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公開番号2025100953
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-04
出願番号2024218219
出願日2024-12-12
発明の名称パッケージング基板に含まれる基板、及び基板の製造方法
出願人アブソリックスインコーポレイテッド,Absolics Inc.
代理人SK弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ガラス基板に加えられる応力を適切に分散して、破損することを防止する基板、パッケージング基板及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板は、パッケージング基板に含まれる板状の互いに対向する第1面及び第2面を有するガラス基板21を含み、ガラス基板には、キャビティ部28及びキャビティ拡張部70が配置される。キャビティ部は、内部に収容空間を有し、かつ、1つ以上のコーナーを有し、コーナーは、収容空間の互いに隣り合う2つの側面の延長線が交わる仮想の線であり、キャビティ拡張部は、コーナーに配置され、収容空間と連結されるコーナー空間を有する。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
パッケージング基板に含まれる板状基板であって、
互いに対向する第１面及び第２面を有するガラス基板を含み、
前記ガラス基板には、キャビティ部、及びキャビティ拡張部が配置され、
前記キャビティ部は、内部に収容空間を有し、１つ以上のコーナーを有し、
前記コーナーは、前記収容空間の互いに隣り合う２つの側面の延長線が交わる仮想の線であり、
前記キャビティ拡張部は、前記コーナーに配置され、前記収容空間と連結されるコーナー空間を有する、基板。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１面から前記第２面の方向に見たとき、第１コーナーは、前記キャビティ拡張部が配置された一つのコーナーであり、
前記第１コーナーにおいて、前記２つの側面のガラス基板側の角度は１８０°超であり、
前記コーナー空間は、前記第１コーナーのガラス基板が一部除去された形態の空間であり、
前記コーナー空間の縁は、円または楕円の弧（ａｒｃ）の形状を有し、
コーナー空間中心角は、前記２つの側面と前記弧との２つの接点間の角度であり、
前記第１コーナーの前記コーナー空間中心角は２０°以上である、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記第１面から前記第２面の方向に見たとき、第２コーナーは、前記キャビティ拡張部が配置された一つのコーナーであり、
前記第２コーナーにおいて、前記２つの側面のガラス基板側の角度は１８０°未満である、請求項１に記載の基板。
【請求項４】
前記コーナー空間は、前記第２コーナーのガラス基板が一部除去された形態の空間であり、
前記コーナー空間の縁は、円または楕円の弧（ａｒｃ）の形状を有し、
コーナー空間中心角は、前記２つの側面と前記弧との２つの接点間の角度であり、
前記第２コーナーの前記コーナー空間中心角は１８０°以下である、請求項３に記載の基板。
【請求項５】
前記第１面から前記第２面の方向に見たとき、前記キャビティ拡張部は、円または楕円の弧（ａｒｃ）の形状を有し、
前記弧の平均半径は４０μｍ以上である、請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記ガラス基板には、厚さ方向に貫通するガラス貫通ビアを含み、
前記弧の平均半径は、前記ガラス貫通ビアの半径の０．５倍～３倍である、請求項５に記載の基板。
【請求項７】
前記キャビティ部は、前記コーナーを４個以上含み、
前記キャビティ拡張部は、前記キャビティ部に４個以上、前記コーナーの数以下で配置される、請求項１に記載の基板。
【請求項８】
前記基板は、前記キャビティ部に配置された電子素子を含み、
前記収容空間の側面と前記電子素子との間の距離はＤ１であり、
前記キャビティ拡張部のガラス壁面と前記電子素子との間の距離はＤ２であり、
前記Ｄ２は、前記Ｄ１と同一または大きい、請求項１に記載の基板。
【請求項９】
前記基板は、前記キャビティ部に配置された電子素子を含み、
前記収容空間及び前記コーナー空間における電子素子以外の部分はフィリング材料で充填され、
前記フィリング材料は、絶縁材、金属材、または放熱材を含む、請求項１に記載の基板。
【請求項１０】
前記キャビティ拡張部の端部と前記キャビティ部の側面との間の距離Ｄ３は２μｍ以上である、請求項１に記載の基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
具現例は、パッケージング基板に適用されるパッケージング用基板、パッケージング基板、基板の製造方法などに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品を作製するにおいて、半導体ウエハに回路を具現することを前工程（ＦＥ：Ｆｒｏｎｔ－Ｅｎｄ）といい、ウエハを実際の製品で使用可能な状態に組み立てることを後工程（ＢＥ：Ｂａｃｋ－Ｅｎｄ）という。この後工程にパッケージング工程が含まれる。
【０００３】
最近の電子製品の急速な発展を可能にした半導体産業の４つの核心技術としては、半導体技術、半導体パッケージング技術、製造工程技術、ソフトウェア技術がある。半導体技術は、マイクロ以下のナノ単位の線幅、１千万個以上のセル（Ｃｅｌｌ）、高速動作、多くの熱放出などの様々な形態に発展しているが、相対的にこれを完璧にパッケージングする技術がサポートされていない。そのため、半導体の電気的性能が、半導体技術自体の性能よりは、パッケージング技術及びこれによる電気的接続によって決定されることもある。
【０００４】
パッケージング用基板の材料としては、セラミック又は樹脂が適用される。シリコン基板のようなセラミック基板の場合、抵抗値が高いか、または誘電率が高いため、高性能高周波の半導体素子を搭載することが容易ではない。樹脂基板の場合、相対的に高性能高周波の半導体素子を搭載することはできる。しかし、配線のピッチの縮小に限界がある。
【０００５】
最近、ハイエンド用パッケージング基板にシリコンやガラスを適用することができる。シリコンやガラス基板に貫通孔を形成し、導電性物質をこの貫通孔に適用することで、素子とマザーボードとの間の配線長が短くなり、優れた電気的特徴を有することができる。
【０００６】
関連する先行技術として、韓国公開特許公報第１０－２０２３－００３５２５８号、韓国公開特許公報第１０－２０１７－００６７９４７号などがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
具現例の目的は、ガラス基板が使用されるパッケージング基板において、キャビティ部のコーナー領域が拡張されるようにするキャビティ拡張部が形成された基板、基板の製造方法及びこれを用いたパッケージング基板を提供することにある。
【０００８】
また、具現例の目的は、ガラス基板を通じてキャビティ部のコーナー領域が拡張されるようにして、キャビティ部のコーナーとキャビティ素子のエッジとの間の十分な距離が確保されるようにする、キャビティ拡張部を含むキャビティ部を有するパッケージング基板の製造方法、及びこれを用いたパッケージング基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、具現例に係る基板は、パッケージング基板に含まれる板状基板であって、互いに対向する第１面及び第２面を有するガラス基板を含み、前記ガラス基板には、キャビティ部、及びキャビティ拡張部が配置され、前記キャビティ部は、内部に収容空間を有し、１つ以上のコーナーを有し、前記コーナーは、前記収容空間の互いに隣り合う２つの側面の延長線が交わる仮想の線であり、前記キャビティ拡張部は、前記コーナーに配置され、前記収容空間と連結されるコーナー空間を有する。
【００１０】
前記第１面から前記第２面の方向に見たとき、第１コーナーは、前記キャビティ拡張部が配置された一つのコーナーである。
（【００１１】以降は省略されています）

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