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公開番号2025116265
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2025094524,2022545914
出願日2025-06-06,2021-01-27
発明の名称統合計測システム
出願人ノヴァリミテッド,NOVA LTD
代理人弁理士法人東京UIT国際特許
主分類H01L 21/66 20060101AFI20250731BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】安全な統合計測システムを提供する。
【解決手段】
半導体ウェハを評価するための統合計測システムは,後面および前面を有し,上記前面が本体の前面境界を規定する上記本体と,フロントインターフェースと,上記本体に移動可能に連結されるキーボード200とを備える。上記キーボード200が複数の位置の間で移動するように構成されており,上記複数の位置は第1の位置および第2の位置を含み,上記第1の位置に配置されたときに上記キーボードは第1の距離だけ上記前面境界の外側に延在し,上記第2の位置に配置されたときに上記キーボードは上記前面境界から最大で第2の距離に位置する想像線の外側に延在せず,上記第2の距離は上記第1の距離よりも小さい。
【選択図】図22
特許請求の範囲【請求項１】
半導体ウェハを評価するための統合計測システムであって，
後面および前面を有し，上記前面が本体の前面境界を規定する上記本体と，フロントインターフェースと，上記本体に移動可能に連結されるキーボードとを備え，上記キーボードが複数の位置の間で移動するように構成されており，上記複数の位置は第１の位置および第２の位置を含み，上記第１の位置に配置されたときに上記キーボードは第１の距離だけ上記前面境界の外側に延在し，上記第２の位置に配置されたときに上記キーボードは上記前面境界から最大で第２の距離に位置する想像線の外側に延在せず，上記第２の距離は上記第１の距離よりも小さい，
統合
計測システム。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
上記第２の位置が折り畳み位置であり，上記第１の位置が拡張位置である，請求項１に記載の統合計測システム。
【請求項３】
上記キーボードが上記本体に回転可能に連結されている，請求項１に記載の統合計測システム。
【請求項４】
上記キーボードが，上記第２の位置に配置されたときに上記キーボードの底部付近に位置する軸を介して上記本体に回転可能に連結されている，請求項３に記載の統合計測システム。
【請求項５】
上記第２の位置が垂直位置であり，上記第１の位置が水平位置である，請求項１に記載の統合計測システム。
【請求項６】
上記キーボードが上記本体に回転不可能に連結されている，請求項１に記載の統合計測システム。
【請求項７】
上記第２の位置に配置されたときに上記キーボードは上記前面境界の外側に延在しない，請求項１に記載の統合計測システム。
【請求項８】
上記第２の位置に配置されたときに上記キーボードは上記第２の距離だけ上記前面境界の外側に延在する，請求項１に記載の統合計測システム。
【請求項９】
上記統合計測システムを他のシステムと機械的に連結するリアインターフェースを備えている，請求項１に記載の統合計測システム。
【請求項１０】
上記統合計測システムを半導体製造システムの機器フロントエンドモジュールと機械的に連結するリアインターフェースを備えている，請求項１に記載の統合計測システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
この出願は，２０２０年１月２７日出願の米国仮特許出願第６２／９６６，１５２号の優先権を主張するもので，これが参照によりこの明細書に組み込まれる。
続きを表示（約 970 文字）【０００２】
この発明は統合計測システムに関する。
【背景技術】
【０００３】
統合計測システム（integrated metrology system）は，たとえば半導体製造システムなどの他のシステムと統合されるのに適するものでなければならない。
【０００４】
上記統合は，通常，上記統合計測システムを上記製造システムに接続し，上記統合計測システムと上記製造システムの間においてウェハを交換できるようにすることを含む。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
統合計測システムは様々な矛盾する要求を満たさなければならず，コンパクト（たとえば，設置面積が最小）でありながら，高精度の計測プロセスを容易に維持および実行するものでなくてはならない。
【０００６】
統合計測システムは，多くの熱（a lot of heat）を放散する強力な光源を含むことがある。放散された熱は統合計測システムの光学素子を変形させることがある。
【０００７】
効率的な統合計測システムを提供する要求が高まっている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
半導体ウェハを評価するための統合計測システムが提供され，上記計測システムは，後面および前面を有することができる本体であって，上記前面が上記本体の前面境界（front border）を規定（画定）する本体と，上記本体に着脱可能に連結でき，上記前面境界の外側に延在しながら（while extending）上記本体を支持する１または複数の着脱可能支持ユニットと，上記１または複数の着脱可能支持ユニットがない時に（at an absence）上記本体を支持するように構成することができる少なくとも１つの補助支持ユニットと，を含む。
【０００９】
上記統合計測システムは，上記前面境界の外側に延在せずに上記本体を支持するように構成することができる少なくとも１つの補助支持ユニットを含んでもよい。
【００１０】
上記少なくとも１つの補助支持ユニットは上記本体に対して移動可能なものであってよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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