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公開番号2025114654
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2025075250,2020189324
出願日2025-04-30,2020-11-13
発明の名称端子用樹脂フィルム、及びそれを用いた蓄電デバイス
出願人TOPPANホールディングス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01M 50/197 20210101AFI20250729BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】厚膜化しても、高温条件下での外装材に対する密着性と、破断強度及び破断伸度とをバランス良く向上させることができる端子用樹脂フィルムの提供。
【解決手段】7層以上の層を備え、少なくとも7層が下記A層、B層、C層及びD層からなる群より選ばれる少なくとも一つの層に該当し、A層/B層/A層/C層又はD層/A層/B層/A層の順で積層された構造を有する、端子用樹脂フィルム。
A層:酸変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成されたMFRが2.0～50g/10minの層。
B層:ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成されたMFRが0.05g/10min以上2.0g/10min未満の層。
C層:未変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成されたMFRが0.05～50g/10minの層。
D層:架橋構造を有する樹脂を含む接着剤層。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
蓄電デバイスを構成する蓄電デバイス本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面を覆うように配置される端子用樹脂フィルムであって、
前記端子用樹脂フィルムが７層以上の層を備え、
前記端子用樹脂フィルムを構成する層のうちの少なくとも７層が、下記Ａ層、Ｂ層、Ｃ層及びＤ層からなる群より選ばれる少なくとも一つの層に該当し、
前記端子用樹脂フィルムの少なくとも一部に、Ａ層／Ｂ層／Ａ層／Ｃ層又はＤ層／Ａ層／Ｂ層／Ａ層の順で積層された構造を有する、端子用樹脂フィルム。
Ａ層：酸変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成された、２３０℃におけるメルトフローレートが２．０～５０ｇ／１０ｍｉｎである層。
Ｂ層：ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成された、２３０℃におけるメルトフローレートが０．０５ｇ／１０ｍｉｎ以上、２．０ｇ／１０ｍｉｎ未満である層。
Ｃ層：未変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成された、２３０℃におけるメルトフローレートが０．０５～５０ｇ／１０ｍｉｎである層。
Ｄ層：架橋構造を有する樹脂を含む接着剤層。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子用樹脂フィルム、及びそれを用いた蓄電デバイスに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器の小型化や自然発電エネルギーの有効活用の要求が増しており、より高い電圧が得られ、エネルギー密度が高いリチウムイオン二次電池（蓄電デバイスの一種）の研究開発が行われている。
【０００３】
上記リチウムイオン二次電池に用いられる包装材として、従来は金属製の缶が多く用いられてきたが、適用する製品の薄型化や多様化等の要求に対し、製造コストが低いという理由から、金属層（例えば、アルミニウム箔）と樹脂フィルムとを積層した積層体を袋状にした包装材が多く用いられるようになってきている。
【０００４】
上記包装材の内部に電池本体を収容して密封したラミネート型リチウムイオン二次電池には、タブと呼ばれる電流取り出し端子が備えられている。タブは、電池本体の負極または正極に接続され、包装材（外装材）の外側に延在する金属端子（「タブリード」と呼ばれることもある）と、金属端子の一部の外周面をそれぞれ覆う端子用樹脂フィルム（「タブシーラント」と呼ばれることもある）と、を有する（例えば、特許文献１～３参照）。通常、端子用樹脂フィルムは金属端子に融着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００８－４３１６号公報
特開２０１０－２１８７６６号公報
特開２００９－２５９７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年電池の大容量化に伴い金属端子が厚膜化しつつあるため、端子用樹脂フィルムにも厚膜化が求められる傾向にある。しかし、従来の薄膜の端子用樹脂フィルムをそのまま厚膜化した場合、高温条件下での外装材に対する密着性の低下が生じ易く、剥離の原因となり易い。また、密着性を維持しようとした場合には、端子用樹脂フィルムの強度が低下し易いという問題がある。
【０００７】
本開示は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、厚膜化した場合であっても、従来の端子用樹脂フィルムをそのまま厚膜化した場合と比較して、高温条件下での外装材に対する密着性と、破断強度及び破断伸度とをバランス良く向上させることができる端子用樹脂フィルム、及び、それを用いた蓄電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本開示は、蓄電デバイスを構成する蓄電デバイス本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面を覆うように配置される端子用樹脂フィルムであって、前記端子用樹脂フィルムが７層以上の層を備え、前記端子用樹脂フィルムを構成する層のうちの少なくとも７層が、下記Ａ層、Ｂ層、Ｃ層及びＤ層からなる群より選ばれる少なくとも一つの層に該当し、前記端子用樹脂フィルムの少なくとも一部に、Ａ層／Ｂ層／Ａ層／Ｃ層又はＤ層／Ａ層／Ｂ層／Ａ層の順で積層された構造を有する、端子用樹脂フィルムを提供する。
Ａ層：酸変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成された、２３０℃におけるメルトフローレートが２．０～５０ｇ／１０ｍｉｎである層。
Ｂ層：ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成された、２３０℃におけるメルトフローレートが０．０５ｇ／１０ｍｉｎ以上、２．０ｇ／１０ｍｉｎ未満である層。
Ｃ層：未変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成された、２３０℃におけるメルトフローレートが０．０５～５０ｇ／１０ｍｉｎである層。
Ｄ層：架橋構造を有する樹脂を含む接着剤層。
【０００９】
上記端子用樹脂フィルムによれば、上述した層構成、メルトフローレート（ＭＦＲ）、酸変性の有無、及び、接着剤層の構造についての条件を満たすことで、厚膜化した場合であっても、従来の端子用樹脂フィルムをそのまま厚膜化した場合と比較して、高温条件下での外装材に対する密着性と、破断強度及び破断伸度とをバランス良く向上させることができる。上記端子用樹脂フィルムによれば、上述した特定の７層を含む多層構造とすることで、厚膜化しても適度に応力分散が可能となり、密着性を維持しつつ破断強度及び破断伸度を向上できる。
【００１０】
上記端子用樹脂フィルムにおいて、前記Ａ層に用いられる前記酸変性ポリオレフィン樹脂の融点が１００℃以上、１６０℃未満であり、前記Ｂ層に用いられる前記ポリオレフィン樹脂の融点が１３０～１７５℃であり、前記Ｃ層に用いられる前記未変性ポリオレフィン樹脂の融点が１６０～１７５℃であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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