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公開番号
2025026366
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-02-21
出願番号
2024124340
出願日
2024-07-31
発明の名称
銀めっき材、電気接点用端子、及び銀めっき材の製造方法
出願人
DOWAメタルテック株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
C25D
7/00 20060101AFI20250214BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約
【課題】銀めっき層において初期状態での硬度および100℃での耐熱性とともに光沢度を向上させる。
【解決手段】基材上に銀めっき層を備える銀めっき材であって、基材の表面は銅又は銅合金であり、銀めっき層はセレンを含み、銀めっき材の初期状態でのビッカース硬度および100℃にて168時間加熱した後の加熱後のビッカース硬度がともに120HV以上であり、銀めっき層の光沢度が1.0以上である、銀めっき材である。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
基材上に銀めっき層を備える銀めっき材であって、
前記基材の表面は銅又は銅合金であり、
前記銀めっき層はセレンを含み、
初期状態でのビッカース硬度および100℃にて168時間加熱した後の加熱後のビッカース硬度がともに120HV以上であり、
前記銀めっき層の光沢度が1.0以上である、
銀めっき材。
続きを表示(約 530 文字)
【請求項2】
前記初期状態でのビッカース硬度に対する前記加熱後のビッカース硬度の比率が95%以上である、
請求項1に記載の銀めっき材。
【請求項3】
前記銀めっき層の初期状態での優先配向面が{111}面である、
請求項1又は2に記載の銀めっき材。
【請求項4】
前記基材と前記銀めっき層との間に、ニッケルを含む下地層を備える、
請求項1又は2に記載の銀めっき材。
【請求項5】
請求項1又は2に記載の銀めっき材により構成される、電気接点用端子。
【請求項6】
表面が銅又は銅合金である基材上に銀めっき層を形成する工程を有し、
前記銀めっき層を形成する工程では、シアン化銀またはシアン化銀カリウムと、シアン化塩と、セレン化合物と、スルホン酸基含有ポリマーと、を含み、前記シアン化塩の濃度に対する前記セレン化合物に由来するセレン濃度の比率が0.1%超である銀めっき浴を用いる、
銀めっき材の製造方法。
【請求項7】
前記セレン化合物に由来するセレン濃度が85mg/L以上200mg/L以下である、
請求項6に記載の銀めっき材の製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、銀めっき材、電気接点用端子、及び銀めっき材の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料として、銅又は銅合金やステンレス鋼などの比較的安価で耐食性や機械的特性などに優れた基材に、電気特性や半田付け性などの必要な特性に応じて、錫、銀、金などのめっきを施しためっき材が使用されている。
【0003】
銅又は銅合金やステンレス鋼などの基材に錫めっきを施した錫めっき材は、安価であるが、高温環境下における耐食性に劣っている。また、これらの基材に金めっきを施した金めっき材は、耐食性に優れ、信頼性が高いが、コストが高くなる。一方、これらの基材にAg(銀)めっきを施した銀めっき材は、金めっき材と比べて安価であり、錫めっき材と比べて耐食性に優れている。
【0004】
しかし、銀めっき材は、軟質で摩耗し易いため、接続端子などの材料として使用すると、挿抜や摺動により凝着して凝着摩耗が生じ易くなり、また、接続端子の挿入時に表面が削られて摩擦係数が高くなって挿入力が高くなるという問題がある。
【0005】
このような問題を解消するため、銀めっき中にセレン(Se)などの元素を含有させることにより、銀めっき材の硬度を向上させる技術が提案されている(例えば特許文献1、2を参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
再公表WO2018/181190号公報
特開2015-110833号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上述した特許文献1や2の銀めっき材は、セレンを含有することで硬度に優れている。特許文献2のめっき材では、70mg/L以下のセレンを含む銀めっき液を用いて、耐熱試験前において所定の硬度を有するとともに、50℃で所定時間加熱する耐熱試験後でも所定の硬度を維持することができている。めっき材の耐熱性とは、めっき材の硬度についての耐熱性をいう。
【0008】
近年、自動車向けなど長時間屋外で使用されるめっき材、例えばEV、HEVなどの電動車両の高圧端子には、耐熱性のさらなる向上が求められるようになった。50℃よりも高温の例えば100℃で所定時間加熱された場合でも所定の硬度を維持できることが求められる。この点、上述した特許文献2の銀めっき材では、100℃で加熱されたときに高い硬度を維持できないことがあった。
【0009】
また、一般に、銀めっき材は外観の面からも光沢度が高いことが要求される。
【0010】
本発明の目的は、銀めっき層において初期状態での硬度が高く、100℃での耐熱性を有するとともに、高い光沢度を有する銀めっき材およびその製造技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)
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