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公開番号2024165434
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023081640
出願日2023-05-17
発明の名称半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01S 5/02208 20210101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板に対するキャップの傾きを抑制すること。
【解決手段】半導体発光装置10は、基板20と、基板20上に配置された端面発光素子60と、端面発光素子60を収容するキャップ70と、基板20上に設けられ、平面視において端面発光素子60を囲むように形成された接着パターン33と、キャップ70と接着パターン33のパターン表面33Sとを接着している第1接着剤51と、少なくとも接着パターン33を平面視において側方に貫通し、キャップ70の内部とキャップ70の外部とを連通させる連通部90と、連通部90に埋められた第2接着剤52と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を収容するキャップと、
前記基板上に設けられ、前記基板の厚さ方向から視て前記半導体発光素子を囲むように形成された接着パターンと、
前記キャップと前記接着パターンのパターン表面とを接着している第１接着剤と、
少なくとも前記接着パターンを前記厚さ方向から視て側方に貫通し、前記キャップの内部と前記キャップの外部とを連通させる連通部と、
前記連通部に埋められた第２接着剤と、
を備える、半導体発光装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記接着パターンは、所定の幅を有しかつ前記幅と直交する長さ方向に延びた枠状であり、
前記連通部は、前記接着パターンをその幅方向に貫通することによって前記接着パターンの長さ方向において分離している
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記連通部の開口寸法は、前記接着パターンの幅寸法以下である
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記連通部の開口寸法は、前記接着パターンの幅寸法よりも大きい
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記接着パターンは、互いに対向する第１周端部および第２周端部を含み、
前記連通部は、前記第１周端部および前記第２周端部の間の領域であり、
前記開口寸法は、前記第１周端部と前記第２周端部との間の距離である
請求項３または４に記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記半導体発光素子は、平面視において前記厚さ方向と交差する側方に光を出射する端面発光素子であり、
前記厚さ方向から視て、前記接着パターンは矩形枠状に形成されており、
前記キャップは、前記厚さ方向から視て前記接着パターンの一辺と対応した位置に、前記端面発光素子から出射された光が通過する透光面を含み、
前記連通部は、前記接着パターンのうち前記透光面と対応する一辺とは異なる辺に設けられている
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記接着パターンは、前記厚さ方向から視て長手方向および短手方向を有する矩形枠状に形成されており、
前記キャップは、前記接着パターンと前記厚さ方向に対向する矩形枠状の側壁を含み、
前記透光面は、前記側壁のうち前記長手方向に延びた部分に形成されており、
前記連通部は、前記接着パターンのうち前記短手方向に延びた部分に設けられている
請求項６に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記接着パターンは、前記連通部を構成する第１周端部および第２周端部を含み、
前記第１周端部および前記第２周端部は、前記厚さ方向から視て、前記キャップからはみ出すはみ出しパターンを含む
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
前記はみ出しパターンの幅寸法は、前記接着パターンの幅寸法よりも小さい
請求項８に記載の半導体発光装置。
【請求項１０】
前記基板は、前記接着パターンが設けられた基板表面を有し、
前記第２接着剤は、前記基板表面に接している
請求項１に記載の半導体発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
基板と、基板上に配置された半導体発光素子と、基板上に設けられ、半導体発光素子を収容するキャップと、を備える半導体発光装置が知られている（例えば特許文献１参照）。このような半導体発光装置では、キャップは、例えば接着剤によって基板に接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１７４８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、接着剤を硬化させるときにキャップが基板に対して傾く場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決する半導体発光装置は、基板と、前記基板上に配置された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を収容するキャップと、前記基板上に設けられ、前記基板の厚さ方向から視て前記半導体発光素子を囲むように形成された接着パターンと、前記キャップと前記接着パターンのパターン表面とを接着している第１接着剤と、少なくとも前記接着パターンを前記厚さ方向から視て側方に貫通し、前記キャップの内部と前記キャップの外部とを連通させる連通部と、前記連通部に埋められた第２接着剤と、を備える。
【０００６】
上記課題を解決する半導体発光装置の製造方法は、基板表面を有する基板に半導体発光素子を配置する工程と、前記基板に設けられ、前記基板の厚さ方向から視て前記半導体発光素子を囲む接着パターンに第１接着剤を塗布する工程と、キャップを前記第１接着剤上に配置して前記半導体発光素子を収容する工程と、前記第１接着剤を硬化して前記接着パターンに前記キャップを接着する工程と、を備え、前記接着パターンに前記キャップを接着する工程において、少なくとも前記接着パターンを前記厚さ方向から視て側方に貫通し、前記キャップの内部と前記キャップの外部とを連通する連通部が設けられ、前記第１接着剤を硬化して前記接着パターンに前記キャップを接着する工程の後に実施され、前記連通部を第２接着剤で埋める工程を備える。
【発明の効果】
【０００７】
上記半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法によれば、基板に対するキャップの傾きを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、一実施形態の半導体発光装置の斜視図である。
図２は、図１の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
図３は、図２のＦ３－Ｆ３線で半導体発光装置を切断した概略断面図である。
図４は、図２の接着パターンの一部を拡大した概略平面図である。
図５は、図１の半導体発光装置の側面構造の一部を拡大した概略側面図である。
図６は、図３の第２接着剤およびその周辺を拡大した概略断面図である。
図７は、一実施形態の半導体発光装置の製造工程を示す平面図である。
図８は、図７に続く製造工程を示す概略平面図である。
図９は、図８に続く製造工程を示し、図８のＦ９－Ｆ９線で切断した端面構造を示す概略端面図である。
図１０は、図９に続く製造工程を示す概略端面図である。
図１１は、図１０に続く製造工程を示す概略端面図である。
図１２は、図１１に続く製造工程を示す概略端面図である。
図１３は、図１２に続く製造工程を示す概略平面図である。
図１４は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
図１５は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
図１６は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
図１７は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して本開示の半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするため、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺に描かれていない。また、理解を容易にするため、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。
【００１０】
以下の詳細な説明は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を制限することを意図しない。
（【００１１】以降は省略されています）

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