意匠ウォッチ

発行日2024-02-08
公報種別意匠公報(S)
登録番号1763270
登録日2024-01-31
意匠に係る物品半導体装置製造用粘着テープ材
意匠分類K0-790(K1～K9に属さないその他の産業用機械器具)
出願番号2023004722
出願日2023-03-09
意匠権者株式会社レゾナック,Resonac Corporation
代理人個人,個人,個人
意匠に係る物品の説明本物品は、半導体装置の製造工程において、半導体ウェハのダイシングや、ダイシングによって得られた半導体チップのダイボンディング等に使用する粘着テープ材である。使用に際しては、PETセパレータ部を本体部から剥離し、粘着層部にウェハリングを、接着剤層部に半導体ウェハを貼り付ける。本物品の本体部は、PETセパレータ部を剥離すると、ダイシングテープ部の撓みがなくなり、「本体部の底面図」に示すように、ダイシングテープ部がまっすぐに伸びる。本物品は、ダイシングテープ部の外周に突起部を設けている。当該突起部は、PETセパレータ部と接する面積が小さいため、当該突起部は、PETセパレータ部を本体部から剥離する際、剥離の起点となる。これにより、本物品は、PETセパレータ部を本体部から容易に剥離することができる。
意匠の説明実線で表した部分が部分意匠として意匠登録を受けようとする部分である。一点鎖線は部分意匠として意匠登録を受けようとする部分とその他の部分との境界のみを示す線である。この意匠は、正面図において左右にのみ連続する。本物品のPETセパレータ部は透明である。

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