特許ウォッチ

公開番号2025089527
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2025053823
出願日2025-03-27
発明の名称ブロックシール
出願人有限会社リバース
代理人個人
主分類A63H 33/00 20060101AFI20250605BHJP(スポーツ;ゲーム;娯楽)
要約【課題】所望のブロックを樹脂プレートから簡単に切り離して対象物に貼り付けることができるとともに、製造コストを低く抑えることができるブロックシールを提供すること。
【解決手段】裏面に粘着層3が形成され、分割予定ラインL,Mによって区画された複数のブロック領域R1～R3にそれぞれ絵柄Pが印刷された樹脂プレート2と、樹脂プレート2の粘着層3に貼着された剥離シート4とを備え、樹脂プレート2を剥離シート4と共に溝2aに沿って複数のブロックB1～B3に分割し、分割したブロックB3の裏面から剥離シート4を剥がして該ブロックB3を対象物100に貼り付けることができるブロックシール1において、樹脂プレート2には、分割予定ラインL,Mに沿うレーザー加工によって所定深さの溝2aが形成されており、該樹脂プレート2の分割予定ラインL,M上の溝2a以外の残余部分2Aにミシン目状の複数のスリット孔2bを貫設する。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
裏面に粘着層が形成され、分割予定ラインによって区画された複数のブロック領域にそれぞれ絵柄が印刷された樹脂プレートと、
前記樹脂プレートの前記粘着層に貼着された剥離シートと、
を備え、
前記樹脂プレートを前記剥離シートと共に分割予定ラインに沿って複数のブロックに分割し、分割したブロックの裏面から前記剥離シートを剥がして該ブロックを対象物に貼り付けることができるブロックシールであって、
前記樹脂プレートには、分割予定ラインに沿うレーザー加工によって所定深さの溝が形成されており、該樹脂プレートの分割予定ライン上の前記溝以外の残余部分にミシン目状の複数のスリット孔が貫設されていることを特徴とするブロックシール。
続きを表示（約 510 文字）【請求項２】
前記樹脂プレートの表面側からのレーザー加工によって、ミシン目状の前記スリット孔を該樹脂プレートの前記残余部分と前記剥離シートに貫設したことを特徴とする請求項１に記載のブロックシール。
【請求項３】
前記樹脂プレートの表面側からのレーザー加工によって該樹脂プレートの表面側に第１の溝を形成し、同樹脂プレートの裏面側からのレーザー加工によって該樹脂プレートの裏面側と前記剥離シートに第２の溝を形成するとともに、前記樹脂ブロックの前記第１の溝と前記第２の溝との間の残余部分にミシン目状の前記スリット孔を貫設したことを特徴とする請求項１に記載のブロックシール。
【請求項４】
前記樹脂プレートと前記剥離シートに複数の貫通孔を貫設したことを特徴とする請求項１に記載のブロックシール。
【請求項５】
前記絵柄は、前記樹脂プレートの表面又は裏面に印刷されたものであることを特徴とする請求項１～４の何れかに記載のブロックシール。
【請求項６】
前記樹脂プレートに代えてＭＤＦプレート（中密度繊維板）を使用した請求項１～４の何れかに記載のブロックシール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、絵柄が印刷されたブロックを剥離シートと共に樹脂プレートから容易に切り離して対象物に貼り付けることができるブロックシールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
絵柄が印刷された粘着シールを台紙から剥がして対象物に貼り付けることができるシール玩具は、今までに種々提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
また、柔軟な薄い粘着シールに代えて、ある程度の剛性を有する樹脂プレートを使用したものがブロックシールとして市販されている。このブロックシールは、樹脂プレートの表面に溝が金型成形によって格子状に形成されており、裏面の粘着層には剥離シートが貼着されている。
【０００４】
上記のように構成されたブロックシールにおいては、所望のブロックを溝に沿って切り離し、切り離したブロックの裏面から剥離シートを剥がして該ブロックを対象物に貼り付けるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
実開平３－０４６３９８号公報
実用新案登録第３１７９９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、現在、市販されている前記ブロックシールにおいては、ブロックを切り離して対象物に貼り付けるには、樹脂プレートを溝に沿って複数回折り返して溝部分を柔らかくし、その柔らかくなった溝部分をはさみやカッターなどの利器で切って所望のブロックを樹脂プレートから切り離す必要があるため、その作業が面倒であり、幼児などがブロックを容易に切り離すことができないという問題がある。
【０００７】
また、樹脂プレートの表面に金型成形によって溝を形成しているため、溝の形成には、ブロックのサイズや形状に応じた複数の金型が必要になり、金型費が嵩んで製造コストが高くなるという問題もある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、所望のブロックを樹脂プレートからはさみ等を用いることなく手だけで簡単に切り離して対象物に貼り付けることができるとともに、製造コストを低く抑えることができるブロックシールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明は、裏面に粘着層が形成され、分割予定ラインによって区画された複数のブロック領域にそれぞれ絵柄が印刷された樹脂プレートと、前記樹脂プレートの前記粘着層に貼着された剥離シートと、を備え、前記樹脂プレートを前記剥離シートと共に分割予定ラインに沿って複数のブロックに分割し、分割したブロックの裏面から前記剥離シートを剥がして該ブロックを対象物に貼り付けることができるブロックシールであって、前記樹脂プレートには、分割予定ラインに沿うレーザー加工によって所定深さの溝が形成されており、該樹脂プレートの分割予定ライン上の前記溝以外の残余部分にミシン目状の複数のスリット孔が貫設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、樹脂プレートの複数のブロックから所望のものを、スリット孔を中心として僅かな力で簡単に折り曲げて剥離シートと共に樹脂プレートから切り離すことができる。そして、切り離したブロックの裏面から剥離シートを剥がし取り、剥離シートが剥がし取られたブロックをその裏面が対象物側に向かう方向から対象物に押し付ければ、該ブロックをその裏面の粘着層によって対象物に貼り付けることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許