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発行日2023-10-26
公報種別意匠公報(S)
登録番号1756236
登録日2023-10-18
意匠に係る物品半導体製造用接着テープ材
意匠分類K0-790(K1～K9に属さないその他の産業用機械器具)
出願番号2023010919
出願日2023-05-30
意匠権者株式会社レゾナック,Resonac Corporation
代理人個人,個人,個人
意匠に係る物品の説明本物品は、半導体の製造工程において、半導体ウェハのダイシングや、ダイシングによって得られた半導体チップのダイボンディング等に使用する粘着テープ材である。使用時には、PETセパレータ部を取り外し、粘着層部にウェハリングを、接着剤層部に半導体ウェハを貼り付ける。本物品のPETセパレータ部は切込部を有しており、切込部は、基材部、粘着剤層部及びPETセパレータ部から透けて見えるものである。
意匠の説明実線で表した部分が、部分意匠として意匠登録を受けようとする部分である。一点鎖線は、部分意匠として意匠登録を受けようとする部分とその他の部分との境界のみを示す線である。この意匠は、正面図において左右にのみ連続する。本物品の基材部、粘着剤層部及びPETセパレータ部は透明である。
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