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公開番号2025099960
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216986
出願日2023-12-22
発明の名称発光装置、電子機器、および発光装置の製造方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H10H 20/83 20250101AFI20250626BHJP()
要約【課題】製造工程を短縮できる発光装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に設けられ第1パッドと、前記第1パッドに設けられた第1電極と、前記第1電極に設けられた第1積層体と、前記第1積層体の側面に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた第1金属層と、前記基板に設けられ、前記第1パッドと離隔された第2パッドと、前記第2パッドに設けられた導電層と、前記導電層に設けられた第2積層体と、前記第2積層体の側面に設けられた第2金属層と、前記第1積層体および前記第2積層体の前記基板とは反対側に設けられ、前記第2金属層を介して前記第2パッドと電気的に接続された第2電極と、を含み、前記第1積層体は、第1導電型の第1半導体層と、第2導電型の第2半導体層と、第1量子井戸層と、を有し、前記第2積層体は、第1導電型の第3半導体層と、第2導電型の第4半導体層と、第2量子井戸層と、を有する、発光装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられ第１パッドと、
前記第１パッドに設けられた第１電極と、
前記第１電極に設けられた第１積層体と、
前記第１積層体の側面に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層に設けられた第１金属層と、
前記基板に設けられ、前記第１パッドと離隔された第２パッドと、
前記第２パッドに設けられた導電層と、
前記導電層に設けられた第２積層体と、
前記第２積層体の側面に設けられた第２金属層と、
前記第１積層体および前記第２積層体の前記基板とは反対側に設けられ、前記第２金属層を介して前記第２パッドと電気的に接続された第２電極と、
を含み、
前記第１積層体は、
第１導電型の第１半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２電極との間に設けられ、前記第１導電型と異なる第２導電型の第２半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられた第１量子井戸層と、
を有し、
前記第２積層体は、
前記第１導電型の第３半導体層と、
前記第３半導体層と前記第２電極との間に設けられ、前記第２導電型の第４半導体層と、
前記第３半導体層と前記第４半導体層との間に設けられた第２量子井戸層と、
を有する、発光装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
請求項１において、
前記第２電極には、定電位が印加される、発光装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記第１積層体は、前記第１電極側から前記第２電極側に向かうにつれて幅が大きくなるテーパー部を有する、発光装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記第２電極の前記基板とは反対側に設けられ、前記第１量子井戸層で発生した光を反射させる反射面を有する第３金属層を含み、
前記反射面は、前記テーパー部の側面の延長上に位置する、発光装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記第２電極の前記第１積層体とは反対側に設けられ、前記反射面と接する透光部材を含む、発光装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記透光部材の前記基板と反対側の面は、曲面である、発光装置。
【請求項７】
請求項１において、
前記絶縁層は、透光性を有する、発光装置。
【請求項８】
請求項１において、
前記第１積層体、前記絶縁層、および前記第１金属層を有する発光素子は、複数設けられ、
前記第２積層体は、平面視において、隣り合う前記発光素子のうち、一方の前記発光素子の前記第１積層体と、他方の前記発光素子の前記第１積層体と、の間に設けられている、発光装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載された発光装置を含む、電子機器。
【請求項１０】
第１基板に、互い離隔された第１積層体および第２積層体を形成する工程と、
前記第１積層体に第１電極を形成し、前記第２積層体に導電層を形成する工程と、
前記第１積層体の側面に、絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に第１金属層を形成し、前記第２積層体の側面に第２金属層を形成する工程と、
前記第１基板、前記第１積層体、前記第２積層体、前記第１電極、前記導電層、前記絶縁層、前記第１金属層、および前記第２金属層を有する構造体を、互いに離隔された第１パッドおよび第２パッドが設けられた第２基板に、前記第１電極が前記第１パッドと対向し、前記導電層が前記第２パッドと対向するように接合する工程と、
前記第１基板を除去して、前記第１積層体および前記第２積層体を露出させる工程と、
前記第１積層体および前記第２積層体に、第２電極を形成する工程と、
を含み、
前記第１積層体は、
第１導電型の第１半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２電極との間に設けられ、前記第１導電型と異なる第２導電型の第２半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２半導体層との間の第１量子井戸層と、
を有し、
前記第２積層体は、
前記第１導電型の第３半導体層と、
前記第３半導体層と前記第２電極との間に設けられ、前記第２導電型の第４半導体層と、
前記第３半導体層と前記第４半導体層との間の第２量子井戸層と、
を有する、発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、電子機器、および発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子は、表示装置などの光源に適用される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、第１導電型層、活性層、および第２導電型層を下から順に積層してなる半導体層と、第１導電型層の下面に設けられた第１電極と、第２導電型層の上面に設けられた第２電極と、を有する発光素子を具備する半導体ユニットが記載されている。第１電極は、メッキ層を介して、基板に設けられた端子電極と接続されている。第２電極は、バンプおよび接続部を介して、基板に設けられた端子電極と接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－１９５２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された半導体ユニットでは、第２電極と端子電極とを電気的に接続させるためにバンプおよび接続部を用いるため、製造工程が複雑になる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る発光装置の一態様は、
基板と、
前記基板に設けられ第１パッドと、
前記第１パッドに設けられた第１電極と、
前記第１電極に設けられた第１積層体と、
前記第１積層体の側面に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層に設けられた第１金属層と、
前記基板に設けられ、前記第１パッドと離隔された第２パッドと、
前記第２パッドに設けられた導電層と、
前記導電層に設けられた第２積層体と、
前記第２積層体の側面に設けられた第２金属層と、
前記第１積層体および前記第２積層体の前記基板とは反対側に設けられ、前記第２金属層を介して前記第２パッドと電気的に接続された第２電極と、
を含み、
前記第１積層体は、
第１導電型の第１半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２電極との間に設けられ、前記第１導電型と異なる第２導電型の第２半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられた第１量子井戸層と、
を有し、
前記第２積層体は、
前記第１導電型の第３半導体層と、
前記第３半導体層と前記第２電極との間に設けられ、前記第２導電型の第４半導体層と、
前記第３半導体層と前記第４半導体層との間に設けられた第２量子井戸層と、
を有する。
【０００７】
本発明に係る電子機器の一態様は、
前記発光装置の一態様を有する。
【０００８】
本発明に係る発光装置の製造方法の一態様は、
第１基板に、互い離隔された第１積層体および第２積層体を形成する工程と、
前記第１積層体に第１電極を形成し、前記第２積層体に導電層を形成する工程と、
前記第１積層体の側面に、絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に第１金属層を形成し、前記第２積層体の側面に第２金属層を形成する工程と、
前記第１基板、前記第１積層体、前記第２積層体、前記第１電極、前記導電層、前記絶縁層、前記第１金属層、および前記第２金属層を有する構造体を、互いに離隔された第１パッドおよび第２パッドが設けられた第２基板に、前記第１電極が前記第１パッドと対向し、前記導電層が前記第２パッドと対向するように接合する工程と、
前記第１基板を除去して、前記第１積層体および前記第２積層体を露出させる工程と、
前記第１積層体および前記第２積層体に、第２電極を形成する工程と、
を含み、
前記第１積層体は、
第１導電型の第１半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２電極との間に設けられ、前記第１導電型と異なる第２導電型の第２半導体層と、
前記第１半導体層と前記第２半導体層との間の第１量子井戸層と、
を有し、
前記第２積層体は、
前記第１導電型の第３半導体層と、
前記第３半導体層と前記第２電極との間に設けられ、前記第２導電型の第４半導体層と、
前記第３半導体層と前記第４半導体層との間の第２量子井戸層と、
を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態の変形例に係る発光装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係るプロジェクターを模式的に示す図。
本実施形態に係るディスプレイを模式的に示す平面図。
本実施形態に係るディスプレイを模式的に示す断面図。
本実施形態に係るヘッドマウントディスプレイを模式的に示す斜視図。
本実施形態に係るヘッドマウントディスプレイの像形成装置および導光装置を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
（【００１１】以降は省略されています）

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