意匠ウォッチ

発行日2025-10-08
公報種別意匠公報(S)
登録番号1810267
登録日2025-09-30
意匠に係る物品半導体製造装置用シール材
意匠分類K0-790(K1～K9に属さないその他の産業用機械器具)
出願番号2025003750
出願日2025-02-27
意匠権者株式会社バルカー
代理人弁理士法人エスエス国際特許事務所
意匠に係る物品の説明本物品は、例えばCVDやドライエッチング装置などの半導体製造装置に使用されて好適な半導体製造装置用シール材である。本物品の半導体製造装置用シール材は、B-B拡大断面図および本物品の構成を示す参考図のように、波状部と、波状部の外径側の端部に設けられた外径側基部と、波状部の内径側の端部に設けられた内径側基部と、から成るものである。また本物品の使用状態を示す参考図のように、本物品は、隣り合う第1部材および第2部材と、これら第1部材と第2部材の上部に位置するリング部材との間に装着されて用いられるものである。本物品により、第1部材とリング部材との隙間および第2部材とリング部材との隙間から、第1部材と第2部材との隙間に、例えば半導体製造装置内で生成された副生成物が侵入しないようにすることができる。
意匠の説明本物品の背面図は正面図と同一である。左側面図は右側面図と同一である。

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