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公開番号2024050156
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2022156828
出願日2022-09-29
発明の名称マスクの製造方法、マスク、蒸着層の形成方法及び有機半導体素子の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C23C 14/04 20060101AFI20240403BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】貫通孔の位置精度を向上させたマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】マスクの製造方法は、複数の透光穴44を含むレーザ遮光層40と、レーザ遮光層40を覆う樹脂層30と、を含む積層体25を準備する積層体準備工程と、レーザ遮光層40に向けて積層体25にレーザ光Lを入射させることによって、樹脂層30に、レーザ遮光層40の複数の透光穴44に対応する複数の第1開口34を形成するレーザ加工工程と、を備える。
【選択図】図16A
特許請求の範囲【請求項１】
金属材料又はセラミック材料で形成されたレーザ遮光層であって、第１面、前記第１面の反対側の面である第２面、及び、前記第１面から前記第２面に至る複数の透光穴を含むレーザ遮光層と、前記レーザ遮光層の前記第２面を覆う樹脂層と、を含む積層体を準備する積層体準備工程と、
前記レーザ遮光層の前記第１面に向けて前記積層体にレーザ光を入射させることによって、前記樹脂層に、前記レーザ遮光層の前記複数の透光穴に対応する複数の第１開口を形成するレーザ加工工程と、
を備える、マスクの製造方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記レーザ遮光層は、前記複数の透光穴を含む少なくとも１つの遮蔽部と、平面視において前記遮蔽部を囲む周囲部と、を含み、
前記マスクの製造方法は、前記レーザ遮光層の前記遮蔽部を除去する遮蔽部除去工程を備える、請求項１に記載のマスクの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層は、前記レーザ遮光層の前記第２面に対向する第３面と、前記第３面の反対側の面である第４面と、を含み、
前記マスクの製造方法は、前記樹脂層の前記第４面を覆う保護層を形成する保護層形成工程と、
前記保護層を除去する保護層除去工程と、
を備える、請求項１に記載のマスクの製造方法。
【請求項４】
前記レーザ遮光層の前記第１面に対向する第５面、及び前記第５面の反対側の面である第６面を有し、前記積層体を支持する支持層を準備する支持層準備工程と、
平面視において前記レーザ遮光層の前記複数の透光穴に重なる少なくとも１つの第２開口を前記支持層に形成する支持フレーム形成工程と、
を備える、請求項１に記載のマスクの製造方法。
【請求項５】
積層体準備工程は、
前記支持層上に前記レーザ遮光層を形成する工程と、
前記レーザ遮光層の前記第２面上に部分的に第１レジスト層を形成する工程と、
前記第１レジスト層の側から前記レーザ遮光層をエッチングすることによって前記レーザ遮光層に前記複数の透光穴を形成する工程と、
前記第１レジスト層を除去する工程と、
を含む、請求項４に記載のマスクの製造方法。
【請求項６】
前記支持層は、前記第６面を形成する第１層と、前記第１層と前記レーザ遮光層との間に位置する第２層と、を含み、
前記支持フレーム形成工程は、
前記支持層の前記第６面上に部分的に第２レジスト層を形成する工程と、
前記第２レジスト層の側から前記第１層をエッチングすることによって、前記第１層を部分的に除去する工程と、
を含む、請求項４に記載のマスクの製造方法。
【請求項７】
前記支持フレーム形成工程は、前記第１層を部分的に除去する工程の後に、前記第２層を部分的に除去する工程を含む、請求項６に記載のマスクの製造方法。
【請求項８】
前記支持層は、無機物を含む、請求項４に記載のマスクの製造方法。
【請求項９】
前記支持層は、金属材料を含む、請求項４に記載のマスクの製造方法。
【請求項１０】
前記第１層は、非金属の無機物を含む、請求項６に記載のマスクの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、マスクの製造方法、マスク、蒸着層の形成方法及び有機半導体素子の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているように、ポリイミド等の樹脂で作製された樹脂フィルムに貫通孔を形成した蒸着マスクが知られている。蒸着マスクは、例えば有機ＥＬ表示装置を製造する際に、有機ＥＬ素子を構成する有機層や電極を基板上に形成するために用いられる。蒸着マスクの貫通孔の形成は、樹脂フィルムにレーザ加工用マスクを重ね、樹脂フィルムにレーザ加工用マスクを通じてレーザ光を照射することにより行う。蒸着マスクの広い範囲に亘って貫通孔を形成する場合、一回のレーザ光の照射で樹脂フィルムの全面にレーザ光を照射するためには、レーザ光の照射範囲を広げる必要があり、レーザ光のエネルギー密度が下がってしまう。このため、蒸着マスクの広い範囲に亘って貫通孔を形成する場合は、レーザ光の照射範囲を小さく維持したまま、樹脂フィルムにおけるレーザ光の照射位置を移動させながら、樹脂フィルムへのレーザ光の照射を複数回行う。樹脂フィルムにおけるレーザ光の照射位置の移動は、樹脂フィルムをステージに載せ、ステージ又はレーザ装置の照射ヘッドを移動させることにより行う。このとき、照射位置の移動に応じて、樹脂フィルムに対するレーザ加工用マスクの位置も移動させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－４２７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高精細な、例えば画素数が３０００ｐｐｉ以上の表示装置を作製するための蒸着マスクを作製する場合、樹脂フィルムに対するレーザ加工用マスクの位置を、ナノメートルのオーダーで精度良く調整する必要がある。上述したように樹脂フィルムに対するレーザ加工用マスクの位置を移動させたり、樹脂フィルムにおけるレーザ光の照射位置を移動させると、レーザ加工用マスクを樹脂フィルムに対して精度良くアライメントした状態でレーザ光を照射することが困難になる。この結果、蒸着マスクの貫通孔の位置精度が低下する虞がある。このことは、蒸着マスクを用いて基板上に形成された有機層や電極の位置精度の低下に繋がる。
【０００５】
このため、マスクの貫通孔の位置精度を向上させることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態によるマスクの製造方法は、金属材料又はセラミック材料で形成されたレーザ遮光層であって、第１面、前記第１面の反対側の面である第２面、及び、前記第１面から前記第２面に至る複数の透光穴を含むレーザ遮光層と、前記レーザ遮光層の前記第２面を覆う樹脂層と、を含む積層体を準備する積層体準備工程と、前記レーザ遮光層の前記第１面に向けて前記積層体にレーザ光を入射させることによって、前記樹脂層に、前記レーザ遮光層の前記複数の透光穴に対応する複数の第１開口を形成するレーザ加工工程と、を備えてもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一実施形態によれば、マスクの貫通孔の位置精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の一実施形態による有機デバイスの一例を示す断面図である。
マスクを備えた蒸着装置の一例を示す図である。
マスクの一例を示す平面図であって、マスクの一方の面を示す図である。
図３に示すマスクの他方の面を示す平面図である。
図３に示すマスクのＶ－Ｖ線に沿った断面を示す図である。
図５に示すマスクの一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
マスクの製造方法を説明するための図である。
図３に対応する図であって、マスクの変形例を示す図である。
図１７に示すマスクのＸＶＩＩＩ―ＸＶＩＩＩ線に沿った断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」、「シート」、「フィルム」などの、ある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。
【００１０】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待してもよい程度の範囲を含めて解釈する。
（【００１１】以降は省略されています）

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