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公開番号2025029830
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023134688
出願日2023-08-22
発明の名称基板処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250228BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の除電状態を判定すること。
【解決手段】第1ピン部材は、ステージに形成された貫通孔の載置面側に配置され、貫通孔に沿って移動可能に構成される。第2ピン部材は、貫通孔の裏面側に配置され、貫通孔に沿って移動可能に構成される。接合部は、貫通孔に設けられ、第1ピン部材と第2ピン部材を接合し、第2ピン部材が第1ピン部材を押す圧力を検出可能に構成される。シール部材は、貫通孔の接合部よりも裏面側に設けられ、貫通孔の内側面と第2ピン部材の隙間をシールする。駆動部は、第2ピン部材を貫通孔に沿って載置面側及び裏面側に駆動する。制御部は、電源部から静電吸着部への電圧の印加を停止し、駆動部により第2ピン部材を貫通孔に沿って載置面側に移動させた際の接合部により検出される圧力に基づいて基板の除電状態を判定するように構成される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
内部が減圧可能に構成されるチャンバと、
前記チャンバ内に配置され、基板が載置される載置面が形成され、前記載置面と前記載置面に対する裏面を貫通する貫通孔が形成されたステージと、
前記ステージの前記載置面部分に設けられ、電圧が印加されると前記基板を静電吸着可能に構成される静電吸着部と、
前記静電吸着部に電気的に接続され、前記静電吸着部に電圧の印加が可能に構成される電源部と、
前記貫通孔の前記載置面側に配置され、前記貫通孔に沿って移動可能に構成される第１ピン部材と、
前記貫通孔の前記裏面側に配置され、前記貫通孔に沿って移動可能に構成される第２ピン部材と、
前記貫通孔に設けられ、前記第１ピン部材と前記第２ピン部材を接合し、前記第２ピン部材が前記第１ピン部材を押す圧力を検出可能に構成される接合部と、
前記貫通孔の前記接合部よりも前記裏面側に設けられ、前記貫通孔の内側面と前記第２ピン部材の隙間をシールするシール部材と、
前記第２ピン部材を前記貫通孔に沿って前記載置面側及び前記裏面側に駆動する駆動部と、
前記電源部から前記静電吸着部への電圧の印加を停止し、前記駆動部により前記第２ピン部材を前記貫通孔に沿って前記載置面側に移動させた際の前記接合部により検出される圧力に基づいて前記基板の除電状態を判定するように構成される制御部と、
を有する基板処理装置。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記接合部により検出される圧力が、静電吸着されていない前記基板を前記載置面から上昇させる場合の圧力よりも大きく、静電吸着された前記基板を前記載置面から上昇させる場合の圧力よりも小さい所定の第１閾値以上であるか判定し、前記接合部により検出される圧力が前記第１閾値以上である場合、前記基板の除電不良が発生したと判定するように構成される
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板の除電不良が発生したと判定した場合、前記基板の除電を行うように制御するように構成される
請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記駆動部は、モータの駆動力により前記第２ピン部材を前記貫通孔に沿って移動し、
前記制御部は、前記接合部により検出される圧力が前記第１閾値より小さく、且つ、前記モータのトルクが、前記第２ピン部材を駆動する駆動機構が劣化したとみなす所定の第２閾値以上であるかを判定し、前記接合部により検出される圧力が前記第１閾値より小さく、且つ、前記モータのトルクが前記第２閾値以上である場合、前記駆動部に関する警告を出力する制御を行うように構成される
請求項２又は３に記載の基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、「静電チャックに基板を載置したまま処理容器内にガスを導入する工程と、前記ガスによる放電が開始されるまで前記静電チャックの吸着電極に直流電圧の絶対値を上げながら印加する工程と、前記ガスによる放電が開始された後に前記基板の電荷量が０になる又は０に近づく電荷中和領域に達する前記直流電圧の絶対値を印加する工程と、前記電荷中和領域に達するまで前記直流電圧の絶対値を印加した後、前記基板を前記静電チャックから脱離させる工程と、を有する除電方法。」が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１８４５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、基板の除電状態を判定する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による基板処理装置は、チャンバと、ステージと、静電吸着部と、電源部と、第１ピン部材と、第２ピン部材と、接合部と、シール部材と、駆動部と、制御部とを有する。チャンバは、内部が減圧可能に構成される。ステージは、チャンバ内に配置され、基板が載置される載置面が形成され、載置面と載置面に対する裏面を貫通する貫通孔が形成されている。静電吸着部は、ステージの載置面部分に設けられ、電圧が印加されると基板を静電吸着可能に構成される。電源部は、静電吸着部に電気的に接続され、静電吸着部に電圧の印加が可能に構成される。第１ピン部材は、貫通孔の載置面側に配置され、貫通孔に沿って移動可能に構成される。第２ピン部材は、貫通孔の裏面側に配置され、貫通孔に沿って移動可能に構成される。接合部は、貫通孔に設けられ、第１ピン部材と第２ピン部材を接合し、第２ピン部材が第１ピン部材を押す圧力を検出可能に構成される。シール部材は、貫通孔の接合部よりも裏面側に設けられ、貫通孔の内側面と第２ピン部材の隙間をシールする。駆動部は、第２ピン部材を貫通孔に沿って載置面側及び裏面側に駆動する。制御部は、電源部から静電吸着部への電圧の印加を停止し、駆動部により第２ピン部材を貫通孔に沿って載置面側に移動させた際の接合部により検出される圧力に基づいて基板の除電状態を判定するように構成される。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、基板の除電状態を判定できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、容量結合型のプラズマ処理装置の構成例を説明するための図である。
図２は、実施形態に係る本体部の構成の一例を簡略化して示した図である。
図３は、実施形態に係る基板が静電チャックに吸着した状態の一例を示した図である。
図４Ａは、実施形態に係る接合部により検出される圧力の変化の一例を示した図である。
図４Ｂは、実施形態に係る駆動部のモータのトルクの変化の一例を示した図である。
図５は、実施形態に係る搬出処理の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、基板処理装置の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により、開示される基板処理装置が限定されるものではない。
【０００９】
従来から、チャンバの内部に設けられたステージに、半導体ウェハ（以下「ウェハ」ともいう。）等の基板を載置し、チャンバの内部を減圧環境として、基板に対してプラズマ処理などの基板処理を行う基板処理装置が知られている。ステージには、静電チェックが設けられる。基板処理装置は、基板処理の際に静電チャックにより基板を静電吸着して、基板が動くことを防止する。また、ステージには、貫通孔が形成され、リフタピンが格納される。プラズマ処理装置は、ステージの貫通孔からリフタピンを突出させてリフタピンで基板を支持し、ステージから基板を上昇させて基板を搬入出する。このように基板処理装置では、基板をチャンバ内に搬送し、昇降、載置等の動作が発生する。基板をスムーズにハンドリングする為に、基板の吸着、脱離動作は、重要な位置づけとなる。
【００１０】
ところで、静電気力を解除して基板を静電チェックから上昇させる際、基板の除電が不充分であると残留吸着力が強く発生し、基板の跳ねあがりや、位置づれ、落下による破損、パーティクルの発生等のリスクが存在する。これらのリスクを回避する為に、基板の残留吸着力を検出し、適正な除電状態を実現する必要がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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