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発行日2024-01-09
公報種別意匠公報(S)
登録番号1760874
登録日2023-12-25
意匠に係る物品半導体ウェハ研磨用リテーナリング
意匠分類K0-790(K1～K9に属さないその他の産業用機械器具)
出願番号2023017726,30-2023-0027358
出願日2023-08-31
意匠権者三星電子株式会社,Samsung Electronics Co.,Ltd.
代理人個人,個人
意匠に係る物品の説明本物品は、化学的作用と物理的作用を利用して半導体ウェハ上に塗布された酸化膜や金属薄膜を研磨して平坦化又は除去する際に使用されるものである。本物品は、研磨装置のキャリアヘッドに装着して平坦化工程時に基板が離脱しないように外側を掴むために使うものである。
意匠の説明実線で表した部分が、意匠登録を受けようとする部分である。各図の表面部に表された細線は、いずれも立体表面の形状を表す線である。
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