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公開番号2025104278
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2024208994
出願日2024-11-29
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ダミーパターンを形成する場合に発生し得る曲げクラックを防止し、段差を緩和する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、容量形成部の第1方向の一面及び他面のうち1つ以上の面上に配置される補強部に含まれる補強パターンの形状を調節して積層型電子部品の段差を緩和し、曲げクラックの発生を抑制することができる。本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、格子状に配置された複数の導電パターンを含む複数の補強パターンを含み、上記複数の導電パターンは本体の第3方向に向かい合う面と離隔して配置され、上記複数の導電パターンの少なくとも一部は補強部の第2方向の両端で外部電極と接することができる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極、前記第１及び第２内部電極が前記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面上に配置される補強部を含む本体と、
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極と、を含み、
前記第１方向及び前記第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、前記補強部は前記第１方向に交互に配置され、格子状に配置された複数の導電パターンを含む複数の補強パターンを含み、
前記複数の導電パターンは、本体の第３方向に向かい合う面と離隔して配置され、前記複数の導電パターンの少なくとも一部は、前記補強部の第２方向の両端で前記外部電極と接する、積層型電子部品。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記本体において、前記容量形成部の前記第２方向の一面及び他面に配置された領域を長さ－マージン部とし、前記長さ－マージン部の前記第２方向の平均長さをＬＭ、前記導電パターンの前記第２方向の平均長さをＤ１とするとき、
０．３５ＬＭ≦Ｄ１≦０．９５ＬＭを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記導電パターンの前記第２方向の平均長さをＤ１、前記導電パターンの前記第３方向の平均幅をＤ２とするとき、
０．３５Ｄ１≦Ｄ２≦Ｄ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記任意の導電パターンと、前記任意の導電パターンに隣接する導電パターンが前記第２方向に離隔した長さをＤ３とするとき、
０．５μｍ≦Ｄ３≦８０μｍを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記任意の導電パターンと、前記任意の導電パターンに隣接する導電パターンが前記第３方向に離隔した長さをＤ４とするとき、
０．０５μｍ≦Ｄ４≦８０μｍを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記本体の第３方向の最大幅をＷ、前記補強パターンの第３方向の最大幅をＤ５とするとき、
０．４Ｗ≦Ｄ５≦０．９７Ｗを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記複数の補強パターンは、前記誘電体層を挟んで交互に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極、前記第１及び第２内部電極が前記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面上に配置される補強部を含む本体と、
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極と、を含み、
前記補強部は、第１補強パターン及び前記第１補強パターンと前記第１方向に重ならない第２補強パターンを含み、前記第１方向及び前記第２方向と垂直な方向を第３方向とするとき、
前記第１補強パターンは、互いに前記第２方向及び前記第３方向に離隔して配置される複数の第１－１導電パターン及び前記複数の第１－１導電パターンが前記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに前記第２方向及び前記第３方向に離隔して配置される複数の第１－２導電パターンを含み、
前記第２補強パターンは、互いに前記第２方向及び前記第３方向に離隔して配置される複数の第２－１導電パターン及び前記複数の第２－１導電パターンが前記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに前記第２方向及び前記第３方向に離隔して配置される複数の第２－２導電パターンを含む、積層型電子部品。
【請求項９】
前記第１－１導電パターンと前記第１－２導電パターンは、前記第３方向にオフセットされるように配置され、前記第２－１導電パターンと前記第２－２導電パターンは、前記第３方向にオフセットされるように配置される、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記第１補強パターン及び前記第２補強パターンは、前記本体の前記第３方向に向かい合う面と離隔して配置され、前記複数の第１－１導電パターンの少なくとも一部及び前記複数の第２－１導電パターンの少なくとも一部は、前記補強部の前記第２方向の両端で前記外部電極と接する、請求項８に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：ＭｕｌｔｉｌａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話、電気自動車のオンボードチャージャ（ＯＢＣ；ＯｎＢｏａｒｄＣｈａｒｇｅｒ）、ＤＣ－ＤＣｃｏｎｖｅｒｔｅｒなどの回路などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【０００３】
従来の場合、積層セラミックキャパシタの曲げ強度を向上させるための方案として、容量形成部の上面及び下面にダミーパターン等を形成する試みがあった。しかしながら、一般的なダミーパターンは、幅方向のマージン側の端部の形態が一字状であるため、曲げクラックに脆弱である可能性がある。また、強度を十分に向上させるためにダミーパターンを複数の層で形成する場合、ダミーパターン間の積層方向への重なりによって段差が発生する可能性がある。
【０００４】
これにより、曲げクラックの発生を防止して段差を緩和することができるようにダミーパターンの構造を改善する必要性がある実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ダミーパターンを形成する場合に発生し得る曲げクラックを防止することである。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、ダミーパターンを形成する場合に発生し得る段差を緩和することである。
【０００７】
但し、本発明が解決しようとする課題は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極、上記第１及び第２内部電極が上記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、上記容量形成部の上記第１方向の一面及び他面のうち１つ以上の面上に配置される補強部を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極と、を含み、上記第１方向及び上記第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、上記補強部は、上記第１方向に交互に配置され、格子状に配置された複数の導電パターンを含む複数の補強パターンを含み、上記複数の導電パターンは本体の第３方向に向かい合う面と離隔して配置され、上記複数の導電パターンの少なくとも一部は上記補強部の第２方向の両端で上記外部電極と接することができる。
【０００９】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極、上記第１及び第２内部電極が上記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、上記容量形成部の上記第１方向の一面及び他面上に配置される補強部を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向に向かい合う面上に配置される外部電極と、を含み、上記補強部は、第１補強パターン、上記第１補強パターンと上記第１方向に重ならない第２補強パターンを含み、上記第１方向及び上記第２方向に垂直な方向を第３方向とするとき、上記第１補強パターンは、互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第１－１導電パターン及び上記複数の第１－１導電パターンが上記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第１－２導電パターンを含み、上記第２補強パターンは互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第２－１導電パターン及び上記複数の第２－１導電パターンが上記第２方向に離隔した空間の間に配置され、互いに上記第２方向及び上記第３方向に離隔して配置される複数の第２－２導電パターンを含むことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の様々な効果の一つは、容量形成部の第１方向の一面及び他面のうち一つ以上の面上に配置される補強部に含まれる補強パターンの形状を調節して積層型電子部品の段差を緩和し、曲げクラックの発生を抑制することである。
（【００１１】以降は省略されています）

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