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発行日
2024-02-08
公報種別
意匠公報(S)
登録番号
1763190
登録日
2024-01-31
意匠に係る物品
半導体装置製造用粘着テープ材
意匠分類
K0
-790(K1～K9に属さないその他の産業用機械器具)
出願番号
2023004721
出願日
2023-03-09
意匠権者
株式会社レゾナック
,
Resonac Corporation
代理人
個人
,
個人
,
個人
意匠に係る物品の説明
本物品は、半導体装置の製造工程において、半導体ウェハのダイシングや、ダイシングによって得られた半導体チップのダイボンディング等に使用する粘着テープ材である。使用に際しては、PETセパレータ部を本体部から剥離し、粘着層部にウェハリングを、接着剤層部に半導体ウェハを貼り付ける。本物品の本体部は、PETセパレータ部を剥離すると、ダイシングテープ部の撓みがなくなり、「本体部の底面図」に示すように、ダイシングテープ部がまっすぐに伸びる。本物品は、ダイシングテープ部の外周に突起部を設けている。当該突起部は、PETセパレータ部と接する面積が小さいため、当該突起部は、PETセパレータ部を本体部から剥離する際、剥離の起点となる。これにより、本物品は、PETセパレータ部を本体部から容易に剥離することができる。
意匠の説明
実線で表した部分が部分意匠として意匠登録を受けようとする部分である。一点鎖線は部分意匠として意匠登録を受けようとする部分とその他の部分との境界のみを示す線である。この意匠は、正面図において左右にのみ連続する。本物品のPETセパレータ部は透明である。
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