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公開番号2024101984
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-30
出願番号2023123552
出願日2023-07-28
発明の名称コンデンサ、コンデンサ装置および通信装置
出願人京セラ株式会社
代理人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240723BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高い信頼性を備えたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサは、第1積層体と第2積層体と外部電極と、を備える。第1積層体は、複数の第1内部電極層と複数の第1誘電体層が第1方向に積層される。第2積層体は複数の第2内部電極層と複数の第2誘電体層が前記第1方向と交差する第2方向に積層される。外部電極は、前記第1方向及び前記第2方向に交差する第3方向において、前記第1積層体及び前記第2積層体の両端部側に位置する。前記複数の第1内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第1電極と、他方の前記外部電極と接続される第2電極と、を有する。前記第1方向において、前記第1電極と前記第2電極は重なり合う。前記複数の第2内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第3電極と、他方の前記外部電極と接続される第4電極と、を有する。前記第2方向において、前記第3電極と前記第4電極は重なり合う。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
複数の第１内部電極層と複数の第１誘電体層が第１方向に積層された第１積層体と、
複数の第２内部電極層と複数の第２誘電体層が前記第１方向と交差する第２方向に積層された第２積層体と、
前記第１方向及び前記第２方向に交差する第３方向において、前記第１積層体及び前記第２積層体の両端部側に位置する外部電極と、
を備え、
前記複数の第１内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第１電極と、他方の前記外部電極と接続される第２電極と、を有し、
前記第１方向において、前記第１電極と前記第２電極は重なり合い、
前記複数の第２内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第３電極と、他方の前記外部電極と接続される第４電極と、を有し、
前記第２方向において、前記第３電極と前記第４電極は重なり合う、
コンデンサ。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第２積層体は、第３内部電極層と第３誘電体層が前記第２方向に積層された第３積層体と、第４内部電極層と第４誘電体層が前記第２方向に積層された第４積層体を含み、
前記第２方向において、前記第３積層体と前記第４積層体の間に前記第１積層体が位置する、
請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記第２積層体は、第３内部電極層と第３誘電体層が前記第２方向に積層された第３積層体と、第４内部電極層と第４誘電体層が前記第２方向に積層された第４積層体を含み、
前記第１方向において、前記第３積層体と前記第４積層体の間に前記第１積層体が位置する、
請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記複数の第１内部電極層の数は、前記複数の第２内部電極層の数の０．８倍～１．２倍の範囲である、
請求項１乃至３のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記第３積層体の体積は、前記第４積層体の体積の０．８倍～１．２倍の範囲である、
請求項２または３に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記第３積層体の体積は、前記第１積層体の体積の０．４倍～０．６倍の範囲であり、
前記第４積層体の体積は、前記第１積層体の体積の０．４倍～０．６倍の範囲である、
請求項２または３に記載のコンデンサ。
【請求項７】
前記第１積層体は、
前記第３積層体および前記第４積層体よりも、前記第３方向の両側に突出する突出部と、
誘電体を含み、前記突出部の前記第３方向に垂直な端面を覆う第１マージン部と、
を有し、
前記外部電極は、
前記突出部の前記第２方向に垂直な側面、前記第３積層体の前記第３方向に垂直な端面および前記第４積層体の前記第３方向に垂直な端面に位置する、
請求項２または３に記載のコンデンサ。
【請求項８】
前記第３積層体は、前記第３積層体の前記第３方向に垂直な端面を覆い、誘電体を含む
第２マージン部を有し、
前記第４積層体は、前記第４積層体の前記第３方向に垂直な端面を覆い、誘電体を含む第３マージン部を有し、
前記外部電極は、
前記複数の第１内部電極層と接続し、前記第１積層体の前記第３方向に垂直な端面に位置する第１外部電極と、
前記第１外部電極と分離し、前記複数の第３内部電極層と接続し、前記第３積層体の前記第１方向に垂直な主面もしくは前記第２方向に垂直な側面の少なくとも一方に位置する第２外部電極と、
前記第１外部電極と分離し、前記複数の第４内部電極層と接続し、前記第４積層体の前記第１方向に垂直な主面もしくは前記第２方向に垂直な側面の少なくとも一方に位置する第３外部電極と、
を有する、
請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項９】
前記複数の第２内部電極層は、
幅狭部と、
前記幅狭部よりも前記第１方向における幅が広い幅広部と、を有し、
前記幅広部は、前記第２積層体の前記第１方向に垂直な主面において、前記外部電極と接続される、
請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項１０】
前記複数の第１内部電極層は、
幅狭部と、
前記幅狭部よりも前記第２方向における幅が広い幅広部と、を有し、
前記幅広部は、前記第１積層体の前記第２方向に垂直な側面において、前記外部電極と接続される、
請求項３に記載のコンデンサ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コンデンサ、コンデンサ装置および通信装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の配線基板に搭載されるコンデンサには小型化とともに、外部から応力が印加されても破損し難いといった、高い信頼性を有するコンデンサが要求されている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、セラミックシート上にセラミックパターンが印刷された補強パターンをマージン部に設けることで、キャパシタ部品の機械的強度が向上し、クラックの発生を防止できることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７１３９５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
高い実装信頼性を備えたコンデンサ、コンデンサ装置および通信装置が要求されている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、複数の第１内部電極層と複数の第１誘電体層が第１方向に積層された第１積層体と、複数の第２内部電極層と複数の第２誘電体層が前記第１方向と交差する第２方向に積層された第２積層体と、前記第１方向及び前記第２方向に交差する第３方向において、前記第１積層体及び前記第２積層体の両端部側に位置する外部電極と、を備え、前記複数の第１内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第１電極と、他方の前記外部電極と接続される第２電極と、を有し、前記第１方向において、前記第１電極と前記第２電極は重なり合い、前記複数の第２内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第３電極と、他方の前記外部電極と接続される第４電極と、を有し、前記第２方向において、前記第３電極と前記第４電極は重なり合う。
【０００７】
（２）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（１）に記載のコンデンサであって、前記第２積層体は、第３内部電極層と第３誘電体層が前記第２方向に積層された第３積層体と、第４内部電極層と第４誘電体層が前記第２方向に積層された第４積層体を含み、前記第２方向において、前記第３積層体と前記第４積層体の間に前記第１積層体が位置する。
【０００８】
（３）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（１）または（２）に記載のコンデンサであって、前記第２積層体は、第３内部電極層と第３誘電体層が前記第２方向に積層された第３積層体と、第４内部電極層と第４誘電体層が前記第２方向に積層された第４積層体を含み、前記第１方向において、前記第３積層体と前記第４積層体の間に前記第１積層体が位置する。
【０００９】
（４）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（１）乃至（３）のいずれかに記載のコ
ンデンサであって、前記複数の第１内部電極層の数は、前記複数の第２内部電極層の数の０．８倍～１．２倍の範囲である。
【００１０】
（５）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（２）乃至（４）のいずれかに記載のコンデンサであって、前記第３積層体の体積は、前記第４積層体の体積の０．８倍～１．２倍の範囲である。
（【００１１】以降は省略されています）

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