前記遮蔽部材と弾性的に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項１０】
前記第１接地コンタクトは、前記相手コネクタの接地コンタクトに接続される第１接地接続部材を含み、
前記相手コネクタの前記接地コンタクトは、前記遮蔽部材と連続される接地接続部材を含み、
前記第１接地接続部材は、前記接続アームが前記遮蔽部材と弾性的に接続されるとき、前記接地接続部材と接続されることを特徴とする、請求項９に記載の基板コネクタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は基板の間の電気的連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置され、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。
【０００３】
一般的に、電子機器の中でスマートフォン、タブレットＰＣなどの無線通信機器の内部にはＲＦコネクタ、および基板対基板コネクタ（ＢｏａｒｄｔｏＢｏａｒｄＣｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下「基板コネクタ」という）が備えられる。ＲＦコネクタはＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。
【０００４】
このようなＲＦコネクタと基板コネクタはＰＣＢ（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）に実装される。既存には限定されたＰＣＢ空間に多数の部品と共に多数個の基板コネクタとＲＦコネクタが実装されるため、ＰＣＢ実装面積が大きくなる問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢に従って、ＲＦコネクタと基板コネクタを一体化して少ないＰＣＢ実装面積で最適化する技術が必要となっている。
【０００５】
図１は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。
【０００６】
図１を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ１００は第１コネクタ１１０、および第２コネクタ１２０を含む。
【０００７】
前記第１コネクタ１１０は第１基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第１コネクタ１１０は複数個の第１コンタクト１１１を通じて前記第２コネクタ１２０に電気的に連結され得る。
【０００８】
前記第２コネクタ１２０は第２基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第２コネクタ１２０は複数個の第２コンタクト１２１を通じて前記第１コネクタ１１０に電気的に連結され得る。
【０００９】
従来技術に係る基板コネクタ１００は、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１が互いに接続されることにより前記第１基板と前記第２基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１の中で一部のコンタクトをＲＦ信号伝送のためのＲＦコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記ＲＦコンタクトを通じて前記第１基板と前記第２基板の間でＲＦ信号が伝送されるように具現され得る。
【００１０】
ここで、従来技術に係る基板コネクタ１００は次のような問題がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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