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公開番号2024100196
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-26
出願番号2023004011
出願日2023-01-13
発明の名称多層プリント基板
出願人株式会社デンソー
代理人名古屋国際弁理士法人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240719BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】多層プリント基板において、インナービアホール(IVH)のインピーダンスが表層の配線パターンと整合していなくても、その配線パターンからレーザビアホール(LVH)を介してIVHに至る信号経路で生じる伝送信号の反射を低減できるようにする。
【解決手段】多層プリント基板1の内層側で2つ以上の誘電体層D3-D5を貫通し、この誘電体層を挟むパターン層P3、P5に形成された配線パターン16-18同士を導通させるIVH26と、IVHよりも表層側の誘電体層D1、D2に設けられ、その表裏面に積層されたパターン層P1、P2、P3の配線パターン12-14、14-16同士を導通させるLVH22、24とを備え、LVHの両端のパターン層において、LVHと周囲のグラウンドパターンとの間のクリアランスは、表層側に比べて内層側の方が小さい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層（Ｄ１～Ｄ７）と複数のパターン層（Ｐ１～Ｐ８）が交互に積層された多層プリント基板であって、
前記多層プリント基板の内層側で２つ以上の前記誘電体層を貫通し、該２つ以上の前記誘電体層を挟む２つの前記パターン層に形成された配線パターン（１６－１８）同士を導通させるインナービアホール（２６）と、
前記多層プリント基板において前記インナービアホールよりも表層側の前記誘電体層に設けられ、該誘電体層の表裏面に積層された前記パターン層の前記配線パターン（１２－１４、１４－１６）同士を導通させて、前記多層プリント基板の表層側の前記配線パターンと前記インナービアホールとの間の信号経路を形成するレーザビアホール（２２、２４）と、
を備え、前記レーザビアホールの両端に配置される複数の前記パターン層において、前記レーザビアホールの周囲のグラウンドパターンと前記レーザビアホールとの間のクリアランスは、前記レーザビアホールの表層側に比べて内層側が小さくなっている、多層プリント基板。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント基板であって、
前記インナービアホールの前記レーザビアホールとは反対側に接続される前記配線パターンのインピーダンスは、前記インナービアホールのインピーダンスと整合されている、多層プリント基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の多層プリント基板であって、
前記レーザビアホールの内層側に接続される前記配線パターンのインピーダンスは、当該配線パターンの両端に接続される２つのビアホールのインピーダンスの中間に設定されている、多層プリント基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、多層プリント基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
車両に搭載される電子制御装置は、放射エミッションの要求が厳しいことから、内層配線を利用できる多層プリント基板を用いて構成される。この種の多層プリント基板は、より多層化が進み、より高密度の配線が行われるだけでなく、数ＧＨｚを超える高速な信号伝送も要求されている。
【０００３】
この要求に応えるためには、各層の配線パターンとその配線パターン同士を接続するビアホールとのインピーダンスを整合させて、伝送信号の反射を抑制する必要がある。このため、特許文献１に記載のように、ビアホールの周囲にグラウンドビアを設け、ビアホールと周囲のグラウンドパターンとの間のクリアランスを調整することで、ビアホールのインピーダンスを配線パターンと整合させることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６５３５５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、多層プリント基板の一つであるビルドアップ基板の場合、レーザビアホール（以下、ＬＶＨ）及びインナービアホール（以下、ＩＶＨ）を用いて各層の配線パターン同士の接続が行われる。そして、ＬＶＨ及びＩＶＨは、各層の配線パターンと比較してインピーダンスが低くなる。
【０００６】
特に、ＩＶＨは、ビアの径と絶縁層厚みの比率によりグラウンドとの電磁界結合が強く、ＬＶＨなどの他のビアホールに比べインピーダンスが小さくなる。このため、特許文献１に記載の手法では、配線制約が大きい割にインピーダンス向上効果が薄く、ＩＶＨを表層の配線パターンのインピーダンスと整合させるのが難しいという問題があった。
【０００７】
本開示の１つの局面は、多層プリント基板において、ＩＶＨのインピーダンスが表層の配線パターンと整合していなくても、その配線パターンからＬＶＨを介してＩＶＨに至る信号経路で生じる伝送信号の反射を低減できるようにすること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一局面の多層プリント基板は、複数の誘電体層（Ｄ１～Ｄ７）と複数のパターン層（Ｐ１～Ｐ８）が交互に積層されており、ＩＶＨ（２６）と、ＬＶＨ（２２、２４）とを備える。なお、上述の通り、ＩＶＨは、インナービアホール（Inner Via Hole）を表し、ＬＶＨは、レーザビアホール（Laser Via Hole）を表す。
【０００９】
ＩＶＨは、多層プリント基板の内層側で２つ以上の誘電体層を貫通し、その２つ以上の誘電体層を挟む２つのパターン層に形成された配線パターン（１６－１８）同士を導通させる。つまり、ＩＶＨは、所謂インタースティシャルビアホールのうち、内層と内層とを接続するベリードビアホールとも呼ばれるビアホールである。
【００１０】
ＬＶＨは、ＩＶＨよりも表層側の誘電体層に設けられ、その誘電体層の表裏面に積層されたパターン層の配線パターン（１２－１４、１４－１６）同士を導通させて、多層プリント基板の表層側の配線パターンとＩＶＨとの間の信号経路を形成する。
（【００１１】以降は省略されています）

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