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公開番号2025120439
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2025099207,2024032662
出願日2025-06-13,2021-05-24
発明の名称サブマウントおよび発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人
主分類H01S 5/023 20210101AFI20250807BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】パッケージを小型化することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、レーザ光を出射する出射側面を有する少なくとも1つの半導体レーザ素子と、少なくとも1つの半導体レーザ素子が配置される上面を有するサブマウントと、サブマウントを固定する実装面を有する基部と、を備え、サブマウントは、少なくとも1つの半導体レーザ素子の出射側面の側に位置し、上面と交わり、実装面からは上方に離隔した第1側面と、基部の実装面に接合される下面であって、上面に対する法線方向から見る上面視において、上面と第1側面とが交わるエッジを基準としてサブマウントの内側に後退した下面と、第1側面と同じ側に位置し、下面と交わる第2側面と、を有し、基部の実装面とサブマウントの下面との間には、接合材による接合層が形成され、接合材の一部が、下面からはみ出て、下面と第2側面とが交わるエッジよりも外側にまで達している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
上面と、
下面と、
前記上面と交わり、前記下面とは交わらない第１側面と、
前記第１側面と同じ側に位置し、前記下面と交わり、前記上面とは交わらない第２側面と、
前記第１側面の反対側の側面であり、前記上面と交わり、前記下面とは交わらない第３側面と、
前記第３側面と同じ側に位置し、前記下面と交わり、前記上面とは交わらない第４側面と、
を有し、
前記上面と前記第１側面が交わる位置から前記下面と前記第２側面が交わる位置までの第１距離は、前記上面と前記第３側面が交わる位置から前記下面と前記第４側面が交わる位置までの第２距離よりも短い、サブマウント。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
それぞれが、前記第１側面及び前記第３側面と交わる、第５側面及び第６側面と、
それぞれが、前記第２側面及び前記第４側面と交わる、第７側面及び第８側面と、
を有し、
前記上面と前記第５側面が交わる位置から前記下面と前記第６側面が交わる位置までの第３距離に対する、前記上面と前記第７側面が交わる位置から前記下面と前記第８側面が交わる位置までの第４距離の比率は、前記第１距離に対する前記第２距離の比率よりも小さい、請求項１に記載のサブマウント。
【請求項３】
前記第３側面から内側に向かう窪みを画定する１または複数の凹部を有し、
前記１または複数の凹部は、前記第３側面を含む仮想平面と、前記第４側面を含む仮想平面の間に設けられる、請求項１または２に記載のサブマウント。
【請求項４】
前記第１側面には、前記第１側面から内側に向かう窪みを画定する凹部は設けられない、請求項３に記載のサブマウント。
【請求項５】
前記第１距離は、１００μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサブマウント。
【請求項６】
前記第２距離は、前記第１距離の１．５倍以上３．０倍以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサブマウント。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載のサブマウントと、
前記サブマウントに配置される１または複数の発光素子と、
前記サブマウントを固定する実装面を有する基部と、
を備え、
前記基部の前記実装面と前記サブマウントの前記下面との間には、接合材による接合層が形成され、
前記接合材の一部が、前記下面からはみ出て、前記下面と前記第２側面とが交わるエッジよりも外側にまで達している、発光装置。
【請求項８】
前記１または複数の発光素子は、光を出射する出射側面を有し、
前記１または複数の発光素子の前記出射側面の側に、前記第１側面は位置する、請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記接合材の一部が、前記下面からはみ出て、前記下面と前記第４側面とが交わるエッジよりも外側にまで達している、請求項７または８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記上面視において、前記サブマウントの下面からはみ出た前記接合材の一部は、前記サブマウントの上面と前記第１側面とが交わるエッジよりも外側にまで達しており、
前記上面視において、前記サブマウントの下面からはみ出た前記接合材の一部は、前記サブマウントの上面と前記第３側面とが交わるエッジよりも外側には達していない、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、パッケージ内に複数の構成要素が実装される発光装置がある。複数の構成要素としては、例えば、１または複数の発光素子、サブマウント、基板などが挙げられる。例えば、特許文献１は、１つの半導体レーザ素子、サブマウント、導電部および基板を備える半導体レーザモジュールを開示している。この基板には、サブマウントを配置する領域の縁から下方に窪んだ溝が設けられている。この溝によって、サブマウントの配置領域からはみ出したはんだの這い上がりを抑制し、絶縁破壊が起こりにくくなるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１６５１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光装置の小型化を可能とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の発光装置は、例示的で非限定的な実施形態において、レーザ光を出射する出射側面を有する少なくとも１つの半導体レーザ素子と、前記少なくとも１つの半導体レーザ素子が配置される上面を有するサブマウントと、前記サブマウントを固定する実装面を有する基部と、を備え、前記サブマウントは、前記少なくとも１つの半導体レーザ素子の前記出射側面の側に位置し、前記上面と交わり、前記実装面からは上方に離隔した第１側面と、前記基部の前記実装面に接合される下面であって、前記上面に対する法線方向から見る上面視において、前記上面と前記第１側面とが交わるエッジを基準として前記サブマウントの内側に後退した下面と、前記第１側面と同じ側に位置し、前記下面と交わる第２側面と、を有し、前記基部の前記実装面と前記サブマウントの前記下面との間には、接合材による接合層が形成され、前記接合材の一部が、前記下面からはみ出て、前記下面と前記第２側面とが交わるエッジよりも外側にまで達している。
【０００６】
本開示の発光装置の製造方法は、例示的で非限定的な実施形態において、少なくとも１つの半導体レーザ素子が配置される上面を有するサブマウントと、前記サブマウントを固定する実装面を有する基部と、を備える発光装置の製造方法であって、前記サブマウントの上面の外周に１または複数の凹部を形成することと、前記サブマウントの上面に第１配線領域を形成することと、前記基部の実装面に第２配線領域を形成することと、前記基部の実装面および／または前記サブマウントの下面にペースト材料を塗布することと、前記ペースト材料を焼結して、前記基部の実装面と、前記サブマウントの下面との間に接合層を形成することにより、前記基部の実装面に前記サブマウントを接合することと、導電性ペースト材料を焼結して、前記サブマウントの上面の外周に形成した前記１または複数の凹部に接する１または複数の導電性部材を形成することにより、前記サブマウントの上面に形成した前記第１配線領域と前記基部の実装面に形成した前記第２配線領域とを電気的に接続することと、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の実施形態によれば、小型の発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の各実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図２は、本開示の第１の実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた状態の斜視図である。
図３は、図中のＸ軸の正方向から見たときの、本開示の第１の実施形態に係る発光装置の背面図である。
図４は、図中のＺ軸の負方向から見たときの、本開示の第１の実施形態に係る発光装置の側面図である。
図５は、本開示の第１の実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた状態の上面図である。
図６は、図１のＶＩ－ＶＩ断面線における断面図である。
図７は、本開示の第１の実施形態に係る基部の斜視図である。
図８は、本開示の第１の実施形態に係るサブマウントの斜視図である。
図９Ａは、図中のＸ軸の正方向から見たときの、本開示の第１の実施形態に係るサブマウントの背面図である。
図９Ｂは、図中のＺ軸の負方向から見たときの、本開示の第１の実施形態に係るサブマウントの側面図である。
図１０は、本開示の第１の実施形態に係るサブマウントの分解斜視図である。
図１１は、図４の側面図における部分Ｘ１の拡大図である。
図１２Ａは、本開示の第１の実施形態に係るサブマウントのバリエーションを例示する側面図である。
図１２Ｂは、本開示の第１の実施形態に係るサブマウントのバリエーションを例示する側面図である。
図１３は、本開示の第２の実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた状態の斜視図である。
図１４は、図中のＸ軸の正方向から見たときの、本開示の第２の実施形態に係る発光装置の背面図である。
図１５は、図中のＺ軸の負方向から見たときの、本開示の第２の実施形態に係る発光装置の側面図である。
図１６は、本開示の第２の実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた状態の上面図である。
図１７は、本開示の第２の実施形態に係る基部の斜視図である。
図１８は、本開示の第２の実施形態に係るサブマウントの斜視図である。
図１９Ａは、図中のＸ軸の正方向から見たときの、本開示の第２の実施形態に係るサブマウントの背面図である。
図１９Ｂは、図中のＺ軸の負方向から見たときの、本開示の第２の実施形態に係るサブマウントの側面図である。
図２０は、本開示の第２の実施形態に係るサブマウントの分解斜視図である。
図２１は、図１５の側面図における部分Ｘ２の拡大図である。
図２２は、本開示の第３の実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書または特許請求の範囲において、三角形、四角形などの多角形は、数学的に厳密な意味の多角形に限定されず、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含むものとする。また、多角形の隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書および特許請求の範囲で記載される“多角形”に含まれる。
【００１０】
多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”には加工された部分も含まれる。部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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